摩爾定律

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摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

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摩爾定律資訊

英特爾推出玻璃基板計劃：重新定義芯片封裝，推動摩爾定律進(jìn)步

當(dāng)?shù)貢r間9月18日，芯片制造商英特爾公司宣布，在用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板開發(fā)方面取得重大突破。在本周于美國加利福尼亞州圣何塞舉行的英特爾2023年...

2023-09-20 標(biāo)簽：芯片英特爾摩爾定律 995 0

一位教授眼里的半導(dǎo)體未來

黑田忠宏先生（以下簡稱黑田）：摩爾先生在2003年的一次國際會議上的演講中斷言“（集成電路上晶體管數(shù)量的增加）不會永遠(yuǎn)呈指數(shù)級增長?！?不過，他接著表示...

2023-09-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體摩爾定律 609 0

2025年后智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝

隨著摩爾定律接近物理界限，在3納米以下的先進(jìn)工藝中，能夠負(fù)擔(dān)較高費用的顧客受到限制，晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢。

2023-09-11 標(biāo)簽：摩爾定律 SiP 3D堆疊封裝 1122 0

摩爾定律為什么會消亡？摩爾定律是如何消亡的？

雖然摩爾定律的消亡是一個日益嚴(yán)重的問題，但每年都會有關(guān)鍵參與者的創(chuàng)新。

2023-08-14 標(biāo)簽：處理器驅(qū)動器摩爾定律 2696 0

什么是摩爾定律?

摩爾定律是近半個世紀(jì)以來，指導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的基石。它不僅是技術(shù)進(jìn)步的預(yù)言，更是科技領(lǐng)域中持續(xù)創(chuàng)新的見證。要完全理解摩爾定律的影響和意義，首先必須了解它...

2023-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律貼片機(jī) 5261 0

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場”半導(dǎo)體材料與工藝

相比之下，傳統(tǒng)封裝市場預(yù)計從 2022 年到 2028 年的復(fù)合年增長率將放緩至 3.2%，達(dá)到 575 億美元?？傮w而言，封裝市場預(yù)計將以 6.9% ...

2023-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝 612 0

電子行業(yè)TSV研究框架：先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)

AI 帶動先進(jìn)封裝需求。TrendForce 報告指出，聊天機(jī)器人等生成式 AI 應(yīng)用爆發(fā)式增長，帶動 2023 年 AI 服務(wù)器開發(fā)大幅擴(kuò)張。這種對...

2023-08-03 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝 800 0

向量數(shù)據(jù)庫這杯“啤酒”與“泡沫”

就像啤酒注定要有泡沫，每一場淘金熱都不缺被捧上了時代風(fēng)口的人

2023-07-28 標(biāo)簽：摩爾定律 gpu 數(shù)據(jù)庫 1417 0

【芯聞時譯】擴(kuò)展摩爾定律

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 CEA-Leti和英特爾宣布了一項聯(lián)合研究項目，旨在開發(fā)二維過渡金屬硫化合物（2D TMD）在300mm晶圓上的層轉(zhuǎn)移技術(shù)，目標(biāo)...

2023-07-18 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管 490 0

超越摩爾定律：封測行業(yè)在集成電路發(fā)展中的關(guān)鍵角色

在過去的幾十年中，集成電路（IC）的發(fā)展進(jìn)步近乎神奇，推動著科技領(lǐng)域的諸多創(chuàng)新。其中，摩爾定律在這一發(fā)展中起到了重要的推動作用，尤其是在半導(dǎo)體行業(yè)。

2023-07-10 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律封測 709 0

電子行業(yè)專題分析報告：大算力時代下先進(jìn)封裝大有可為

封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護(hù)芯片，使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性 ...

2023-07-06 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管芯片制程 1065 0

Chiplet技術(shù)：即具備先進(jìn)性，又續(xù)命摩爾定律

Chiplet 俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先...

2023-07-04 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)chiplet 1048 0

AI助力Chiplet發(fā)展

摩爾定律正在逐步放緩。隨著工藝制程節(jié)點繼續(xù)向著更小的 5nm、3nm 甚至埃米級別推進(jìn)，半導(dǎo)體工藝制程已經(jīng)越來越逼近物理極限，不僅推進(jìn)的難度越來越高，...

2023-06-21 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管 AI 851 0

元件的連接會遇到哪些難題？

英特爾計劃最早于2024年將電源互連從硅表面轉(zhuǎn)移到硅底面，從下面接入晶體管。這種背面電源輸入有兩個主要優(yōu)點。首先，它讓電流通過更寬、電阻更小的互連，可減...

2023-06-21 標(biāo)簽：英特爾摩爾定律晶體管 417 0

行業(yè)資訊 I iMAPS 研討會：摩爾定律，延續(xù)或超越？

去年10月，第54屆國際微電子研討會在圣地亞哥舉行。這是由國際微電子組裝和封裝協(xié)會(InternationalMicroelectronicsAssem...

2022-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律 1295 0

后摩爾定律時代局勢大變臺積電公布2nm后的發(fā)展路徑圖

今年下半年，臺積電將開始用3nm制程為蘋果制造芯片，接下來2nm制程也將在2025年推出。但隨著半導(dǎo)體線寬微縮越來越逼進(jìn)物理極限，臺積電還能繼續(xù)維持高速...

2023-05-30 標(biāo)簽：臺積電存儲器摩爾定律 1497 0

導(dǎo)入模擬計算，每刻深思發(fā)布低功耗感算一體智能芯片

據(jù)每刻深思（MakeSens）智能科技創(chuàng)始人鄒天琦介紹，MKS2206采用自主創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計。該芯片能夠在復(fù)雜的識別任務(wù)中以低功耗、高精度、高性能和高穩(wěn)定...

2023-05-17 標(biāo)簽：芯片摩爾定律智能芯片 1040 0

如何重新定義國產(chǎn)自主EDA？

后摩爾時代，依靠增加晶體管密度來提升計算性能乏力，未來需要更多異構(gòu)集成的方式實現(xiàn)系統(tǒng)級芯片，在這種情況下，DSA（Domain Specific Arc...

2023-05-05 標(biāo)簽：處理器摩爾定律芯片設(shè)計 427 0

CPU處理器未來技術(shù)演進(jìn)方向

此外，英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、Google云、Meta、微軟等十大行業(yè)主要參與者聯(lián)合成立了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，正式推出通...

2023-04-26 標(biāo)簽：處理器 cpu 摩爾定律 2352 0

華為找尋科技秋天里的春光

香農(nóng)極限與摩爾定律，既是瓶頸，也是大門

2023-04-20 標(biāo)簽：摩爾定律通信華為 1063 0

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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