工藝流程

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工藝流程亦稱“加工流程”或“生產(chǎn)流程”。指通過一定的生產(chǎn)設(shè)備或管道，從原材料投入到成品產(chǎn)出，按順序連續(xù)進(jìn)行加工的全過程。工藝流程是由工業(yè)企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)條件和產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)特點(diǎn)決定的。

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工藝流程技術(shù)

DCS工藝流程圖中常見的圖形符號(hào)及代碼識(shí)別你了解嗎？

每一個(gè)項(xiàng)目在投標(biāo)前都會(huì)經(jīng)設(shè)計(jì)院設(shè)計(jì)工藝流程圖，然后投標(biāo)者依據(jù)流程圖上標(biāo)識(shí)的DCS控制點(diǎn)及設(shè)備連接線路和連鎖來分析控制原理。但是對(duì)于剛剛接觸DCS行業(yè)的人...

2018-10-03 標(biāo)簽：DCS 代碼工藝流程 7.4萬 0

工藝流程圖包括哪些，重點(diǎn)介紹PID的制圖標(biāo)準(zhǔn)與常用圖例

工藝管道用管道組合號(hào)標(biāo)注，管道組合號(hào)由四部分組成，即管道號(hào)(或管段號(hào)，由三個(gè)單元組成)、管徑、管道等級(jí)和隔熱或隔聲。共分為三組，用一短橫線將組與組之間隔...

2019-04-11 標(biāo)簽：PID 管道工藝流程 4.2萬 0

涂布方法的選擇及極片涂布工藝流程

擠壓嘴的設(shè)計(jì)對(duì)涂布精度有極為重要的影響。因此設(shè)計(jì)時(shí)需要有涂布漿料流變特性的詳細(xì)數(shù)據(jù)。而一旦按提供的流變數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)加工出的擠壓嘴，在涂布漿料流變性質(zhì)有較大改...

2018-08-16 標(biāo)簽：鋰離子電池工藝流程 3.2萬 0

鋰電池結(jié)和制造,生產(chǎn)工藝流程全解析詳細(xì)資料概述

鋰電池前端工藝的結(jié)果是將鋰電池正負(fù)極片制備完成，其第一道工序是攪拌，即將正、負(fù)極固態(tài)電池材料混合均勻后加入溶劑，通過真空攪拌機(jī)攪拌成漿狀。配料的攪拌是鋰...

2018-07-05 標(biāo)簽：鋰電池制造工藝工藝流程 3.2萬 0

半導(dǎo)體加工和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關(guān)設(shè)備及其供應(yīng)商詳細(xì)概述

本期將為大家介紹單晶硅制造、晶圓加工和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關(guān)設(shè)備及其供應(yīng)商。

2018-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝流程 3.1萬 0

化工工藝流程圖的常用符號(hào)資料說明

看到各種化工工藝流程圖的時(shí)候，總是一片茫然，滿臉懵逼！看到圖中各種奇形怪狀的符號(hào)不知所指。關(guān)于流程圖的設(shè)備、管件管道、閥門、儀表四大方面都有哪些符號(hào)呢？...

2019-02-03 標(biāo)簽：儀表流程圖工藝流程 2.5萬 0

Micro OLED的結(jié)構(gòu)與工藝流程 Micro OLED與傳統(tǒng)AMOLED的區(qū)別

Micro OLED，又稱硅基OLED或OLEDoS，是將傳統(tǒng)OLED的玻璃基板替換為單晶硅基板，并采用有機(jī)發(fā)光技術(shù)。與傳統(tǒng)OLED外置驅(qū)動(dòng)不同，硅基O...

2023-12-20 標(biāo)簽：OLED 顯示屏 AMOLED 1.6萬 0

電鍍前處理不當(dāng)引起鍍層出現(xiàn)針孔常見問題和解決方案

在電鍍工藝中，經(jīng)常出現(xiàn)在鍍層上噴涂油漆出現(xiàn)不良的現(xiàn)象，這是由于電鍍之后表面有油污，導(dǎo)致附著力差。但是，在零件進(jìn)行電鍍時(shí)，常有鍍后出現(xiàn)針孔的情況發(fā)生，今天...

2018-07-21 標(biāo)簽：電鍍工藝流程 1.6萬 0

22nm平面工藝流程介紹

今天分享另一篇網(wǎng)上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process ...

2023-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶片 22nm 1.3萬 0

顧杰斌團(tuán)隊(duì)研發(fā)的MEMS-Casting?技術(shù)實(shí)現(xiàn)了MEMS和鑄造的完美結(jié)合

MEMS技術(shù)與鑄造的結(jié)合，緣自它們之間的一個(gè)共通點(diǎn)：兩者都是機(jī)械部件制造技術(shù)，區(qū)別在于尺度上存在幾個(gè)數(shù)量級(jí)差異。相對(duì)于其他機(jī)械加工方法，例如車，銑，拋等...

