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標簽 > 射頻走線
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差分走線是一種在高速PCB設計中常用的信號傳輸方式,它與射頻走線有一定的關聯,但也有其獨特的特點和應用場景。
多層PCB層疊主要組成部分是銅箔、芯板和半固化片。芯板,有時也被稱為層壓板或覆銅層壓板(CCL),通常由固化樹脂制成, 結合玻璃纖維材料,并在兩面都覆蓋有銅箔。
在 STM32 無線系列產品的 PCB 設計中,需要對射頻部分電路進行阻抗控制,良好的阻抗控制可以減少信號衰減、反射和 EMC 輻射。本篇 LAT 主要...
首先將線寬不同的兩塊板(表層鋪地前)由ALLEGRO導入SIWAVE,在目標線上加入50Ω端口。針對不同線寬0.1016mm和0.35mm, 我們的仿真...
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