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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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2025-01-09 標(biāo)簽:封裝 38 0
SMAD0910貼片TSSOP20模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片中文手冊(cè)立即下載
2024-11-29 標(biāo)簽:封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換TSSOP20 96 0
2024-11-27 標(biāo)簽:封裝引腳評(píng)估模塊 91 0
FH153C6電子開(kāi)關(guān)芯片中文手冊(cè)立即下載
2024-11-22 標(biāo)簽:電路封裝電子開(kāi)關(guān) 118 0
2024-11-18 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器封裝評(píng)估模塊 71 0
0.5mm層疊封裝應(yīng)用處理器的PCB設(shè)計(jì)指南,第一部分立即下載
2024-10-14 標(biāo)簽:pcb封裝應(yīng)用處理器 85 0
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