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據悉,日月光今年的資本支出規模有可能比去年增長40%-50%以上,其中65%用于封裝業務,尤其是先進封裝項目。其首席執行官吳田玉強調,先進封裝及測試收入...
近日,全球領先的半導體封測廠日月光表示,為了進一步擴大先進封裝產能,公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術的重...
日月光投控2023年營收達5819.14億元,資本支出降至15.66億美元
在2023年最后一季度,日月光取得了1605.81億元的收入,比上一季度增長了4%,較全年數據減少了11%。同時,其毛利率從上一年的16%小幅降到了15...
日月光財務主管董宏思表示,預計今年的資本支出將同比增加40%-50%,其中65%用于封裝領域,特別是先進封裝項目。目前,封裝測試占其主要業務的60%以上...
根據最近公布的財務報告,日月光在2023年度第四季度實現了1605.81億元的合并營收,同比增長4.2%,符合先前預測。至年末,日月光的平均產能利用率約...
日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產能,2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土,預計2025年完工,日月光當時指出,將在5年內投資...
半導體封測大廠日月光投控近日宣布,其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺幣,成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權。這次擴充產能的主要目的是布局...
半導體封測廠日月光投控今天下午發布公告,稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉(約人民幣1億元)擴大馬來西亞檳城投資,主要布局先進封裝產能。 據百...
日月光集團隆重舉辦聯合研發中心啟動儀式,宣布與中國臺灣“成功大學”(以下簡稱成大)展開深度合作。此次合作旨在共同培養優秀人才,并共同深耕異質整合、硅光子...
據悉,日月光和成大將啟動一項為期三年,總價值達5000萬新臺幣的研發項目,涵蓋研發技術的各個層面。除了基礎研究,雙方還會加大教育和人才培養力度,如設立獎...
各大投行對日月光的發展潛力深感滿意,預計2024年公司的產能將會恢復到70%到80%,再加上測試業務比例的增加,本年度的營收以及盈利能力都有望超越2023年。
早前,日月光宣布其旗下子公司ASE將會收購測試設施,進一步提升封裝產量。市場分析員推測,此舉或為了應對接下來幾年激增的需求。相關供應商也證實,日月光一直...
日月光表示,本次租賃福雷電子的大樓主要為了優化內部設施布局和擴展封裝產能。據預測,先進封裝業務未來發展潛力巨大,包括AI/HPC、網絡等領域,預計明年相...
日月光表示,10月份美國顧客的新產品出貨進入傳統旺季,營業業績創下了一年來的最高紀錄,因此銷售增長受惠。預計q4也會比q3增長。但外資預測說,隨著日光月...
日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼:ASX)于2023年10月3日發表推出整合設計生態系統(Integrated Desi...
最近日月光投資公司運營負責人吳田玉出席活動時表示,對半導體產業已經很了解,目前庫存正在持續修改,世界經濟仍有未定因素。從長遠來看,半導體需求量仍然是健康...
日月光美國子公司斥資2400萬美元購置房產 以應對未來產線擴充需求
日月光投控ISE Labs提供硅谷地區企業的測試要求,包括測試工程、量產測試服務、測試項目開發、測試接口及可靠性測試、靜電保護(esd)、老化測試、環境...
日月光不評論單一客戶與訂單動態。業界指出,英偉達的整個AI芯片結構設計是最高商業秘密,唯有通過專業代工廠協助,才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務可能的...
日月光連續七年獲道瓊斯永續指數“半導體及半導體設備產業“最高分
日月光于ESG上的長期作為與績效一直受到國內外永續評比機構的正面肯定,除DJSI與CDP之外,日月光亦連續八年入選英國富時社會責任新興市場指數(FTSE...
日月光的扇出型封裝結構專利,通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強度,減少了封裝件的變形,并且減小了填充層破裂的風險,有效提高扇出型封裝結構的良率。
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