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標(biāo)簽 > 無(wú)源器件
無(wú)源器件是微波射頻器件中重要的一類(lèi),在微波技術(shù)中占有非常重要的地位。無(wú)源器件主要包括電阻,電容,電感,轉(zhuǎn)換器,漸變器,匹配網(wǎng)絡(luò),諧振器,濾波器,混頻器和開(kāi)關(guān)等。
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電路中的主動(dòng)元件,被動(dòng)元件,有源器件,無(wú)源器件,分立元件,集成電路怎么區(qū)分?
Part 01 前言 我們?cè)谄綍r(shí)閱讀電路相關(guān)的文章,或者看相關(guān)書(shū)籍的時(shí)候經(jīng)常會(huì)看到以下名詞:主動(dòng)元件,被動(dòng)元件,有源器件,無(wú)源器件,分立元件,集成電路,...
基于IMOS平臺(tái)的偏振不敏感SOA設(shè)計(jì)
我們報(bào)道了IMOS平臺(tái)中偏振不敏感SOA的設(shè)計(jì),在60 nm帶寬和26 dB輸入功率范圍內(nèi),最壞情況下偏振靈敏度為0.8 dB,500μm長(zhǎng)的SOA提供...
2024-12-24 標(biāo)簽:交換機(jī)數(shù)據(jù)中心SOA 195 0
合路器(Combiner)是一種在無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)中廣泛使用的無(wú)源器件,主要用于將多個(gè)信號(hào)源的信號(hào)合并成單一信號(hào)輸出。 一、合路器的基本概念 1.1 定義 ...
2024-08-13 標(biāo)簽:信號(hào)源無(wú)線(xiàn)通信無(wú)源器件 996 0
總有一個(gè)是你會(huì)遇到的S參數(shù)問(wèn)題的問(wèn)答
關(guān)于S參數(shù)測(cè)量研討會(huì)的問(wèn)答,有的問(wèn)題稍微做了一點(diǎn)調(diào)整,問(wèn)答內(nèi)容僅供參考。Q:S參數(shù)主要是什么參數(shù)?A:S參數(shù)英文是Scatteringparameter...
最近,西湖大學(xué)李蘭研究員課題組提出了基于石墨烯異質(zhì)結(jié)的調(diào)制、探測(cè)一體化集成光電子器件,該器件利用了石墨烯可調(diào)的復(fù)折射率和零帶隙特性,將石墨烯異質(zhì)結(jié)與微環(huán)...
在無(wú)線(xiàn)通信、測(cè)試測(cè)量等領(lǐng)域,射頻衰減器是一種不可或缺的電子元件。它主要用于減小射頻信號(hào)的幅值,以滿(mǎn)足特定的應(yīng)用需求。本文將對(duì)射頻衰減器進(jìn)行全面的介紹,包...
2024-05-28 標(biāo)簽:無(wú)線(xiàn)通信無(wú)源器件射頻衰減器 1494 0
繞線(xiàn)電阻是將鎳鉻合金導(dǎo)線(xiàn)繞在氧化鋁陶瓷基底上,一圈一圈控制電阻大小。 繞線(xiàn)電阻可以制作為精密電阻,容差可以到0.005%,同時(shí)溫度系數(shù)非常低,缺點(diǎn)是繞線(xiàn)...
如何選擇天線(xiàn)?如何評(píng)估一款天線(xiàn)性能?
天線(xiàn)是無(wú)源器件,它并不會(huì)增大信號(hào)強(qiáng)度。和PA的增益不同,天線(xiàn)的增益通常指最大輻射方向的功率增益值,可以理解為天線(xiàn)在特定方向上的輻射能力,增益越大,天線(xiàn)輻...
無(wú)源互調(diào)的來(lái)源是什么?無(wú)源互調(diào)又如何解決?
對(duì)于有源電路部分,非線(xiàn)性的解釋比較充分,研究得也比較透徹。比如混合器,本身就是利用了電路的非線(xiàn)性完成調(diào)制信號(hào)和載波信號(hào)混頻的功能。
功率分配器是一種微波無(wú)源器件,主要用于功率分配和合成,主要是把一個(gè)輸入信號(hào)按照一定比例分成兩路或者多路信號(hào)輸出。下圖是一個(gè)常用的一分二功率分配器,端口1...
摘 要:該文設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種高抑制、小型化結(jié)構(gòu)的窄帶腔體濾波器,利用加載電容的原理,在蓋板一側(cè)添加矩形金屬柱,增大了耦合電容,縮小了相鄰諧振腔之間的距離,...
集成無(wú)源元件對(duì)PCB技術(shù)發(fā)展的影響
IPD(Integrated Passive Devices集成無(wú)源元件)技術(shù),可以集成多種電子功能,如傳感器。射頻收發(fā)器。微機(jī)電系統(tǒng)MEMS.功率放...
2023-11-15 標(biāo)簽:功率放大器無(wú)源器件PCB技術(shù) 796 0
適用于系統(tǒng)級(jí)封裝的優(yōu)異解決方案:Welco? AP520 SAC305
隨著電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越豐富,體積越來(lái)越小,常規(guī)免洗錫膏已經(jīng)不能滿(mǎn)足工藝要求。系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中的細(xì)間距無(wú)源器件、倒裝芯片貼裝以及wafer bumpin...
2023-11-14 標(biāo)簽:系統(tǒng)級(jí)封裝無(wú)源器件倒裝芯片 702 0
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