星思半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)

• 2020年成立的幾家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司憑什么A輪融資就過(guò)億？

  2021年才過(guò)了兩個(gè)月不到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還在延續(xù)去年的火熱。今年以來(lái)，已經(jīng)有多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的融資超過(guò)了1億元人民幣，

  2021-02-27 標(biāo)簽： 芯華章 星思半導(dǎo)體 芯耀輝 12860 0

• 星思半導(dǎo)體宣布完成近4億元Pre-A輪融資

  2月25日消息，繼完成天使輪融資兩個(gè)月后，星思半導(dǎo)體宣布完成近4億元Pre-A輪融資。

  2021-02-25 標(biāo)簽： 5G 星思半導(dǎo)體 3181 0

• 深圳華強(qiáng)擬1000萬(wàn)參股5G芯片設(shè)計(jì)企業(yè)星思半導(dǎo)體

  深圳華強(qiáng)公布，公司于2021年2月22日召開(kāi)董事會(huì)會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于公司擬參股星思半導(dǎo)體暨簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議的議案》，

  2021-02-23 標(biāo)簽： IPD 5G 5G芯片 3248 0

• 星思半導(dǎo)體完成1億人民幣天使輪融資，高瓴創(chuàng)投獨(dú)家投資

  隨著5G時(shí)代的到來(lái)，人與人之間十億級(jí)別的連接，將擴(kuò)展到人與物、物與物的百億級(jí)別的萬(wàn)物互聯(lián)，5G連接芯片的市場(chǎng)需求大幅增長(zhǎng)

  2020-12-23 標(biāo)簽： 星思半導(dǎo)體 高瓴 3250 0

點(diǎn)擊查看更多