封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

特瑞仕推出功率MOSFET XPJ101N04N8R和XPJ102N09N8R

特瑞仕半導(dǎo)體株式會社(日本東京都中央?yún)^(qū) 董事總經(jīng)理：木村岳史，以下簡稱“特瑞仕”)開發(fā)了功率MOSFET XPJ101N04N8R和XPJ102N09...

2025-01-13 標(biāo)簽：MOSFET 封裝特瑞仕 285 0

長電科技車載SerDes封裝方案助力智能汽車發(fā)展

隨著自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)和智能座艙的快速發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)對高性能、低延遲、大帶寬數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笕找嬖黾印鹘y(tǒng)的并行數(shù)據(jù)傳輸方式面臨時延、串?dāng)_和功耗等挑戰(zhàn)，...

2025-01-13 標(biāo)簽：封裝自動駕駛長電科技 190 0

鉭電容的制造工藝詳解

鉭電容的制造工藝是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程，以下是對其制造工藝的詳細(xì)解析：一、原料準(zhǔn)備鉭粉制備：鉭粉是鉭電容器的核心材料，通常通過粉末冶金工藝制備。...

2025-01-10 標(biāo)簽：鉭電容封裝制造工藝 185 0

5KP16A瞬態(tài)抑制二極管5000W功率R-6封裝功能詳情

2025-01-09 標(biāo)簽：二極管封裝瞬態(tài)抑制 163 0

美光新加坡HBM內(nèi)存封裝工廠破土動工

近日，全球領(lǐng)先的HBM內(nèi)存制造商之一——美光宣布，其位于新加坡的HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠項(xiàng)目已于當(dāng)?shù)貢r間今日正式破土動工。這座工廠預(yù)計(jì)將于2026年正式投...

2025-01-09 標(biāo)簽：封裝內(nèi)存美光 288 0

順絡(luò)貼片功率電感的封裝方式有哪些？

順絡(luò)貼片功率電感的封裝方式時，實(shí)際上是在探討如何將這種電感元件有效地包裝并固定到電路板上，同時確保其性能得到充分發(fā)揮。順絡(luò)貼片功率電感以其小型化、高性能...

2025-01-09 標(biāo)簽：封裝貼片功率電感 90 0

昇貿(mào)科技擬收購大瑞科技！跨足半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域

昇貿(mào)1月6日召開董事會，決議向「上海飛凱材料科技股份有限公司」現(xiàn)金收購「大瑞科技股份有限公司」100%股權(quán)，并于今日簽訂股份買賣契約書。升貿(mào)擬以人民幣2...

2025-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 92 0

半導(dǎo)體設(shè)備、材料和封裝的核心邏輯：國產(chǎn)替代

半導(dǎo)體的核心成長邏輯來自國產(chǎn)替代。近年來外部環(huán)境對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制持續(xù)加劇，隨著特朗普成功就任，外部環(huán)境的變化更趨復(fù)雜化，先進(jìn)制造、半導(dǎo)體設(shè)備及零部...

2025-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝算力 200 0

圣邦微電子推出超小封裝MOSFET器件SGMNQ32430

圣邦微電子推出 SGMNQ32430，一款 30V，功率型，3.1mΩ 超低導(dǎo)通電阻，單通道 N 型，采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3....

2025-01-08 標(biāo)簽：MOSFET 封裝圣邦微電子 323 0

KiCad 9 探秘（三）：更高效地繪制高質(zhì)量的封裝

“ ?KiCad 9 增加了一系列實(shí)用的工具，幫助您更高效、優(yōu)雅地繪制出高質(zhì)量的封裝。 ? ” Outset 形狀外擴(kuò)工具在畫封裝的時候，使用這個工具...

2025-01-08 標(biāo)簽：封裝 KiCAD 199 0

武漢易測打造光模塊封裝測量的二次元影像測量儀，2025一路向上！

武漢易測推出高倍高精二次元測量儀，13:1大變倍比鏡頭可測0.01mm元素，4000系列系統(tǒng)保2μm精度，新軟件提效，靜音設(shè)計(jì)節(jié)能，適用多行業(yè)精密測量。

2025-01-07 標(biāo)簽：封裝測量影像測量儀 95 0

安世半導(dǎo)體650V IGBT網(wǎng)絡(luò)研討會精彩回顧

為滿足越來越多的對穩(wěn)健、高效和具有成本效益的電源解決方案日益旺盛的需求，Nexperia IGBT采用先進(jìn)的載流子儲存溝柵場截止(FS)工藝，為工業(yè)應(yīng)用...

2025-01-06 標(biāo)簽：封裝 IGBT 安世半導(dǎo)體 249 0

金升陽推出5W灌封封裝LS05-23BxxDR3系列模塊電源

工程師在進(jìn)行應(yīng)用于戶外場合、污染性環(huán)境、高壓系統(tǒng)的儀器儀表設(shè)計(jì)時，經(jīng)常受限于嚴(yán)苛應(yīng)用場景中電源選擇的局限性，但目前市面上的AC/DC產(chǎn)品普遍難以做到性能...

2025-01-03 標(biāo)簽：封裝模塊電源金升陽 685 0

三星關(guān)鍵芯片專家Jing-Cheng Lin離職

近日，三星半導(dǎo)體研究中心系統(tǒng)封裝實(shí)驗(yàn)室迎來了一次人事變動，一位曾在臺積電工作近二十年的關(guān)鍵芯片專家Jing-Cheng Lin宣布離職。 Jing-Ch...

2025-01-03 標(biāo)簽：芯片封裝三星 336 0

貼片磁珠的封裝類型有哪些？

貼片磁珠的封裝類型多種多樣，主要取決于其大小、工作頻率、電流容量和應(yīng)用環(huán)境。以下是一些常見的貼片磁珠封裝類型：一、按尺寸分類 0201：體積較小的封裝...

2025-01-03 標(biāo)簽：封裝貼片磁珠 140 0

矽磊發(fā)布SV1300036：0.2~3GHz高性能6選1開關(guān)濾波器組芯片

矽磊半導(dǎo)體近日宣布推出其最新研發(fā)成果——SV1300036，這是一款采用先進(jìn)的GaAs(砷化鎵)工藝制成的高性能帶通開關(guān)濾波器組芯片。 SV130003...

2025-01-03 標(biāo)簽：芯片濾波器封裝 167 0

電子封裝微晶玻璃基板-AM

研究背景隨著5G和6G無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，對電子封裝基板材料的性能要求不斷提高。低溫共燒陶瓷（LTCC）因其低介電常數(shù)（K 230 MPa）成為研...

2025-01-03 標(biāo)簽：封裝基板 236 0

Traco Power TCI系列電源產(chǎn)品概述

在現(xiàn)代工業(yè)與自動化系統(tǒng)中，電源的穩(wěn)定性和可靠性是確保整個系統(tǒng)正常運(yùn)行的基礎(chǔ)。

2025-01-03 標(biāo)簽：電源封裝直流電源 192 0

全球聲學(xué)濾波器技術(shù)發(fā)展趨勢

一、TC-SAW對于聲表面波器件來說，對溫度非常敏感。在較高溫度下，襯底材料的硬度易于下降，聲波速度也因此下降。由于保護(hù)頻帶越來越窄，并且消費(fèi)設(shè)備的指定...

2025-01-02 標(biāo)簽：濾波器封裝 IDT 170 0

網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)關(guān)的主要功能分析

在現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中，網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)關(guān)扮演著至關(guān)重要的角色。它們不僅連接不同的網(wǎng)絡(luò)，還確保數(shù)據(jù)在這些網(wǎng)絡(luò)間有效、安全地傳輸。 1. 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā) 網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)關(guān)最基本的功能是...

2025-01-02 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸封裝數(shù)據(jù)包 183 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。

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