完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 晶圓代工
文章:852個 瀏覽:48606次 帖子:0個
據報道,三星電子半導體部門正面臨巨大的財務壓力,第三季度代工業務虧損預計高達1萬億韓元(約合7.24億美元)。為了降低成本,三星已決定暫時關閉部分晶圓代工產線。
近日,中國大陸晶圓代工領域的領軍企業中芯國際發布了其2024年第三季度的財務報告,展現出了強勁的增長勢頭。該季度,中芯國際的銷售收入達到了創歷史新高的2...
世界先進的董事長暨總經理方略在11月2日透露,公司今年將邁入12英寸晶圓代工領域并著手建設新廠。這一計劃不僅得到了公司內部的全力支持,也贏得了外界的廣泛...
據行業內部消息透露,英特爾首席執行官基辛格計劃在11月前往臺積電進行訪問。針對近期有關臺積電取消給予英特爾折扣的報道,消息人士表示這些傳聞純屬無稽之談。...
在近期的一場半導體產學研交流研討會上,三星電子晶圓代工業務部的副總裁Jeong Gi-tae展現出了高度的自信。他堅決表示,三星的技術并不遜色于臺積電...
近年來,半導體產業的蓬勃發展帶動了全球晶圓代工產能的穩步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應用領域的迅速崛起,對芯片性能及產能提出了更高要求,進一步推...
近期,Arm全面設計(Arm Total Design)在推出一周年之際宣布,其生態體系中的合作伙伴數量已迅速增長至超過30家。這些合作伙伴涵蓋了從IC...
近日,市場調研機構TrendForce舉辦了一場名為“AI時代半導體全局展開──2025科技產業大預測”的研討會。會上,專家們對全球晶圓代工市場的發展趨...
10月18日,臺積電——晶圓代工行業的領頭羊,公布了其2024年第三季度的財務報告,業績顯著超越市場預估。 在AI技術的快速發展和智能手機市場...
近日,晶圓代工龍頭大廠臺積電公布了其2024年第三季度的營收報告。數據顯示,臺積電在9月份的合并營收約為新臺幣2,518.73億元(約合人民幣552.3...
三星電子宣布,將于10月24日在中國北京、日本東京和德國慕尼黑三地同時在線舉辦2024年三星晶圓代工論壇及三星先進晶圓代工生態系統論壇。這一年度盛會旨在...
近期,據外媒報道,隨著第三季度即將結束,一些企業開始公布其第三季度財報的發布日期。為蘋果、AMD、英偉達等公司提供晶圓代工服務的臺積電,已在官方網站上宣...
ASIC設計服務和IP解決方案的頭部廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布加入英特爾晶圓代...
力積電與塔塔電子攜手打造首座12英寸晶圓廠,共筑印度科技新篇章
2024年9月27日,全球領先的晶圓代工巨頭力積電與印度塔塔集團旗下的塔塔電子,在新德里隆重舉行了雙方合作的最終協議簽署儀式。這一里程碑式的合作標志著印...
在首屆全球新能源汽車合作發展論壇高層論壇(Global New Energy Vehicle Cooperation and Development F...
英特爾CEO帕特·基辛格的一封內部信,正式拉開了公司晶圓代工與芯片設計業務剝離的序幕。這一戰略調整旨在通過獨立融資強化晶圓代工業務的市場地位,并緩解客戶...
近日,知名研究機構集邦科技(TrendForce)發布了最新預測報告,揭示了全球晶圓代工行業的一片繁榮景象。報告指出,臺積電憑借其在先進制程技術領域的強...
Intel戰略轉型新動向:攜手AWS深化合作,晶圓代工業務獨立運營
9月18日最新資訊,Intel近期宣布了一系列戰略轉型舉措,亮點包括攜手亞馬遜云服務(AWS)共同研發定制化芯片、將晶圓代工業務(Intel Found...
三星電子近期調整了其晶圓代工產能擴充計劃,決定暫緩平澤P4工廠的進一步擴建,轉而將重心放在NAND Flash與高頻寬存儲器(HBM)的生產上。這一戰略...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |