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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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采用小型封裝的 TPS7A05 1μA超低IQ 200mA低壓降穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-02-29 標簽:封裝低壓降穩(wěn)壓器 214 0
用于有源鉗位反激式轉(zhuǎn)換器的集成650V GaN 半橋LMG2610數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-25 標簽:封裝反激式轉(zhuǎn)換器 210 0
高壓開關(guān)二極管BAS21LL-Q產(chǎn)品數(shù)據(jù)表立即下載
2024-02-25 標簽:封裝開關(guān)二極管Nexperia 207 0
采用小型可濕性側(cè)面WSON封裝且具有電源正常狀態(tài)指示功能的汽車類1A LDOTPS746-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-04 標簽:電源封裝低壓降穩(wěn)壓器 205 0
采用SOT-5X3封裝的4.2V 至 18V 輸入、3A同步降壓轉(zhuǎn)換器TPS563212數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-11 標簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 203 0
2.5A高效同步開關(guān)穩(wěn)壓器LM2655數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-26 標簽:封裝開關(guān)穩(wěn)壓器 200 0
采用芯片級封裝的 3.5MHz 高效率升壓轉(zhuǎn)換器TPS6125x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標簽:芯片封裝升壓轉(zhuǎn)換器 200 0
支持斷續(xù)模式的4.5V至17V輸入、8A同步降壓 SWIFT? 轉(zhuǎn)換器TPS54821數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-19 標簽:轉(zhuǎn)換器封裝 199 0
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