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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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半磚式DC-DC轉(zhuǎn)換器VI-J00 MiniMod系列數(shù)據(jù)手冊立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝DC轉(zhuǎn)換器 167 0
2-mm×2-mm WSON封裝中的1-A降壓轉(zhuǎn)換器TPS62590數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器輸出電流 113 0
采用8引腳SOT-23封裝的4.5V 至 17V 輸入、2A/3A 同步降壓穩(wěn)壓器TPS56x219A數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 132 0
采用8引腳SOT-23封裝的4.5V 至 17V 輸入、2A/3A同步降壓穩(wěn)壓器TPS56x210A數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 162 0
17V、3A、1.4MHz 同步降壓穩(wěn)壓器TPS563240數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 141 0
采用2mm×2mm VSON 封裝的高效3A降壓轉(zhuǎn)換器TLV62085 數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 158 0
采用1.2mm x0.8mm WCSP封裝的TPS6283810微型 6引腳3A降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 141 0
具有I2C接口、采用WCSP封裝的TPS62864/6 2.4V至5.5V輸入、4A和6A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝同步降壓轉(zhuǎn)換器 165 0
采用DSBGA封裝的 LMR24210 42V 輸入電壓、1A 降壓穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 138 0
采用DSBGA封裝的LMR24210 42V 輸入電壓、2A 降壓穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 120 0
采用 WCSP封裝的 28V 輸出電壓升壓轉(zhuǎn)換器TPS61046數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器 125 0
采用芯片級封裝的TPS61256xC 3.5 MHz高效升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器 144 0
2.25-MHz 2 x 800 mA小型3×3 mm VSON封裝雙降壓轉(zhuǎn)換器TPS62410數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 136 0
采用2mmx2mm WSON封裝的1.2A 和 2A高效降壓轉(zhuǎn)換器TLV6208x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-17 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 193 0
采用3mmx3mm四方扁平無引線(QFN) 封裝的3-17V 1A 降壓轉(zhuǎn)換器TPS6215xx-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-16 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 160 0
1.6 MHz,3-V至6-V輸入,3-A同步降壓SWIFT?轉(zhuǎn)換器TPS54317數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-16 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝 160 0
3V 至 65V、0.6A 降壓轉(zhuǎn)換器LMR36506-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-16 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 154 0
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