標簽 > 微組裝工藝
微組裝工藝是微組裝工藝技術的物化載體，是將集成電路裸芯片、薄 /厚膜混合電路、微小型表面貼裝元器件等進行高密度互連，構成三維立體結構的高密度、多功能模塊化電子產品的一種先進電氣互聯技術，在電子、航空、航天、船舶、兵器等行業得到了越來越廣泛的應用。
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