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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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天水華天科技宣布將在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)建設(shè)集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地
7月7日,天水華天科技股份有限公司(以下簡稱“華天科技”)發(fā)布公告稱,與南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會于2018年7月6日簽訂了《投資協(xié)議》,公司擬在南京...
在國際局勢日趨緊張的背景下,唯有實(shí)現(xiàn)科技自主才能實(shí)現(xiàn)真正的民族復(fù)興。十四五規(guī)劃呼之欲出,半導(dǎo)體納入未來五年規(guī)劃的確定性增強(qiáng)。
半導(dǎo)體扇出封裝大戰(zhàn)當(dāng)前,長電科技、華天科技或成最大黑馬?
但是,就目前來看,面板級封裝技術(shù)難以掌握,這個(gè)領(lǐng)域也沒有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。“選擇的主要落腳點(diǎn)總是成本,”Yole的Azemar說。 “面板級封裝的出現(xiàn)可能改變封...
一些電阻、電容、三極管等器件按照電路連接起來,然后用電路封裝在一起,形成一個(gè)獨(dú)立模塊讓其他電路使用,這就是集成電路,集成電路有很多種,那么集成電路分為哪...
晶體管由電流驅(qū)動的半導(dǎo)體器件,用于控制電流的流動,用于放大弱信號,用作振蕩器或開關(guān),具有檢波、整流、放大、開關(guān)、穩(wěn)壓等多種功能。
Prismark:2022年全球及中國PCB狀況與2023年行業(yè)展望
Prismark報(bào)告預(yù)測,對PCB產(chǎn)業(yè)來說,2023年將是艱難的一年。經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)測2023年經(jīng)濟(jì)衰退,通貨膨脹、烏克蘭戰(zhàn)爭、歐洲能源危機(jī)可能會持續(xù),需求...
Altium Designer設(shè)計(jì)的PCB封裝庫文件
TO直插元件封裝 Altium封裝 AD封裝庫 2D+3D PCB封裝庫-8MB,Altium Designer設(shè)計(jì)的PCB封裝庫文件,集成2D和3D封...
芯片又稱集成電路、微電路,是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測試等幾個(gè)環(huán)節(jié),接下來簡單給大家介紹一下芯片的制造流程。
普萊信推出完整Clip Bond工藝封裝設(shè)備產(chǎn)品線
報(bào)道,功率器件及第三代半導(dǎo)體是當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)追逐的熱點(diǎn),也是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最有希望能夠趕超世界先進(jìn)技術(shù)的領(lǐng)域之一。
在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制, 在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均 有嚴(yán)格的要求...
“國產(chǎn)封裝一哥”長電科技被卷入輿論的漩渦,高層大洗牌,巨虧13億!
長電科技第七屆董事會由9名董事組成。經(jīng)提名委員會審核,同意提名周子學(xué)先生、高永崗先生、張春生先生、任凱先生、Choon Heung Lee(李春興)先生...
中國IC封裝行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展格局預(yù)測
由于過去發(fā)展基礎(chǔ)穩(wěn)固,加上2014至2016年海外收購策略成效顯著,使得大陸本土半導(dǎo)體封裝及測試廠獲得先進(jìn)封裝的技術(shù),包括BGA、WLP、SiP等先進(jìn)封...
? 一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下: 前期準(zhǔn)備→PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)→導(dǎo)網(wǎng)表→規(guī)則設(shè)置→PCB布局→布線→布線優(yōu)化和絲印→網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查→輸出光繪→光...
什么是封裝?封裝即隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,那么封裝的種類有哪些呢?
封裝技術(shù):焊接的原理是什么? 焊接技術(shù)是電子制作中的基本技能。常用的焊接工具是電烙鐵;焊接用料是錫鉛
2010-03-04 標(biāo)簽:封裝 1.5萬 0
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