日月光

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日月光資訊

近日，全球知名的封測大廠日月光公布了其5月份的業(yè)績報(bào)告，再次證明了其在封裝測試領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。據(jù)報(bào)告顯示，日月光在5月份實(shí)現(xiàn)營收474.93億新臺(tái)幣，環(huán)...

2024-06-14 標(biāo)簽：封裝測試 AI 日月光 557 0

半導(dǎo)體封測行業(yè)顯著復(fù)蘇,高端封測市場潛力巨大

近日，封裝測試巨頭日月光發(fā)表了關(guān)于其5月份財(cái)務(wù)業(yè)績的公告，報(bào)告顯示，受益于客戶需求逐漸復(fù)蘇，5月公司實(shí)現(xiàn)的營業(yè)額創(chuàng)造了自今年以來的最高紀(jì)錄，居歷年來第二...

2024-06-12 標(biāo)簽：集成電路封裝測試日月光 719 0

日月光推出powerSiP創(chuàng)新供電平臺(tái)

半導(dǎo)體封測行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)日月光半導(dǎo)體，近日宣布其最新研發(fā)的powerSiP創(chuàng)新供電平臺(tái)正式問世。該平臺(tái)以其獨(dú)特的設(shè)計(jì)，顯著減少了信號(hào)和傳輸損耗，并有效解...

2024-06-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體供電日月光 378 0

日月光宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺(tái)，可減少信號(hào)及傳輸損耗

日月光半導(dǎo)體（日月光投控成員–紐約證交所代碼：ASX）宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺(tái)，可減少信號(hào)及傳輸損耗，同時(shí)應(yīng)對電流密度挑戰(zhàn)。

2024-05-30 標(biāo)簽：微處理器直流轉(zhuǎn)換器人工智能 450 0

日月光投控今年運(yùn)營業(yè)績有望超去年，股價(jià)近期再創(chuàng)新高

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在擺脫去年庫存調(diào)整的陰影，盡管臺(tái)積電作為先進(jìn)制程的領(lǐng)軍者，被視為2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的關(guān)鍵，但市場此前對成熟制程和封裝測試領(lǐng)域的展望...

2024-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝日月光 441 0

日月光報(bào)告：4月營收同比增長5.78%?

臺(tái)灣半導(dǎo)體封測巨頭日月光近日發(fā)布了四月份業(yè)績報(bào)告。其當(dāng)月合并收入達(dá)到了458.19億新臺(tái)幣，同比上漲5.78%，環(huán)比增長0.44%。總的來說，公司營收表現(xiàn)穩(wěn)定。

2024-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測日月光 609 0

日月光半導(dǎo)體封測大廠公布4月財(cái)報(bào)，營收穩(wěn)健增長

科技巨頭日月光近日公布四月份業(yè)績：總營收額高達(dá)458.19億新臺(tái)幣，相比去年同期增長5.78%，維持穩(wěn)定增長態(tài)勢；而在均勻季度間比較，環(huán)比上漲了0.44%。

2024-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試日月光 397 0

日月光與日本政府就建設(shè)先進(jìn)封裝廠的談判接近尾聲

盡管如此，日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據(jù)了解，日月光和日本政府已經(jīng)經(jīng)過了長時(shí)間的磋商，目前已經(jīng)基本確定了相關(guān)的資助和投資細(xì)節(jié)，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目的投資額...

2024-04-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日月光先進(jìn)封裝 369 0

臺(tái)積電封裝產(chǎn)能需求穩(wěn)健，與日月光等伙伴合作滿足客戶需求

臺(tái)積電現(xiàn)正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進(jìn)封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。

2024-04-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能日月光 485 0

日月光投控再獲蘋果重大訂單

今年的iPhone16新機(jī)型將摒棄實(shí)體音量鍵和電源鍵，取而代之的是電容式觸控按鍵。為了提升用戶體驗(yàn)，蘋果計(jì)劃在新機(jī)型中增加第二顆Taptic Engin...

2024-04-22 標(biāo)簽：iPhone 電容式日月光 462 0

蘋果iPhone 16系列迎重大革新日月光投控贏得關(guān)鍵封裝大單

了滿足蘋果新設(shè)計(jì)與新訂單的需求，日月光投控的高雄廠正在全力進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)工作。

2024-04-22 標(biāo)簽：iPhone 蘋果日月光 892 0

日月光應(yīng)邀出席SEMICON China異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國際會(huì)議

為期一周的SEMICON China 活動(dòng)于上周六在上海落下帷幕，整周活動(dòng)開展得如火如荼, 特別是上周二(3月19日)舉辦的異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國際會(huì)議...

2024-03-27 標(biāo)簽：人工智能日月光 ai技術(shù) 420 0

日月光推出先進(jìn)封裝平臺(tái)新技術(shù)：微間距芯粒互連技術(shù)

　這項(xiàng)技術(shù)采用新型金屬疊層于微凸塊之上，達(dá)成20μm（2*10-5米）芯片與晶圓之間的極致間距，較從前方案減少了一半。此舉大幅度增強(qiáng)了硅-硅互連能力，對...

2024-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 757 0

日月光投控墨西哥購地進(jìn)軍北美車用電子市場

據(jù)了解，此次收購的目的在于滿足企業(yè)日益增長的產(chǎn)能需求。眾所周知，IRT這一行徑無疑是對未來北美汽車電子市場的一種積極的戰(zhàn)略布局。

2024-03-20 標(biāo)簽：汽車電子日月光先進(jìn)封裝 644 0

日月光成功贏得蘋果M4芯片先進(jìn)封裝訂單

在此之前，蘋果M系列Apple Silicon芯片由臺(tái)積電一家承擔(dān)前道芯片加工以及后道高級(jí)封裝工作。如今蘋果將兩者訂單進(jìn)行區(qū)分，使得日月光成為了其先進(jìn)封...

2024-03-18 標(biāo)簽：芯片蘋果日月光 694 0

今日看點(diǎn)丨小米汽車 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單

1. 日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)營收 ? 日月光投控先進(jìn)封裝布局報(bào)喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進(jìn)封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個(gè)...

2024-03-12 標(biāo)簽：日月光小米汽車先進(jìn)封裝 1009 0

日月光4.79億元收購英飛凌工廠，深化戰(zhàn)略合作

根據(jù)約定，日月光將投入約21億新臺(tái)幣（折合人民幣約4.79億元）收購英飛凌位于菲律賓卡維特和韓國天安的兩家封裝工廠，以提升自身在汽車及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的電...

2024-02-25 標(biāo)簽：英飛凌工業(yè)自動(dòng)化電源芯片 1006 0

日月光斥資21億元新臺(tái)幣收購英飛凌兩座海外封測廠

日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺(tái)幣的價(jià)格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠。據(jù)悉，這兩座封測廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。

2024-02-25 標(biāo)簽：英飛凌日月光封測廠 803 0

日月光擬收購英飛凌兩座后段封測廠

近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價(jià)格，收購...

2024-02-25 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體日月光 767 0

英飛凌出售兩座封測廠，日月光接手

2月22日，臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，全球知名的半導(dǎo)體封測企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布，將收購德國芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國的兩家后端封測工廠，此舉旨...

2024-02-23 標(biāo)簽：英飛凌日月光半導(dǎo)體封測 1062 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
SK海力士

SK海力士

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華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
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瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
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microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
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Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變增益放大器	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
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