BioMEMS的原理、結(jié)構(gòu)及應用

BioMEMS，一般指生物微機電系統(tǒng)，是一種融合微電子技術(shù)與生物醫(yī)學原理的交叉學科領(lǐng)域。它涉及微型器件的設(shè)計、制造和應用，用于生物醫(yī)學研究和臨床實踐中的...

2024-10-18 標簽：傳感器信號微電子 305 0

MEMS芯片簡介及測試

01什么是MEMSMEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的縮寫，微電子機械系統(tǒng)。MEMS傳感器感知環(huán)境中的各類自然信號，...

2023-12-23 標簽：傳感器微電子機械系統(tǒng) 6726 0

鋁硅絲超聲鍵合引線失效分析與解決

在微電子封裝中，引線鍵合是實現(xiàn)封裝體內(nèi)部芯片與芯片及芯片與外部管腳間電氣連接、確保信號輸入輸出的重要方式，鍵合的質(zhì)量直接關(guān)系到微電子器件的質(zhì)量和壽命。針...

2023-11-02 標簽：芯片封裝微電子 945 0

一種微型有源渦旋光激光器設(shè)計

近日，上海理工大學光子芯片研究院董毅博以第一作者身份在國際知名納米學期刊《納米快報》（Nano Letters）上發(fā)表了題為“納米打印集成衍射層的具有可...

2023-10-23 標簽：激光器人工智能微電子 637 0

微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計與應用

微電子封裝自動切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計、流程設(shè)計、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運行的...

2023-10-20 標簽：芯片半導體封裝 1807 0

微電子領(lǐng)域中陶瓷劈刀研究與應用進展

微電子領(lǐng)域中陶瓷劈刀研究與應用進展

2023-09-07 標簽：封裝焊接陶瓷 978 0

【華秋推薦】無線充電的原理與解決方案

工業(yè)和信息化部近日印發(fā)《無線充電（電力傳輸）設(shè)備無線電管理暫行規(guī)定》。規(guī)定”適用于生產(chǎn)或者進口在國內(nèi)銷售、使用的移動通信終端無線充電設(shè)備、便攜式消費電子...

2023-08-18 標簽：芯片微電子無線充電 1012 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些 微電子的失效機理分析

將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之...

2023-07-27 標簽：封裝技術(shù)微電子引線鍵合 481 0

曲軸動平衡機的基本原理解析及維修方法

按：這是筆者在汽車發(fā)動機工廠做維修工程師時的一篇文字，文中所涉及的曲軸平衡機是英國產(chǎn)品，文中大部分內(nèi)容仍具有參考價值，發(fā)出來以饗同行。

2023-07-26 標簽：發(fā)動機計算機微電子 6450 0

深紫外光刻復雜照明光學系統(tǒng)設(shè)計

摘要 ：隨著微電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，我國迫切需要研制極大規(guī)模集成電路的加工設(shè)備-光刻機。曝光波長為193nm的投影式光刻機因其技術(shù)成熟、曝光線寬可延伸至3...

2023-07-17 標簽：集成電路照明系統(tǒng)微電子 964 0

光刻工藝中的測量標記

中國科學院大學集成電路學院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學院。為了提高學生對先進光刻技術(shù)的理解，本學期集成電路學院開設(shè)了《集成電路先進光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

2023-07-07 標簽：集成電路微電子測量 704 0

三階互調(diào)截點級聯(lián)公式的推導方法

看了三本書中的三階互調(diào)截點級聯(lián)公式的推導方法，分別是射頻微電子(razavi)，微波工程( David M. Pozar),RF System Desi...

2023-07-06 標簽：射頻微波信號 5357 0

先進封裝中凸點技術(shù)的研究進展

隨著異構(gòu)集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加，三維集成技術(shù)應運而生。凸點之間的互連 是實現(xiàn)芯片三維疊層的關(guān)鍵，制備出高可靠性的微凸點對微電子封裝技術(shù)的進一步...

2023-07-06 標簽：芯片半導體封裝 2801 0

3D IC對光刻技術(shù)的新技術(shù)要求

中國科學院大學集成電路學院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學院。為了提高學生對先進光刻技術(shù)的理解，本學期集成電路學院開設(shè)了《集成電路先進光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

2023-06-30 標簽：集成電路IC微電子 435 0

面向光刻的設(shè)計規(guī)則建立及優(yōu)化

中國科學院大學集成電路學院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學院。為了提高學生對先進光刻技術(shù)的理解，本學期集成電路學院開設(shè)了《集成電路先進光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

2023-06-14 標簽：集成電路光刻微電子 378 0

?晶圓直接鍵合及室溫鍵合技術(shù)研究進展

晶圓直接鍵合技術(shù)可以使經(jīng)過拋光的半導體晶圓，在不使用粘結(jié)劑的情況下結(jié)合在一起，該技術(shù)在微電子制造、微機電系統(tǒng)封裝、多功能芯片集成以及其他新興領(lǐng)域具有廣泛...

2023-06-14 標簽：集成電路半導體晶圓 1691 0

3D NAND沉積技術(shù)的特點及挑戰(zhàn)

中國科學院大學集成電路學院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學院。為了提高學生對先進光刻技術(shù)的理解，本學期集成電路學院開設(shè)了《集成電路先進光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

2023-06-12 標簽：集成電路NAND3D 633 0

用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝

目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導體封裝技術(shù)，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assemb...

2023-06-12 標簽：半導體封裝工藝 1923 0

半導體制備的主要方法

光刻法是微電子工藝中的核心技術(shù)之一，常用于形成半導體設(shè)備上的微小圖案。過程開始于在硅片上涂布光刻膠，隨后對其進行預熱。接著，選擇一種光源（如深紫外光或X...

2023-06-09 標簽：半導體工藝光刻 4766 0

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術(shù)

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術(shù)

2023-06-06 標簽：半導體封裝封裝技術(shù) 659 0