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標簽 > 嵌入式主板
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東大金智科技10GBASE-ER| 40km|1550nm| SFP+ | FTLX1672D3BCL特征
特征 可熱插拔的XFP封裝 符合XFP MSA標準 符合IEEE 802.3ae標準 符合OTN OTU2e...
東大金智科技10GBASE-SR/SW| 400m| 850nm| SFP+| FTLX8574D3BCL
Hot-pluggable SFP+ footprint Supports 9.95 to 10.5 Gb/s bit rates (contac...
東大金智科技1000BASE-SX|550m|850nm|FTLF8519P3BNL規格
Up to 2.125 Gb/s bi-directional data links Hot-pluggable SFP footprint ...
東大金智科技FM-A5460S_華芯通昇龍4800芯片規格特征
為了以高效率、低能耗的“綠色”方式來支撐數據中心的快速擴展,以服務器為核心的計算基礎設施正在經歷不斷的創新,通過創新的系統架構、軟硬件設計、節能和散熱方...
東大金智科技10Gb/s |10km |1310nm| FTLX1475D3BCL特征
特征 Hot-pluggable SFP+ footprint Supports 9.95 to 10.5Gb/s bit ra...
特征 熱插拔SFP +封裝 符合SFF-8431和SFF-8432 MSA標準 符合IEEE 802.3az和802.3an標準 符合IEEE ...
2019-10-22 標簽:嵌入式主板 3434 0
東大金智科技100GE CFP2 ER4 40km光模塊介紹
特征 可熱插拔,CFP2封裝 符合CFP MSA標準 符合IEEE 802.3ba 100GBASE-ER4標準 符合OTN OTU4 4通道...
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