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近日,鉆石巨頭戴爾比斯旗下材料企業 Element Six 宣布推出面向先進半導體器件散熱應用的一類銅-金剛石復合材料。
近日,瑞為新材料科技有限公司宣布完成數千萬元的A+輪融資,本輪融資由毅達資本領投。 瑞為新材料成立于2021年,坐落于南京市六合區,是一家專注于新型芯片...
博志金鉆完成B輪融資 蓄勢“芯”時代 聚焦半導體散熱封裝材料研發
專注高性能半導體散熱材料與封裝器件的國家高新技術企業,蘇州博志金鉆科技于近期完成數千萬B輪融資,投資方為昆高新創投。本輪資金將用產品研發、團隊擴充和產能...
漢高華南應用中心兩周年!粘合劑助力手機屏占比、AI散熱探索,材料創新無極限
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)在電子行業領域,漢高電子粘合劑事業部服務于除去晶圓制程、IC設計之外的半導體封裝、模組組裝、電路板以及終端設備組裝等電子產...
5G毫米波市場最佳導熱散熱材料 | 晟鵬技術低介電高導熱絕緣二維氮化硼
在消費電子和5G通信等領域,隨著電子信息技術的快速發展,內部器件向小型化、高頻化和功率化方向不斷升級,使用過程中不可避免地由于熱量聚集造成過熱升溫,高溫...
再增五家,世強硬創獲云路/深圳壘石/TELE/深鴻盛/金瑞電子授權代理
近日,世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)與先進材料制造商——云路,電子散熱材料供應商——深圳壘石,繼電器制造商——TELE,半導體功率...
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