完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 晶體
文章:546個 瀏覽:35466次 帖子:147個
具體而言,對于完美晶體而言,當(dāng)氫原子被金屬的晶格間隙捕獲,將會導(dǎo)致間隙局域電子密度增加,使得間隙處Pauli斥力相對于靜電吸引力顯著增強,原本的排斥與吸...
硅砂被開采 芯片制造商從采石中獲得硅砂或二氧化硅。接下來,他們將其與碳混合并將其加熱到超過 2,000°C 的溫度以去除氧氣。當(dāng)硅砂在電弧爐內(nèi)時,碳與氧...
異構(gòu)層狀材料微結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能關(guān)聯(lián)的本構(gòu)建模分析
通過分析發(fā)現(xiàn),層狀材料中界面引入的非均勻變形程度以及非均勻變形區(qū)域的大小是主導(dǎo)其單拉力學(xué)響應(yīng)的關(guān)鍵,對材料強度-韌性有重要影響。模擬發(fā)現(xiàn)隨著層厚的不斷減...
研究發(fā)現(xiàn)對鈾原子在GB的分布是由鈾-氧相互作用造成的。CRG和Yakub勢的這種優(yōu)勢與之前的研究一致,這兩個勢給出了關(guān)于UO2中GBs能量的最佳結(jié)果。雖...
Au納米晶體在剪切加載下通過孿晶界滑移主導(dǎo)的塑性變形機(jī)制
原子尺度動態(tài)分析表明,Au納米孿晶的塑性變形由4種特征的位錯機(jī)制參與(如示意圖2A)。這4種不同位錯對應(yīng)特征的柏氏矢量和原子尺度結(jié)構(gòu)演化機(jī)制,如圖2B-...
壓電分子晶體可在機(jī)械沖擊下實現(xiàn)自我修復(fù)
研究人員探索了多種將機(jī)械能轉(zhuǎn)化為電能的方法。對于可穿戴設(shè)備,壓電是一種被廣泛研究的能量收集方法。這種方法使用壓電元件,當(dāng)對它們施加一定的機(jī)械應(yīng)力時,壓電...
2022-06-28 標(biāo)簽:晶體能量收集器可穿戴設(shè)備 1132 0
接著,研究人員對微囊尺寸的影響因素進(jìn)行了驗證。生成的微囊具有很好的均一性,尺寸大小為351.1±16.3μm,其中核心直徑為293±12.8μm,符合標(biāo)...
AT切(0.5~300MHz)使用最廣泛的切割方式,主要應(yīng)用在電子儀器,無線通信等。由于工藝的限制和晶片破裂的風(fēng)險,晶片不能無限的薄,所以高頻晶體通常在...
C0/C1對晶體穩(wěn)定性的影響 CL對相噪和起振的影響
高精密電子儀器和通信系統(tǒng)的應(yīng)用下,我們需要考慮不同封裝(貼片/直插)的石英晶振的電性能參數(shù)變化對系統(tǒng)的影響,包括C0/C1, CL,RR。
新開發(fā)了一種GaN襯底減薄技術(shù)——激光減薄技術(shù)
而此次他們通過實驗證明,該技術(shù)同樣適用于GaN-on-GaN HEMT器件制造,即在器件制造之后采用激光工藝進(jìn)行減薄,該技術(shù)可顯著降低 GaN 襯底的消耗。
PPLN可用于單通結(jié)構(gòu)的SHG,泵浦聚焦在晶體長度的中心。為了達(dá)到最佳效率,要達(dá)到Boyd-Kleinman聚焦?fàn)顟B(tài)。這就是光斑的大小,晶體長度與共聚焦...
應(yīng)用于量子光學(xué)系統(tǒng)的MSFG晶體系列介紹
Covesion 的 MSFG 晶體系列最常用于量子光學(xué)系統(tǒng),其中需要窄線寬激光器來訪問特定的原子躍遷,以操縱和冷卻原子和離子。通過使用高功率光纖泵浦激...
晶振最重要的就是石英晶片。首先我們要在石英晶棒上進(jìn)行打磨,切割。切割出該頻點對應(yīng)的石英晶片。AT, SC, BT等切割方式?jīng)Q定晶振的頻率,溫度特性等。
PPLN可用于單通結(jié)構(gòu)的SHG,泵浦聚焦在晶體長度的中心。為了達(dá)到最佳效率,要達(dá)到Boyd-Kleinman聚焦?fàn)顟B(tài)。這就是光斑的大小,晶體長度與共聚焦...
二維材料,是原子以薄片形式結(jié)合在一起的,不過一直被限制在強化學(xué)鍵系統(tǒng)。今日,由弱非共價鍵連接分子組成的2D材料已經(jīng)從晶體上實現(xiàn)剝離。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |