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標(biāo)簽 > 德明利
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“智存無(wú)界”助力產(chǎn)業(yè)升級(jí),德明利全棧方案亮相MemoryS 2025
CFMS峰會(huì)回顧2025年3月12日,MemoryS2025在深圳成功舉辦。峰會(huì)匯聚全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)及核心應(yīng)用廠商,德明利攜嵌入式、工業(yè)級(jí)及消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)...
2025-03-12 標(biāo)簽:嵌入式工業(yè)級(jí)德明利 274 0
智存無(wú)界 全棧智能 | 德明利邀您共聚CFMS 2025!
3月12日,2025中國(guó)閃存市場(chǎng)峰即將啟幕,本屆峰會(huì)齊聚全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈及核心應(yīng)用企業(yè),共同探討技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)變革。屆時(shí),德明利將展示全棧式智能存儲(chǔ)矩陣和...
2025-02-27 標(biāo)簽:嵌入式工業(yè)級(jí)德明利 116 0
數(shù)字化賦能!德明利智能制造基地榮獲三級(jí)成熟度評(píng)估認(rèn)證
近日,德明利智能制造基地順利通過智能制造成熟度(CMMM)三級(jí)評(píng)估。2024年初,德明利全面啟動(dòng)評(píng)審準(zhǔn)備工作,依據(jù)《智能制造能力成熟度模型》中對(duì)標(biāo)三級(jí)的...
德明利高端存儲(chǔ)芯片eMMC通過紫光展銳移動(dòng)芯片平臺(tái)認(rèn)證
近期,德明利嵌入式存儲(chǔ)芯片eMMC,通過主流5G通訊方案商紫光展銳新一代芯片移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品認(rèn)證許可,成為德明利首批通過紫光展銳認(rèn)可并應(yīng)用于其主流5G生態(tài)...
德明利DDR5內(nèi)存助力AI PC時(shí)代存儲(chǔ)性能與市場(chǎng)增長(zhǎng)
2024年作為AIPC元年伴隨異構(gòu)算力(CPU+GPU+NPU)需求高漲及新處理器平臺(tái)推出DDR5內(nèi)存以高速率、大容量低延遲與高帶寬有效滿足高性能算力要...
國(guó)內(nèi)首顆!支持ONFI 5.0 的TW6501 SATA SSD存儲(chǔ)芯片
國(guó)內(nèi)首顆!支持ONFI 5.0 的TW6501 SATA SSD存儲(chǔ)芯片
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