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標簽 > 新思科技
Synopsys(新思科技)是為全球集成電路設計提供電子設計自動化(EDA)軟件工具的主導企業,為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺,致力于復雜的芯片上系統(SoCs)的開發。同時,Synopsys公司還提供知識產權和設計服務,為客戶簡化設計過程,提高產品上市速度。
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自動駕駛汽車現在已經不再是遙不可及的概念,甚至在一些國家已經上路行駛。為了滿足便利性、安全性、自主性以及電氣化等新的駕駛需求,汽車行業正朝著軟件定義汽車...
據統計,數據中心和數據傳輸網絡消耗了全球約1%的電力。人工智能日益普及,神經網絡和大語言模型對底層硬件和軟件基礎架構的需求將急劇攀升。對于未來幾年的電力...
近日,新思科技聯合創始人兼執行主席Aart de Geus和新思科技首席執行官兼總裁Sassine Ghazi接受全球知名科技播客《Acquired》欄...
新思科技近日宣布了一項重大技術突破,正式推出全球領先的40G UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)I...
從芯片到系統賦能創新:2024新思科技開發者大會共創萬物智能未來
9月10日,芯片行業年度嘉年華“2024新思科技開發者大會”在上海成功舉辦,匯聚全球科技領袖,與全場芯片開發者們一起探討如何加速從芯片到更廣泛科技領域的...
新思科技發布全球領先的40G UCIe IP,助力多芯片系統設計全面提速
新思科技40G UCIe IP 全面解決方案為高性能人工智能數據中心芯片中的芯片到芯片連接提供全球領先的帶寬 摘要: 業界首個完整的 40G UCIe ...
2024-09-10 標簽:新思科技 413 0
近日,光研科技南京有限公司(以下簡稱“光研科技”)和新思科技(Synopsys)簽訂了代理協議,全面代理新思科技旗下的多款前沿科技產品。這一合作標志著光...
芯片設計復雜性的快速指數級增長給開發者帶來了巨大的挑戰,整個行業不僅要向埃米級發展、Muiti-Die系統和工藝節點遷移所帶來的挑戰,還需要應對愈加緊迫...
全球領先的芯片設計自動化軟件(EDA)供應商新思科技(Synopsys)近日發布了其2024會計年度第三季度的財務報告,業績表現超出市場預期。該季度(截...
新思科技創始人Aart de Geus博士獲半導體行業最高榮譽羅伯特-諾伊斯獎
華盛頓州, 2024 年 8 月 12 日 – 近日,新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)創始人兼執行主席Aart de...
2024-08-12 標簽:新思科技 397 0
新思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術的可量產多裸晶芯片設計參考流程,該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。...
在智能汽車時代,軟件已成為汽車制造商的關鍵挑戰和機遇。然而,隨著軟件內容的快速增長,傳統開發方法已無法滿足智能汽車的嚴苛需求。電子數字孿生等新技術將成為...
2024年7月11日,由新思科技(Synopsys)主辦的“與光同行-2024車載光學技術研討會”在武漢圓滿落幕。此次活動吸引了來自全國各地的汽車行業專...
新思科技ZeBu EP和HAPS-100 A12 FPGA的關鍵用例
從用于人工智能工作負載的大型單片SoC到復雜的Multi-Die系統,當今的芯片設計對軟件和硬件驗證提出了更大的挑戰。門的數量擴展到數十億級別,若開發者...
新思科技攜手英特爾推出可量產Multi-Die芯片設計解決方案
新思科技(Synopsys)近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術的可量產多裸晶芯片設計參考流程,該流程采用了Synopsys.ai EDA全面...
新思科技引領EMIB封裝技術革新,推出量產級多裸晶芯片設計參考流程
在當今半導體產業日新月異的背景下,封裝技術的創新正成為推動芯片性能與系統集成度飛躍的關鍵力量。近日,全球領先的EDA(電子設計自動化)和半導體IP解決方...
在當今科技浪潮中,EDA(電子設計自動化)的角色已遠遠超越了傳統的芯片設計范疇,它深度滲透并貫穿了從芯片設計、仿真測試、驗證到制造、封裝的整個產業鏈。隨...
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