完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾(Intel)創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內容為:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。
文章:621個 瀏覽:79163次 帖子:24個
12月15日,NVIDIA GTC 2020中國線上大會上,NVIDIA首席科學家Bill Dally發表主題演講,重點介紹了他的團隊在AI研究方面的進...
今年是手機芯片變革的一年,將從全面從7nm邁進到5nm時代,此前,華為公布了麒麟9000,蘋果推出A14處理器,拉開5nm處理器競爭序幕。在7nm時代相...
這些限制在需要大量高帶寬內存的應用(如人工智能邊緣和云系統)中尤其成問題。為了解決這些問題并繼續提高器件密度,業內已經開發出幾種先進的封裝技術,這些技術...
摩爾定律是由英特爾創始人之一戈登·摩爾提出來的。其內容為:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一...
目前,國內功率半導體市場自給率偏低,中高端功率MOSFET和IGBT自給率不足10%,國產替代空間巨大。從在研項目和產品布局看,國內廠商開始向價值量更高...
來源:悅智網 作者:Samuel K. Moore 提起技術領域最著名的信條,摩爾定律當然不能不提。50多年以來,摩爾定律一直在說明和預測晶體管會縮小,...
這幾年,天字一號代工廠臺積電在新工藝進展上簡直是開掛一般的存在,7nm工藝全面普及,5nm工藝一路領先,3nm工藝近在眼前,2nm工藝也進展神速。 根據...
6nm EUV的5G SoC:搭載虎賁T7520的手機將于明年量產
今年2月,紫光展銳發布了首款采用SoC單芯片設計的5G方案虎賁T7520,采用了6nm EUV工藝制造,擁有多層極紫外光刻技術加持,相比初代7nm晶體管...
物聯網、大數據和AI技術正在對芯片性能、功率、面積成本和上市時間(簡稱PPACt)提出新的要求,這些要求已經超出了經典摩爾定律的范圍。這催生了一種新的解...
在不久前召開的IC CHINA 2020(中國國際半導體博覽會)上,中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明預測,“隨著工藝節點演進,摩爾定律越來...
1摩爾定律的終點何時到來?也許是2025年。21納米會是摩爾定律的終點嗎?也許會。除非新工藝和新材料出現突破。3后摩爾時代,中國芯片如何突圍? 在不久前...
1965 年,《電子》雜志在創刊 35 周年之際,邀請時任仙童半導體公司研究開發實驗室主任的摩爾,為其撰寫一篇觀察評論,預測微芯片工業的前景。 此時,全...
2022-11-30 標簽:摩爾定律 453 0
所謂的異構整合,廣義而言,就是將兩種不同的芯片,例如記憶體+邏輯芯片、光電+電子元件等,透過封裝、3D 堆疊等技術整合在一起。換句話說,將兩種不同制程、...
總有人給摩爾定律判死刑,其實提高晶體管集成度的比賽遠未結束,不過困難確實在累積。先進工藝日益接近物理極限,需要考慮的參數就日益增多,寄生效應就日益嚴重,...
3nm、2nm……在摩爾定律進展放緩時,臺積電突破的腳步卻從未放慢
目前,臺積電的2nm工藝已經提上日程。這邊,我們普通用戶還沒有用上5nm芯片的智能手機。而那邊,臺積電已經宣布了2nm工藝取得了重大突破,預計在2024...
作者 | 清華大學微電子學研究所尹首一 來源 | 《微納電子與智能制造》期刊 人 工 智 能( aritificial intelligence ,AI...
IMEC和ASML研發低至1nm工藝的高分辨率EUV光刻技術
摩爾定律還沒有結束。日媒報道,由于新型冠狀病毒的傳播,近期日本ITF于11月18日在日本東京舉行了網上發布會。 IMEC公司首席執行官兼總裁Luc Va...
英特爾也在日前舉辦的架構日活動上介紹了新的先進封裝技術——“混合結合(Hybrid bonding)”。當前,多數封裝技術采用“熱壓結合(thermoc...
第三代半導體寫入十四五 第三代半導體產業鏈與第三代半導體材料企業分析
第一代材料是硅(Si),大家通俗理解的硅谷,就是第一代半導體的產業園。 第二代材料是砷化鎵(GaAs),為4G時代而生,目前的大部分通信設備的材料。 ...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |