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標(biāo)簽 > 微組裝工藝
微組裝工藝是微組裝工藝技術(shù)的物化載體,是將集成電路裸芯片、薄 /厚膜混合電路、微小型表面貼裝元器件等進(jìn)行高密度互連,構(gòu)成三維立體結(jié)構(gòu)的高密度、多功能模塊化電子產(chǎn)品的一種先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù),在電子、航空、航天、船舶、兵器等行業(yè)得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。
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共讀好書(shū) 張路非,閆軍政,劉理想,王芝兵,吳美麗,李毅 (貴州振華群英電器有限公司) 摘要: 在微組裝工藝應(yīng)用領(lǐng)域,為保證印制電路板上裸芯片鍵合后的產(chǎn)品...
先藝電子專(zhuān)業(yè)提供先進(jìn)封裝微連接解決方案
產(chǎn)品可進(jìn)行蓋板預(yù)置、助焊劑預(yù)涂覆等深加工,簡(jiǎn)化了封裝制程。可提供載帶式包裝、覆膜包裝、藍(lán)膜包裝、華夫盒包裝等后加工及包裝方案,適用各種供料方式
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