完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 應(yīng)用材料公司
文章:59個(gè) 瀏覽:16876次 帖子:0個(gè)
應(yīng)用材料公司出席SEMICON China2019展會(huì) 半導(dǎo)體“新劇本”如何編寫
大數(shù)據(jù)、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和5G正在推動(dòng)一個(gè)新的計(jì)算時(shí)代,而這也將改變?cè)S多行業(yè)以及我們的生活。這些技術(shù)發(fā)展將為半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和制造以及顯示...
2019-03-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體人工智能應(yīng)用材料公司 5253 0
4月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨34.1億美元 連續(xù)四個(gè)月創(chuàng)新高
5月25日消息 今日,SEMI公布4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額,達(dá)34.1億美元,月增4.1%,年增49.5%,除了站穩(wěn)30億美元大關(guān),也已連連四個(gè)...
2021-05-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電應(yīng)用材料公司 5213 0
應(yīng)用材料公司與Arm以及Symetrix合作開(kāi)發(fā)“神經(jīng)形態(tài)”的電子開(kāi)關(guān)
2018年7月25日——應(yīng)用材料公司今天宣布,已與美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)簽訂合同,開(kāi)發(fā)一種新型的人工智能電子開(kāi)關(guān),可模仿人腦的工作方式,...
應(yīng)用材料公司榮獲英特爾公司首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)
應(yīng)用材料公司榮獲英特爾公司頒發(fā)的2017年首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)(Preferred Quality Supplier, PQS)。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰諸如應(yīng)用材料...
2018-03-09 標(biāo)簽:英特爾應(yīng)用材料公司 5139 0
以材料工程技術(shù)助力驅(qū)動(dòng)科技 成就未來(lái)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展順應(yīng)了時(shí)代潮流,隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的終端越來(lái)越廣,諸多新興技術(shù)如物聯(lián)網(wǎng),大數(shù)據(jù),人工智能,虛擬現(xiàn)實(shí)等新增的終端...
2018-03-09 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用材料公司智能制造 4638 0
應(yīng)用材料公司2018財(cái)年第一季度收入和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)
2018年2月14日,加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克:AMAT),公布了其截止于2018年1月28日的2018財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。
2018-03-01 標(biāo)簽:應(yīng)用材料公司 4526 0
應(yīng)用材料公司發(fā)布2020財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告
2020財(cái)年第一季度收入41.6億美元,同比增長(zhǎng)11% 第一季度GAAP每股盈余為0.96美元,非GAAP每股盈余為0.98美元,分別同比增長(zhǎng)20%和2...
2020-02-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體應(yīng)用材料公司 4448 0
應(yīng)用材料公司2020財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告,同比增長(zhǎng)17%和27%
應(yīng)用材料公司公布了其截止于2020年4月26日的2020財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告。
2020-05-15 標(biāo)簽:應(yīng)用材料公司 4012 0
美國(guó)應(yīng)用材料公司宣布將以22億美元現(xiàn)金收購(gòu)國(guó)際電氣
近日,據(jù)外媒報(bào)道,全球最大的芯片制造設(shè)備供應(yīng)商——美國(guó)應(yīng)用材料公司(Applied materials)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月1日宣布將以22億美元現(xiàn)金,從美國(guó)...
應(yīng)用材料公司榮膺2018年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”
應(yīng)用材料公司近日宣布被道德村協(xié)會(huì)研究機(jī)構(gòu)評(píng)選為 2018 年度“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”(World’s Most Ethical Companies?)...
2018-03-01 標(biāo)簽:應(yīng)用材料公司 3804 0
應(yīng)用材料公司公布了2018財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告
2018年5月17日,加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克:AMAT),公布了其截止于2018年4月29日的2018財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告。
2018-05-21 標(biāo)簽:應(yīng)用材料公司 3405 0
應(yīng)用材料公司宣布材料工程技術(shù)推動(dòng)中心正式揭幕
應(yīng)用材料公司今日宣布材料工程技術(shù)推動(dòng)中心正式揭幕,這是一個(gè)旨在幫助客戶加快新材料、新工藝技術(shù)和新設(shè)備原型開(kāi)發(fā)速度的首創(chuàng)型設(shè)施。隨著芯片制造愈發(fā)具有挑戰(zhàn)性...
