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標簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。
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通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關技術。Chiplet是先進封裝技術之一，除此以外，先進封裝概念股也受到市場關注。4連板大港股份表示已儲備...
集成電路中的有源區、柵、接觸孔、金屬互連線等關鍵部位的大小和間距等關鍵參數稱為特征尺寸，具備某一系列特征尺寸的技術稱為技術節點或技術代，如20世紀的0....
在當前高速設計中，主流的還是PAM4的設計，包括當前的56G，112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設計又給高密度高...
英特爾將其在半導體和封裝研究與技術方面的實力和專業知識與歐洲合作伙伴合作，以開發摩爾定律創新并推動歐洲的微電子技術發展。
隨著摩爾定律的失效以及20nm、16nm和14nm工藝變得越來越昂貴，系統級芯片（SoC）的成本下降必須在更加成熟的工藝和既定的方法條件下進行設計創新才能實現。
摩爾定律是由英特爾創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內容為;集成電路上可容納的品體管數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將...
摩爾定律究竟所言何物？它何以如此成功？它是否論證了不可阻擋的科技發展趨勢？或者，它是否只是反映了工程學歷史上的一段獨特時期？正是在這段時間里，憑借硅晶的...
在云這類面向多租戶的場景下，超線程（HT）架構的問題逐漸暴露出來，面對一些高密計算任務時很難滿足業務需求，共享內存與物理核的機制導致租戶之間處理任務可能...
文章認為，在摩爾定律終結背景下，類腦技術所面臨的機遇尤其值得探究。文章還解釋了在“neuromorphic”從提出至今三十余年間，信息通信技術的“大爆炸...
盡管先進封裝非常復雜并且涉及多種技術，但互連技術仍然是其核心。本文將介紹封裝技術的發展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動該領域發展方面所做的努力和取得的成就。
雖然單憑高能效IT并不能充分解決氣候變化問題，但它卻是解決方案的重要組成部分。作為將畢生精力投入到高科技行業的一分子，我為我們在節約能源方面取得的成果，...
2019-04-18 標簽：摩爾定律 973 0
Heide博士解釋說，耗時的測試過程不適用于批量生產。“我們不能接受一個花費半分鐘或一分鐘的測試。我們需要在幾秒鐘內完成測試。”
在 FPGA 上，已經開發了一個 Bluespec 模塊來處理來自NDP-update 模塊的鎖定請求。該模塊在提供的虛擬地址上創建一個哈希表組織的鎖表。
TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術中的關鍵實現技術。半導體行業一直在使用HBM技術將DRAM封裝在3DIC中。
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案，并有可能結合成熟和先進的節點。
像Intel這樣的大公司，在產品線每年跟摩爾定律一樣按照產品路線推出芯片的時候，他們在測試時的測試用例肯定不會跟初創公司似的，需要從零開始構建。大公司呆...
對 3D 堆疊 CMOS 進行所有需要的連接是一項挑戰。需要從設備堆棧下方進行電源連接。在此設計中，NMOS 器件頂部和 PMOS 器件底部 具有單獨的...
在過去幾十年里一直聽到有關摩爾定律消亡的預測的行業中，這并不令人震驚。然而，令人驚訝的是，經過市場驗證的替代品數量令人眼花繚亂，而且還在不斷增長。
根據電源解決方案或與功耗、能源效率或整體能源或碳足跡相關的分析來對任何系統（或系統集合）進行分析時，將源與負載分開出來能幫助整個過程。
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