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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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軍工電子制造的關(guān)鍵:激光焊錫技術(shù)深度解析
本文深入探討了激光焊錫技術(shù)在軍工電子行業(yè)中的應(yīng)用,這一技術(shù)以其高精度、高效率和環(huán)境友好性,成為推動行業(yè)向小型化、集成化、智能化方向發(fā)展的關(guān)鍵因素。文章詳...
印度光電半導(dǎo)體巨頭Polymatech宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措,成功收購美國半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商N(yùn)isene Technology Group。此次收購由Po...
石英 CMOS 振蕩器 PD2520 系列 1 to 200 MHz :卓越性能與廣泛應(yīng)用的完美結(jié)合
石英 CMOS 振蕩器 PD2520 系列(1 to 200 MHz):卓越性能與廣泛應(yīng)用的完美結(jié)合
許多的照明企業(yè)都想做好產(chǎn)品,只是不知道這個“好”是如何規(guī)劃的,用這個簡單方法采購燈珠無需要多么專業(yè)知識就能避免劣質(zhì)得廠家,海隆興光電20年老品牌,值得信賴。
來源:陸熠磊 上海交大平湖智能光電研究院 在當(dāng)今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,封裝技術(shù)的重要性不言而喻。它不僅保護(hù)了脆弱的芯片,還確保了電子信號的正確傳輸。但是,在封...
Navitas推出新一代650V SiC MOSFET,采用高效TOLL封裝
Navitas半導(dǎo)體公司日前宣布擴(kuò)展其第三代“快速”系列(G3F)650V碳化硅(SiC)MOSFET,新增一款耐用且高效的表面貼裝TOLL(無引腳晶體...
讓電源模塊尺寸降50%,解讀TI磁性封裝技術(shù)MagPack?四大優(yōu)勢
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)電源模塊化是開關(guān)電源發(fā)展的主要趨勢之一,相較于傳統(tǒng)的分立電源方案,電源模塊節(jié)省了選型和被動元件計算等環(huán)節(jié)耗費(fèi)的時間,大...
PY32L020單片機(jī),專為低功耗嵌入式系統(tǒng)設(shè)計,TSSOP20,QFN20封裝
PY32L020單片機(jī)是一顆超低功耗的32位單片機(jī),采用32 位 ARM? Cortex? - M0+ 內(nèi)核,最高 48 MHz 工作頻率。芯片提供sl...
2024-08-01 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)封裝低功耗 454 0
德高化成第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)項目正式開工
據(jù)天津經(jīng)開區(qū)一泰達(dá)消息,近日,天津德高化成新材料股份有限公司的全資子公司天津德高化成科技有限公司(以下簡稱德高化成)在天津經(jīng)開區(qū)的施工現(xiàn)場打下第一根樁,...
德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù),將電源解決方案尺寸縮小一半
·?與前代產(chǎn)品相比,采用 MagPack? 封裝技術(shù),使得電源模塊的尺寸縮小多達(dá) 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下,電源模塊的功率密度增加一倍。...
德州儀器(Texas Instruments, TI)首次亮相六枚全新系列的電源模組,其獨具匠心之處在于能夠大幅提升功率密度,提升能源效率,同時有效降低...
近日,三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司在東莞松山湖隆重舉行了TGV板級封裝線的投產(chǎn)儀式,標(biāo)志著我國正式邁入TGV板級封裝技術(shù)的先進(jìn)行列。作為國內(nèi)首條投產(chǎn)的TG...
探秘2.5D與3D封裝技術(shù):未來電子系統(tǒng)的新篇章
2.5D封裝技術(shù)指的是將多個異構(gòu)的芯片,比如邏輯芯片、存儲芯片等,通過硅中介層(Interposer)連接在一起的技術(shù)。這個中介層通常是一塊具有高密度布...
2024-07-30 標(biāo)簽:封裝電子系統(tǒng) 784 0
MY18E20、MY1820 與 DS18B20 性能對比表
MY18E20、MY1820 與 DS18B20 最高測溫精度一樣,都是±0.5℃,M1820Z 最高測溫精度±0.1℃。芯片感溫原理基于 CMOS 半...
日月光投控迎來先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場需求
日月光投控(股票代碼3711)緊跟AI技術(shù)浪潮,迎來了先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場需求。公司營運(yùn)長吳田玉在昨日(25日)的線上業(yè)績說明會上宣布,原本設(shè)定的今年...
BGA的封裝根據(jù)焊料球的排布方式可分為交錯型、全陣列型、和周邊型。按封裝形式可分為TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。以下是每個封裝形式的特點和區(qū)別:
臺積電將以高于美光的價格收購群創(chuàng)工廠:擴(kuò)展先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局
近日,臺積電日前已派遣團(tuán)隊對群創(chuàng)光電位于臺南的工廠進(jìn)行了實地考察,評估其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的潛力。此前,美光科技也對群創(chuàng)臺南工廠表達(dá)了競購意愿。消息指出,臺...
AMEYA360:上海雷卯電子推出小封裝高壓防靜電二極管SD60C
一.高電壓通訊信號線靜電防護(hù)的為何有難度 高電壓通訊信號線靜電防護(hù)很多公司普遍可以做到1.8至36V,48V ESD靜電防護(hù),比如上海雷卯的36V ES...
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