2019-03-26 標(biāo)簽：mems 模擬器件工藝流程 7863 0

工藝流程帖子

工程師必懂的“五大SMT常見工藝缺陷”（附解決辦法）

標(biāo)簽：smt BGA 工藝流程 5093 1

淺談避雷銅接地線的制造工藝流程

標(biāo)簽：制造工藝流程接地線 3076 0

一文讓你了解印刷電路板

標(biāo)簽：印刷電路板工藝流程 2163 1

工藝流程資料下載

芯片封裝工藝流程-芯片封裝工藝流程圖立即下載

類別：FPGA/ASIC 2008-05-26 標(biāo)簽：芯片封裝工藝流程 7918 1

PCB超級(jí)計(jì)算器立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-02-14 標(biāo)簽：PCB加工工藝流程 1852 0

半導(dǎo)體IC工藝流程(半導(dǎo)體IC制造流程)立即下載

類別：家電維修 2011-01-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝流程 1697 1

印制電路板的原材料工藝流程和各工序介紹的中文資料概述立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2018-06-01 標(biāo)簽：PCB 印制電路板工藝流程 1538 0

pcb制作工藝流程立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2009-03-31 標(biāo)簽：工藝流程 1438 0

超大規(guī)模集成電路及其生產(chǎn)工藝流程立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-26 標(biāo)簽：集成電路工藝流程 1241 0

PCB流程介紹教程(完整版)立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-02-14 標(biāo)簽：PCB加工工藝流程 1232 0

PCB流程-內(nèi)層立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-02-14 標(biāo)簽：PCB加工工藝流程 1168 0

PCB加工流程詳解大全立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-02-14 標(biāo)簽：PCB加工工藝流程 1068 0

等離子體技術(shù)廢水處理工藝工藝流程立即下載

類別：電子教材 2016-10-26 標(biāo)簽：工藝流程等離子體技術(shù) 758 0

工藝流程資訊

LDS到底是什么？LDS的工藝流程又是怎樣的？

導(dǎo)通孔應(yīng)該設(shè)計(jì)為錐角，錐角角度應(yīng)為大于等于60°的角度，導(dǎo)通孔的最小直徑應(yīng)為0.2mm，孔邊可倒半徑為0.15mm的圓角。（圖四）

2019-11-27 標(biāo)簽：電路工藝流程 LDS 4.5萬 0

PCB制作工藝流程究竟是如何的

作為高可靠多層板制造商，華秋立志將高可靠的產(chǎn)品交付客戶，通過了 ISO 9001、IS0 14001、IATF 16949、GJB 9001、RoHS、...

2022-04-29 標(biāo)簽：pcb 工藝流程華秋電子 3.3萬 0

PCB電鍍工藝的分類,工藝流程和流程的詳細(xì)說明

一．電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫二．工藝流程：浸酸→全板電鍍銅

2018-07-15 標(biāo)簽：PCB 電鍍工藝流程 1.7萬 0

軸承的生產(chǎn)流程圖—軸承生產(chǎn)工藝流程介紹

軸承生產(chǎn)工藝流程軸承的具體生產(chǎn)工藝流程：原材料——內(nèi)外圈加工、鋼球或滾子加工、保持架（沖壓或?qū)嶓w）加工——軸承裝配——軸承成品。在軸承生產(chǎn)工藝流程中...

2022-04-15 標(biāo)簽：軸承工藝流程 1.5萬 0

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程

激光打孔前，首先在陶瓷基板上通過毛刷刷涂上一層水溶性食物級(jí)的基板顏料，以降低激光在基板上的反射率，增強(qiáng)激光打孔效果。放在烘干箱內(nèi)烘干，然后使用激光打孔機(jī)...

2022-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器工藝流程陶瓷基板 1.1萬 0

PCB蝕刻機(jī)的原理及其工藝流程的介紹

蝕刻機(jī)的基礎(chǔ)原理一、蝕刻的目的蝕刻的目的即是將前工序所做出有圖形的線路板上的未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分銅蝕刻去，形成線路。蝕刻有內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻，內(nèi)層采用酸...

2020-12-24 標(biāo)簽：pcb 工藝流程蝕刻機(jī) 7903 0

整個(gè)軋鋼生產(chǎn)工藝過程是由哪幾個(gè)基本工序組成的

鍛造在中國有著悠久的歷史，它是以手工作坊的生產(chǎn)方式延續(xù)下來的。大概在20世紀(jì)初，它才逐漸以機(jī)械工業(yè)化的生產(chǎn)方式出現(xiàn)在鐵路、汽車零部件、工具、造船等行業(yè)中...