2019-11-12 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器人工智能應(yīng)用材料公司 3306 0
共話“新計(jì)算時(shí)代”的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 應(yīng)用材料公司亮相SEMICON China 2020
應(yīng)用材料公司集團(tuán)副總裁、應(yīng)用材料中國(guó)公司總裁余定陸表示,“以物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能為代表的新興技術(shù)的快速發(fā)展,為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
2020-06-22 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)人工智能大數(shù)據(jù) 3214 0
應(yīng)用材料公司以技術(shù)助力極紫外光和三維環(huán)繞柵極晶體管實(shí)現(xiàn)二維微縮
??應(yīng)用材料公司利用 Stensar?CVD取代旋涂鍍膜以擴(kuò)展二維極紫外光邏輯微縮 ??預(yù)覽最廣泛的三維環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)產(chǎn)品組合,包括兩種全新的IMS...
2022-04-22 標(biāo)簽:晶體管創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用材料公司 2975 0
應(yīng)用材料公司推出DRAM微縮領(lǐng)域的材料工程解決方案
全球經(jīng)濟(jì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在催生對(duì)DRAM創(chuàng)紀(jì)錄的需求。物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造了數(shù)千億臺(tái)新的邊緣計(jì)算設(shè)備,推動(dòng)著數(shù)據(jù)上云處理的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
2021-05-07 標(biāo)簽:電容器DRAM物聯(lián)網(wǎng) 2886 1
應(yīng)用材料公司推出全新Ioniq? PVD系統(tǒng)助力解決二維微縮下布線電阻難題
2022年5月26日,加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司宣布推出一種全新系統(tǒng),可改進(jìn)晶體管布線沉積工藝,從而大幅降低電阻,突破了芯片在性能提升和功率降...
2022-05-27 標(biāo)簽:安全系統(tǒng)PVD應(yīng)用材料公司 2735 0
應(yīng)用材料公司制定可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃,致力實(shí)現(xiàn)更加可持續(xù)的企業(yè)、行業(yè)及世界
為進(jìn)一步推動(dòng)應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)“創(chuàng)建美好未來(lái)”的新愿景,蓋瑞·狄克森引入了新的框架,以在公司內(nèi)部、行業(yè)及世界產(chǎn)生積極的ESG影響。
2020-07-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存儲(chǔ)人工智能 2734 0
工業(yè)4.0發(fā)展和半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)整合
半導(dǎo)體價(jià)值鏈在一定程度上遵循某種順序。晶圓廠的批次/晶圓進(jìn)入晶圓庫(kù)進(jìn)行組裝、測(cè)試和包裝,隨后在運(yùn)送至原始設(shè)備制造商之前進(jìn)入倉(cāng)庫(kù)。這種情況正在改變:制造業(yè)...
2018-03-11 標(biāo)簽:應(yīng)用材料公司智能制造工業(yè)4.0 2718 0
應(yīng)用材料增價(jià)59%收購(gòu)國(guó)際電氣 為獲得薄膜沉積技術(shù)
美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料本周一表示,計(jì)劃以35億美元價(jià)格(較先前報(bào)價(jià)增加59%),從私募股權(quán)公司KKR手中收購(gòu)規(guī)模較小的日本同行國(guó)際電氣(Kokus...
2021-01-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體應(yīng)用材料公司國(guó)際電氣 2678 0
應(yīng)用材料公司發(fā)布2021財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告
應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收61.2億美元,受供應(yīng)鏈方面的影響,處于預(yù)測(cè)區(qū)間的下游。
2021-11-20 標(biāo)簽:應(yīng)用材料公司 2362 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |