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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
近日,據臺媒最新報道,聯電成功奪得高通高性能計算(HPC)領域的先進封裝大單,這一合作將涵蓋AI PC、車用以及當前熱門的AI服務器市場,甚至涉及高帶寬...
在近日于舊金山舉行的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上,全球領先的晶圓代工企業臺積電揭曉了其備受期待的2納米(N2)制程技術的詳細規格。 據臺積電介...
近日,在舊金山舉辦的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上,全球領先的晶圓代工企業臺積電揭示了其備受期待的2納米(N2)制程技術的詳盡信息。 據悉,相較...
臺積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布,位于日本熊本縣的臺積電首家晶圓廠即將在今年底前啟動量產。這一消息標志著臺積電在日本市場的布局取得了重要進...
晶圓切割,聽起來像是簡單地“切蛋糕”,但實際上,它是一項極其精密的技術活。晶圓,作為半導體制造的基礎材料,通常由高純度的硅制成,而晶圓切割就是將這個巨大...
晶圓微凸點封裝,更常見的表述是晶圓微凸點技術或晶圓級凸點技術(Wafer Bumping),是一種先進的半導體封裝技術。以下是對晶圓微凸點封裝的詳細解釋:
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