2020-10-05 標(biāo)簽：工藝流程工業(yè)制造 7323 0

MEMS芯片制造工藝流程

贊助商廣告展示原文標(biāo)題：MEMS芯片制造工藝流程詳解文章出處：【微信公眾號(hào)：今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-07-11 標(biāo)簽：芯片制造工藝流程 6648 0

數(shù)字化制造技術(shù)之裝配工藝仿真！

在產(chǎn)品實(shí)際（實(shí)物）裝配之前，通過裝配過程仿真，可及時(shí)地發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、工裝設(shè)計(jì)存在的問題，有效地減少裝配缺陷和產(chǎn)品故障率，減少裝配干涉等問題導(dǎo)致...

2023-06-26 標(biāo)簽：仿真工藝流程數(shù)字化 5531 0

PCB的工藝流程

在PCB制作中我們會(huì)提到圖形轉(zhuǎn)移這個(gè)概念，因?yàn)閷?dǎo)電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉(zhuǎn)移過程對(duì)PCB制作來說，有非常重要的意義。

2021-01-20 標(biāo)簽：pcb 覆銅板工藝流程 5133 1

工藝流程數(shù)據(jù)手冊(cè)

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Protues

Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

Altium Designer

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FPGA芯片

FPGA芯片

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FPGA（Field－Programmable Gate Array），即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
ArduBlock

ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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識(shí)別

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FPGA開發(fā)板

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FPGA開發(fā)板在基于MCU、定制ASIC和體積龐大的電線束來實(shí)現(xiàn)引擎及控制電子的系統(tǒng)方案已發(fā)展至接近其技術(shù)和應(yīng)用極限，汽車工業(yè)正面臨新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。過去汽車電子產(chǎn)品的開發(fā)周期是漫長(zhǎng)的，而許多汽車制造商現(xiàn)正致力于在更短的時(shí)間內(nèi)，裝備消費(fèi)者所需的新一代汽車。
PCB封裝

PCB封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
QUARTUS II

QUARTUS II

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Quartus II 是Altera公司推出的綜合性CPLD/FPGA開發(fā)軟件，軟件支持原理圖、VHDL、VerilogHDL以及AHDL（Altera Hardware 支持Description Language）等多種設(shè)計(jì)輸入形式，內(nèi)嵌自有的綜合器以及仿真器，可以完成從設(shè)計(jì)輸入到硬件配置的完整PLD設(shè)計(jì)流程。
PCB封裝庫

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語音交互

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QuickPcb

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Artix-7

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　　Artix-7 系列：相對(duì)于 Spartan-6 系列而言，Artix-7 系列功耗降低了一半，成本降低了 35%，采用小型化封裝、統(tǒng)一的 Virtex 系列架構(gòu)，能滿足低成本大批量市場(chǎng)的性能要求，這也正是此前 ASSP、ASIC 和低成本 FPGA 所針對(duì)的市場(chǎng)領(lǐng)域。
VHDL代碼

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Protel 99 se

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powerlink

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candence

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面包板

面包板

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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
特性阻抗

特性阻抗

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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
AXI

AXI

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AXI是一種總線協(xié)議，該協(xié)議是ARM公司提出的AMBA3.0協(xié)議中最重要的部分，是一種面向高性能、高帶寬、低延遲的片內(nèi)總線。它的地址/控制和數(shù)據(jù)相位是分離的，支持不對(duì)齊的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)在突發(fā)傳輸中，只需要首地址，同時(shí)分離的讀寫數(shù)據(jù)通道、并支持Outstanding傳輸訪問和亂序訪問，并更加容易進(jìn)行時(shí)序收斂。AXI是AMBA中一個(gè)新的高性能協(xié)議。
時(shí)鐘源

時(shí)鐘源

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時(shí)鐘源用來為環(huán)形脈沖發(fā)生器提供頻率穩(wěn)定且電平匹配的方波時(shí)鐘脈沖信號(hào)。它通常由石英晶體振蕩器和與非門組成的正反饋振蕩電路組成，其輸出送至環(huán)形脈沖發(fā)生器。
驅(qū)動(dòng)電流

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FPGA教程

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Kintex-7

Kintex-7

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　　Kintex-7系列：Kintex-7 系列是一種新型 FPGA，能以不到 Virtex-6 系列一半的價(jià)格實(shí)現(xiàn)與其相當(dāng)性能，性價(jià)比提高了一倍，功耗降低了一半。
AD采樣

AD采樣

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　　AD轉(zhuǎn)換采樣頻率指完成一次從模擬轉(zhuǎn)換到數(shù)字的AD轉(zhuǎn)換所需時(shí)間的倒數(shù)，模擬量可以是電壓、電流等電信號(hào)，也可以是壓力、溫度、濕度、位移、聲音等非電信號(hào)；而AD分辨率指數(shù)字量變化一個(gè)最小量時(shí)模擬信號(hào)的變化量。
Protel DXP

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紅外觸摸屏

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