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標簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。
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芯片制程的演化,從微米、亞微米、深亞微米,到193nm、157nm、90nm,再到最近幾年的12nm、7nm、4nm,都在按照摩爾57年前說的這段預言演進。
三維單片堆疊基本上是多芯片堆疊,先將需要高溫工藝的芯片做好,然后將其它已半制造好的芯片以離子切割(ion cut,基本上是氫離子)方式打薄,粘著于原來的...
基于EUV技術(shù),制程工藝演進到intel4,激發(fā)千倍算力怎么做?英特爾宋繼強揭示前沿半導體技術(shù)創(chuàng)新路徑
如何突破算力的瓶頸?如何讓不同架構(gòu)的處理器在硬件架構(gòu)布局上發(fā)揮最大協(xié)同作用?從終端側(cè)、到邊緣再到服務器,如何對不同級別的硬件進行加速?英特爾研究院副總裁...
ASML:現(xiàn)有技術(shù)足夠讓芯片達到1nm制程,摩爾定律還能適用十年
近日,全球知名半導體設備制造商ASML發(fā)布文章稱,目前的技術(shù)足夠達到1nm制程,接下來至少十年都還能夠適用摩爾定律。 摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一的戈登·...
快訊:騰訊云發(fā)布“自主可控金融業(yè)務支撐平臺”
智能金融搜索引擎虎博科技今日宣布完成3300萬美金A輪融資,投資方為PAC、宜信新金融產(chǎn)業(yè)投資基金和高榕資本。虎博科技創(chuàng)始人兼CEO陳燁表示,本輪融資將...
訊遠通信將推出WaveLogic 5 Extreme系統(tǒng)可以實現(xiàn)單波長800Gb/s數(shù)據(jù)傳輸
然而,如今通過這些大型光纜傳輸?shù)拇罅繑?shù)據(jù)正在企業(yè)內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心之間流動。Facebook和Google購買了太平洋光纜的股份,以連接它們在亞洲和北美的數(shù)...
2019-03-07 標簽:摩爾定律云計算光纖網(wǎng)絡 4401 0
探索更加前沿的芯片設計與制造,會讓美國繼續(xù)保持領(lǐng)導者的角色。尋求貿(mào)易保護主義來遏制中國的做法,將導致遠超國界的負面影響。
雖然已經(jīng)很少能在黑白電影之外看到磁帶的身影了,但這一古老的數(shù)據(jù)存儲方式或許才是數(shù)據(jù)存儲的未來。你可能會發(fā)出疑
2018-10-06 標簽:摩爾定律磁帶數(shù)據(jù)存儲 4308 0
不能輕易地假設所有國家都會與西方民主社會具有相同的道德、法律或政策原則。根據(jù)迄今為止的發(fā)展軌跡,當代軍事機構(gòu)應該對所有形式人類增強可能導致的結(jié)果做出預測...
封測廠一方面可朝差異化發(fā)展以區(qū)隔市場,另一方面也可選擇與晶圓代工廠進行技術(shù)合作,或是以技術(shù)授權(quán)等方式,搭配封測廠龐大的產(chǎn)能基礎進行接單量產(chǎn),共同擴大市場...
以材料工程為基礎的應用材料公司推出了新型芯片制造系統(tǒng)
應用材料公司金屬沉積產(chǎn)品全球產(chǎn)品經(jīng)理周春明博士認為:“通過傳統(tǒng)二維的摩爾定律,縮減晶體管尺寸是做不下去的,但是有更多新的方法去實現(xiàn)計算性能的提升。
2019-09-22 標簽:存儲器摩爾定律物聯(lián)網(wǎng) 4267 0
摩爾定律的準確性_摩爾定律失效的原因_超越摩爾發(fā)展的新趨勢
“摩爾定律是關(guān)于人類創(chuàng)造力的定律,而不是物理學定律”。持類似觀點的人也認為,摩爾定律實際上是關(guān)于人類信念的定律,當人們相信某件事情一定能做到時,就會努力...
2017-11-29 標簽:摩爾定律 4249 0
這是為什么?有幾個原因。首先,光子學不符合摩爾定律:光的波長就是光的波長。這是一個常數(shù)。它并不是每兩年就減半,因此摩爾定律所驅(qū)動的電子學領(lǐng)域的驚人進步只...
半導體技術(shù)蓬勃發(fā)展,即將面臨積體電路微縮化的三奈米制程極限,因此科學家除改善積體電路中電晶體的基本架構(gòu)外,亦積極尋找具有優(yōu)異物理特性且能微縮至原子尺度(...
為摩爾定律“續(xù)命”,Chiplets技術(shù)能行嗎?
在超越摩爾定律的技術(shù)方向上,業(yè)界有很多熱議,最熱門的莫過于通過更先進的工藝制程來提升單位面積內(nèi)晶體管的密度。然而,出于成本和技術(shù)難度等多方面的考慮,并非...
Chiplet或許將成為未來芯片制造當中一個重要的發(fā)展方向
英特爾也在日前舉辦的架構(gòu)日活動上介紹了新的先進封裝技術(shù)——“混合結(jié)合(Hybrid bonding)”。當前,多數(shù)封裝技術(shù)采用“熱壓結(jié)合(thermoc...
作者 | 清華大學微電子學研究所尹首一 來源 | 《微納電子與智能制造》期刊 人 工 智 能( aritificial intelligence ,AI...
2020-12-26 標簽:摩爾定律神經(jīng)網(wǎng)絡計算機 4129 0
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