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標(biāo)簽 > 手機(jī)晶片
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中國已批準(zhǔn)高通對(duì)恩智浦的收購計(jì)劃_著重于手機(jī)晶片的業(yè)務(wù)
6月15日?qǐng)?bào)道,根據(jù)南華早報(bào)援引知情人士消息稱,中國商務(wù)部已經(jīng)批準(zhǔn)高通對(duì)恩智浦總額440億美元的收購計(jì)劃。這筆交易需要獲得9個(gè)國家或地區(qū)的反壟斷批準(zhǔn),之...
持續(xù)虧損!AMD與南通富士通合作經(jīng)營封測(cè)廠
據(jù)簽訂合約,南通富士通持有合資公司85%股權(quán),并支付超微約3.71億美元,超微則保留15%股權(quán)。
聯(lián)發(fā)科預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長28.6%
聯(lián)發(fā)科預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長28.6% 據(jù)國外媒體報(bào)道,臺(tái)灣晶片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)晶片出貨量有望進(jìn)一步增長28.6%,中國及新興市場(chǎng)為...
2010-02-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片 556 0
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