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標簽 > 無鉛焊接
無鉛焊接指的是一種不適用鉛做材料的焊接工藝。無鉛焊接給我們帶來的是綠色環保,同時帶來更多的是問題
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在電子行業內,雖然每家公司都必須追求各自的利益,但是在解決SMT無鉛焊接的脆弱性及相關的可*性問題上,他們無疑有著共同的利害關系
無鉛焊點中氣孔較多,尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時,焊端(球)上的有鉛焊料先熔,覆蓋焊盤,助焊劑排不出去,造成氣孔。但氣孔不影響機械強度。
對于無鉛焊接溫度的選擇,應該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積,常規焊點建議使用溫度選擇在350℃左右。
無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中,焊接溫度遠遠高于PCB基板的Tg,無鉛焊接溫度比有鉛高,更容易PCB的熱變形,冷卻時損壞元器件。...
取決于焊接合金。對于回流焊,“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的...
焊錫熔化后,應將烙鐵頭根據焊點形狀稍加移動,使焊錫均勻布滿焊點,并滲入被焊面的縫隙。焊錫絲熔化適量后,應迅速拿開焊錫絲。
當前有許多專業也認為無鉛技術還有許多問題有待于進一步認識,如著名工藝專家李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術的發展還沒有有鉛技術成熟,如先前的無鉛焊接采用...
目前,我國軍工等高可靠電子產品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現象,即:采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝,簡稱混裝焊接。 一、混裝焊接機理...
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