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標(biāo)簽 > 新思科技
Synopsys(新思科技)是為全球集成電路設(shè)計(jì)提供電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件工具的主導(dǎo)企業(yè),為全球電子市場(chǎng)提供技術(shù)先進(jìn)的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證平臺(tái),致力于復(fù)雜的芯片上系統(tǒng)(SoCs)的開發(fā)。同時(shí),Synopsys公司還提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)和設(shè)計(jì)服務(wù),為客戶簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過程,提高產(chǎn)品上市速度。
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新思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計(jì)解決方案
新思科技(Synopsys)近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程,該流程采用了Synopsys.ai EDA全面...
2024-07-16 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)新思科技 591 0
新思科技引領(lǐng)EMIB封裝技術(shù)革新,推出量產(chǎn)級(jí)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程
在當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的背景下,封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為推動(dòng)芯片性能與系統(tǒng)集成度飛躍的關(guān)鍵力量。近日,全球領(lǐng)先的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)和半導(dǎo)體IP解決方...
2024-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)新思科技 505 0
在當(dāng)今科技浪潮中,EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)的角色已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)范疇,它深度滲透并貫穿了從芯片設(shè)計(jì)、仿真測(cè)試、驗(yàn)證到制造、封裝的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。隨...
AI+EDA加速雙向賦能,引領(lǐng)萬物智能時(shí)代的創(chuàng)新
當(dāng)前,EDA不僅僅是芯片設(shè)計(jì),而是貫穿了芯片設(shè)計(jì)、仿真測(cè)試、芯片驗(yàn)證乃至制造、封裝整條產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。近年來,智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等大規(guī)模芯片應(yīng)用不...
新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程,加速芯片創(chuàng)新
3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案結(jié)合新思科技IP,加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要: 新思科技人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片...
2024-07-09 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)新思科技 794 0
2024年7月4日上午,新思科技總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi(蓋思新)先生受邀參加2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議,并...
新思科技針對(duì)主要代工廠提供豐富多樣的UCIe IP解決方案
? 如今,摩爾定律逐漸放緩,開發(fā)者憑借自身的聰明才智,探索到了一些突破物理極限的創(chuàng)新方法。Multi-Die設(shè)計(jì)便是其中之一,能夠異構(gòu)集成多個(gè)半導(dǎo)體芯片...
2024-07-03 標(biāo)簽:封裝物聯(lián)網(wǎng)新思科技 1009 0
? 萬物智能時(shí)代如何創(chuàng)新——來自Aart和Sassine的思考 新思科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus和新思科技首席執(zhí)行官兼總裁Sassi...
新思科技發(fā)布PCIe 7.0 IP解決方案,賦能AI與HPC前沿設(shè)計(jì)
在全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,新思科技(Synopsys)再次展現(xiàn)了其技術(shù)領(lǐng)先的實(shí)力。近日,公司宣布推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案,這一重大創(chuàng)新...
2024-06-25 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)AI新思科技 589 0
新思科技(Synopsys)近日宣布,推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案,包括控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP。該解決方案可以助力...
三星與新思科技攜手,備戰(zhàn)2nm工藝量產(chǎn)
在全球半導(dǎo)體行業(yè)邁向更高精度和更小尺寸的征途上,三星與新思科技近日宣布了一項(xiàng)重要的合作。這一合作旨在確保三星的2nm制造工藝能夠順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并在市場(chǎng)中...
近日,全球知名的芯片設(shè)計(jì)軟件制造商新思科技公布了其2024財(cái)年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示,盡管公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)了15%,達(dá)到了14.55億美元,但這一...
2024-05-23 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)新思科技 480 0
新思科技x Multibeam推出業(yè)界首款可量產(chǎn)電子束光刻系統(tǒng) 無需掩膜
? 基于掩膜的傳統(tǒng)光刻技術(shù),其成本正呈指數(shù)級(jí)攀升。而無掩膜的電子束光刻技術(shù)提供了補(bǔ)充性選項(xiàng),可以幫助芯片制造商更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。電子束光刻技術(shù)采用電...
新思科技近日宣布,將出售其軟件質(zhì)量與安全業(yè)務(wù)部門,此次交易價(jià)值高達(dá)21億美元,預(yù)計(jì)在今年下半年完成。此舉標(biāo)志著新思科技在優(yōu)化其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)、提升利潤(rùn)率方面邁...
新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證
由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝,助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功,并加速模擬設(shè)計(jì)遷移。
2024-05-14 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)人工智能 470 0
新思科技近日與臺(tái)積公司宣布,在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)領(lǐng)域開展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經(jīng)成功應(yīng)用于一系列人工智能、高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域,取...
新思科技與臺(tái)積公司深度合作,推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新
新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示:“新思科技在可投產(chǎn)的EDA流程和支持3Dblox標(biāo)準(zhǔn)的3DIC Compiler光...
新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新
?新思科技攜手臺(tái)積公司共同開發(fā)人工智能驅(qū)動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)流程以優(yōu)化并提高生產(chǎn)力,推動(dòng)光子集成電路領(lǐng)域的發(fā)展,并針對(duì)臺(tái)積公司的2納米工藝開發(fā)廣泛的IP組合 ?...
2024-05-11 標(biāo)簽:新思科技 444 0
是德科技、新思科技和Ansys推出全新集成射頻設(shè)計(jì)遷移流程
近日,是德科技、新思科技和Ansys攜手,共同推出了一個(gè)革命性的集成射頻(RF)設(shè)計(jì)遷移流程。這一流程旨在助力臺(tái)積電從N16制程無縫升級(jí)到N6RF+技術(shù)...
是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys推出了一個(gè)全新的集成射頻設(shè)計(jì)遷移流程
新設(shè)計(jì)流程在新思科技的定制化設(shè)計(jì)系列、是德科技電磁仿真平臺(tái)以及 Ansys 器件合成軟件的基礎(chǔ)之上,提供了一個(gè)高效、集成的射頻電路再設(shè)計(jì)解決方案。
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