新思科技數(shù)字定制設計平臺已獲臺積公司N3制程技術(shù)認證

新思科技平臺提供強化功能，以支持臺積公司N3和N4制程的新要求 新思科技Fusion設計平臺能夠提供更快的時序收斂，并確保從綜合到時序和物理簽核的全流程...

2021-11-16 標簽：IC新思科技 1833 0

新思科技促進NSITEXE RISC-V并行處理器IP通過嚴格功能安全認證

首款通過ISO 26262 ASIL D認證具有矢量擴展功能的RISC-V處理器，采用高速且大容量的新思科技 Z01X故障仿真解決方案。

2021-11-11 標簽：處理器新思科技RISC-V 1301 0

三星已認證新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫表征和驗證解決方案

基于新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫表征和驗證解決方案，雙方共同客戶可將汽車、AI、高性能計算和5G等應用的芯片設計時間縮短5倍。 新思科技（Synops...

2021-11-09 標簽：芯片三星電子新思科技 1713 0

三星與新思科技就VC功能安全管理器解決方案開展合作

VC功能安全管理器可與故障活動、需求管理以及綜合解決方案集成，實現(xiàn)分析自動化和完全可追溯性。 新思科技（Synopsys）近日宣布，三星晶圓廠與新思科技...

2021-11-09 標簽：三星電子soc新思科技 2137 0

臺積公司授予新思科技多項“年度OIP合作伙伴”大獎項，肯定雙方在半導體創(chuàng)新方面的長期合作

雙方合作涵蓋新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric?的設計解決方案以及針對臺積公司N4制程技術(shù)的PPA優(yōu)化。

2021-11-08 標簽：制程技術(shù)臺積新思科技 541 0

新思科技與臺積公司聯(lián)手提升系統(tǒng)集成至數(shù)千億個晶體管

雙方拓展戰(zhàn)略合作，提供全面的3D系統(tǒng)集成功能，支持在單一封裝中集成數(shù)千億個晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設計實現(xiàn)平臺，無縫...

2021-11-05 標簽：芯片晶片新思科技 6028 0

新思科技近日宣布任命Sassine Ghazi為總裁兼首席運營官

新思科技近日宣布， 任命 Sassine Ghazi 為總裁兼首席運營官，自2021年11月1日起生效。 自2020年8月被任命為新思科技首席運營官以來...

2021-11-05 標簽：芯片設計新思科技工程 3764 0

新思科技收購AI驅(qū)動的實時性能優(yōu)化領(lǐng)導企業(yè)Concertio

本次收購強化了新思科技SiliconMAX芯片生命周期管理平臺，擴充了芯片在應用端和系統(tǒng)端的動態(tài)優(yōu)化功能

2021-11-05 標簽：AI新思科技工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 749 0

新思科技數(shù)字和定制設計平臺獲得臺積公司N3制程認證

通過與臺積公司在早期的持續(xù)合作，我們?yōu)椴捎门_積公司先進的N3制程技術(shù)的設計提供了高度差異化的解決方案，讓客戶更有信心成功設計出復雜的SoC。

2021-11-02 標簽：AI臺積新思科技 490 0

新思科技與臺積公司拓展戰(zhàn)略技術(shù)合作，為下一代高性能計算設計提供3D系統(tǒng)集成解決方案

　新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設計實現(xiàn)平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)的設計方法，提供完整的“探索到簽核”的設計平臺

2021-11-01 標簽：芯片設計臺積新思科技 467 0

為數(shù)字世界打拼的高科技硅農(nóng)

在2021新思科技開發(fā)者大會上，新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群在“與開發(fā)者共攬數(shù)字芯光”主題演講中解讀當前芯片開發(fā)者職場發(fā)展的現(xiàn)狀與未來，分享了...

2021-10-25 標簽：芯片新思科技 1635 0

三星攜手新思科技加快汽車SoC的ISO 26262合規(guī)進程

VC功能安全管理器可與故障活動、需求管理以及綜合解決方案集成，實現(xiàn)分析自動化和完全可追溯性。

2021-10-25 標簽：三星電子新思科技自動駕駛 540 0

新思科技推出業(yè)界首個完整HBM3 IP和驗證解決方案，加速多裸晶芯片設計

HBM3 IP解決方案可為高性能計算、AI和圖形SoC提供高達921GB/s的內(nèi)存帶寬。

2021-10-22 標簽：控制器存儲器人工智能 3286 0

新思科技完成對BISTel半導體和平板顯示解決方案的收購

此次收購擴展了新思科技行業(yè)領(lǐng)先的制造流程控制解決方案，提供高效晶圓制造所需的實時自適應智能能力

2021-10-19 標簽：平板顯示人工智能新思科技 1598 0

新思科技推出面向低功耗嵌入式SoC的全新ARC DSP IP解決方案，提升處理器IP核領(lǐng)導地位

新思科技的ARC DSP處理器產(chǎn)品組合通過擴展，可支持更小的矢量，能夠在尺寸、功耗和散熱受限的系統(tǒng)中實現(xiàn)信號處理和人工智能。

2021-10-13 標簽：dsp嵌入式信號處理 2239 0

新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務關(guān)鍵型IC設計超收斂

經(jīng)晶圓廠認證的全生命周期可靠性簽核有助于預防汽車、醫(yī)療和5G芯片設計中的過度設計和昂貴的后期ECO（工程變更指令）

2021-09-14 標簽：模擬電路IC設計新思科技 2730 0

如何快速找到芯片設計故障的根本原因

盡管芯片正變得越來越復雜，但產(chǎn)品仍需更快地推向市場。高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、5G、汽車及GPU等應用領(lǐng)域使芯片開發(fā)者面臨著巨大壓力，因為...

2021-09-08 標簽：芯片soc新思科技 1872 0

新思科技開發(fā)者大會延期至9月28日舉行

新思科技開發(fā)者大會的使命在于傳播知識、傳遞智慧、共享經(jīng)驗，基于此，我們更在意每一位開發(fā)者的健康和安全。鑒于目前的疫情發(fā)展態(tài)勢，應上海市疫情防控要求，我們...

2021-09-02 標簽：芯片新思科技 1592 0

芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設計——異構(gòu)集成的3DIC先進封裝（以下簡稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。

2021-08-30 標簽：eda芯片制造新思科技 1617 0

技術(shù)解讀：800G以太網(wǎng)的標準和實現(xiàn)

2020 年 4 月 6 日，25 Gb 以太網(wǎng)聯(lián)盟發(fā)布更名通知，將名稱變更為“以太網(wǎng)技術(shù)聯(lián)盟”，聯(lián)盟成員包括思科、Arista、博通、Dell、Goo...

2021-08-16 標簽：以太網(wǎng)新思科技 8422 0