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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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據 Business Korea 周二報道,行業消息稱三星電子正在擴大國內外投資,以強化其先進半導體封裝業務。封裝技術決定了半導體芯片如何適配目標設備,...
選擇合適的BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝涉及多個方面的考量,以下是一些關鍵的步驟和要點: 一、確定引腳數量 BGA封裝的引腳數量...
當IGBT功率器件模塊組裝完成后,就是進入最后的封裝外殼組裝工序了。這個工序需要在外殼邊緣涂上凝膠層,然后再把IGBT模塊放置在外殼內,最后采用螺絲將外...
技術前沿探索:玻璃基板嵌入技術(GPE)與玻璃基板扇出封裝(eGFO)
Chiplet封裝的興起 由于受光刻機工作窗口,以及掩模板材料對光線解析度的限制,芯片的大小被限制在了一個很小的面積上,也就是平常所見的一片郵票大小(約...
隨著電子設備向小型化和節能化發展,低功耗MOS管(金屬氧化物半導體場效應晶體管)在電源管理、信號處理等領域的應用越來越廣泛。 低功耗MOS管選型技巧 1...
華潤微持續發力MOSFET先進封裝,三款頂部散熱封裝產品實現量產
來源:華潤微電子封測事業群 近年來,為了響應5G、AI、工業、汽車電子等新興市場不斷增長的算力需求,芯片設計不斷邁向更高的集成度,這也帶來了前所未有的散...
近幾個季度以來,半導體后端設備市場面臨了不小的挑戰。由于消費電子市場的復蘇步伐緩慢,這一作為組裝和封裝關鍵環節的市場收入呈現出下滑趨勢。然而,根據最新數...
全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子正式發布 LPDDR4/4X 內存產品。該產品系列專為最新一代汽車應用設計,在能效、性能和減少碳排放方面都獲得顯著提升。
三星電子計劃在韓國天安市新建一座半導體封裝工廠,以擴大HBM內存等產品的后端產能。該工廠將依托現有封裝設施,進一步提升三星電子在半導體領域的生產能力。
全球半導體存儲解決方案的領導者華邦電子,近日正式推出了其專為最新一代汽車應用設計的LPDDR4/4X內存產品。該產品系列在能效、性能和減少碳排放方面均實...
新品 | D2PAK和DPAK封裝的TRENCHSTOP?的IGBT7系列
新品D2PAK和DPAK封裝的TRENCHSTOP的IGBT7系列D2PAK和DPAK封裝的TRENCHSTOP的IGBT7系列,是采用額定電壓為120...
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