共晶燒結貼片技術革新：氮氣保護下的封裝奇跡

共晶燒結貼片技術在微電子封裝領域具有重要地位，特別是在軍用陶瓷或金屬封裝中的應用尤為廣泛。然而，這一技術在實際應用中面臨著一個關鍵問題：Sn基焊料極易氧...

2024-11-20 標簽：貼片半導體封裝微電子封裝 254 0

微電子封裝中助焊劑的分析及激光焊錫技術的應用

在微電子封裝領域，助焊劑扮演著不可或缺的角色，它直接影響焊接過程的效率和最終產品的質量。本文深入探討了助焊劑的來源、功能及其在焊接中的關鍵作用，并對當前...

2024-10-25 標簽：激光焊錫助焊劑 316 0

離子束拋光在微電子封裝失效分析領域的應用

共讀好書 王剛 馮麗婷 李潮 黎恩良 鄭林挺 胡宏偉劉家儒 夏姍姍 武慧薇 （工業和信息化部電子第五研究所） 摘要： 首先，以具體微電子封裝失效機理和失...

2024-07-04 標簽：失效分析離子束微電子封裝 381 0

金硅共晶焊接：實現高精度微電子封裝的理想選擇

金硅共晶焊接是一種重要的微電子封裝技術，它利用金（Au）和硅（Si）在特定溫度下的共晶反應，實現芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種焊接方法具有許多...

2024-06-15 標簽：芯片機械微電子封裝 575 0

引線鍵合技術：微電子封裝的隱形力量，你了解多少？

引線鍵合是微電子封裝領域中的一項關鍵技術，它負責實現芯片與封裝基板或其他芯片之間的電氣連接。隨著集成電路技術的不斷進步，引線鍵合技術也在不斷發展，以適應...

2024-04-28 標簽：芯片集成電路微電子封裝 1181 0

使用低α粒子錫膏降低微電子封裝的軟錯誤率

軟錯誤是指由輻射對硅集成電路（Si ICs）的影響導致的設備的暫時性故障。軟錯誤會影響設備的性能和可靠性，尤其是在空間、防御、醫療和電力系統等高輻射環境...

2024-07-05 標簽：錫膏微電子封裝 382 0

微電子封裝技術講義[325頁]

共讀好書 審核編輯 黃宇

2024-03-05 標簽：微電子封裝 289 0

混合鍵合技術大揭秘：優點、應用與發展一網打盡

混合鍵合技術是近年來在微電子封裝和先進制造領域引起廣泛關注的一種新型連接技術。它通過結合不同鍵合方法的優點，實現了更高的封裝密度、更強的機械性能和更好的...

2024-02-18 標簽：機械制造微電子封裝 2815 0

新型微電子封裝技術問題及改進方案標準化研究

歡迎了解 李彥林 丑晨 甘雨田 （甘肅林業職業技術學院） 摘要： 電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來保護好并制作好外部引腳。外引線越來越多是微電子封裝的...

2023-12-21 標簽：IC引腳微電子封裝 496 0

微電子封裝技術BGA與CSP應用特點

電子封裝是現代電子產品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術，它們各有優缺點...

2023-06-14 標簽：封裝微電子微電子封裝 1673 0

錫膏印刷工藝介紹

錫膏印刷是最重要且廣泛普及的電子制造中的工藝環節。顧名思義，在使用特定媒介后將錫膏印刷到元件上。

2022-08-09 標簽：錫膏微電子封裝印刷工藝 7095 0