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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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2.95V至18V、20A、高達(dá)4×可堆疊、PMBus? 降壓轉(zhuǎn)換器TPS546B24A數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-03 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 157 0
芯片級封裝中的1000mA、6MHz高效降壓轉(zhuǎn)換器TPS62660數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-26 標(biāo)簽:負(fù)載電流封裝降壓轉(zhuǎn)換器 157 0
采用SOT563封裝的TPS562231 4.5V至17V 輸入、2A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-11 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 157 0
采用SOT-23封裝的4.5V至17V輸入、4A 同步降壓穩(wěn)壓器TPS564208數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-11 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 157 0
采用3mmx3mm四方扁平無引線(QFN)封裝的3-17V 1A 降壓轉(zhuǎn)換器TPS6215xx-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-12 標(biāo)簽:電感器封裝降壓轉(zhuǎn)換器 156 0
采用SOT-23封裝的4.5V至17V輸入、3A同步降壓穩(wěn)壓器TPS56320x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-23 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 155 0
采用1x1.5無引線小外形(SON)封裝的 3MHz 超小型降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標(biāo)簽:封裝DC轉(zhuǎn)換器降壓轉(zhuǎn)換器 155 0
采用SOT23封裝的TPS54308 4.5V至 28V 輸入、3A 輸出、350kHz 同步FCCM降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-11 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 155 0
可調(diào)限流配電開關(guān)TPS255x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-26 標(biāo)簽:封裝配電開關(guān) 155 0
CMOS雙2寬2輸入與或反門CD4085B TYPES 數(shù)據(jù)表立即下載
2024-05-16 標(biāo)簽:封裝 155 0
采用SOT563封裝的TPS562202S 4.3V至17V輸入、2A ECO模式同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-15 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 154 0
采用小型可濕性側(cè)面WSON封裝且具有電源正常狀態(tài)指示功能的汽車類500mA LDO TPS745-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-04 標(biāo)簽:電源封裝低壓降穩(wěn)壓器 154 0
3V 至 65V、0.6A 降壓轉(zhuǎn)換器LMR36506-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-16 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 154 0
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