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標簽 > 晶圓代工
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ESMC計劃于2024年下半年開始動工興建該晶圓廠,目標于2027年底投產,將為汽車和工業部門提供芯片,預計月產能為4萬片12英寸晶圓,可提供臺積電28...
臺積電重申,據中央電視臺報道,迄今為止在中國臺灣調派到亞利桑那的人數還未確定,但人數相當有限,他們也只會支持特定任務短期滯留在亞利桑那,不影響目前的1....
外媒:聯電、中芯國際等二線晶圓廠毛利將持穩 不受市場低迷影響
Gartner預測,拜應用范圍更廣泛所賜,2022~2026年功率分立器件和高速網絡接口芯片的銷售將增長最快,年增長率在8.5%以上。2020~2021...
截至2022年12月31日,公司的直接控股股東是華虹國際,華虹國際實際上直接持有公司26.60%的股份。間接股東是華虹集團,實際控制人是上海市國有資產...
據臺灣《經濟日報》,臺積電公司(tsmc)在20日召開的記者招待會上,對庫存調整問題臺積電總裁魏哲家表示:“總的趨勢比我們預料的弱,庫存是否要調整什么時...
12英寸硅晶圓漸成主流 2023年新建13座12英寸晶圓廠開業
根據SEMI的統計數據顯示,預計到2026年中國大陸的晶圓代工全球市場份額將提升至8.8%。這標志著中國大陸晶圓代工企業在全球半導體市場中的競爭地位不斷增強。
晶圓產業目前正面臨著產能過剩的問題,臺積電也無法免俗。原計劃建設一個28納米的晶圓廠,但由于市場需求減少,這個計劃被取消了。
IC insights:2023年全球半導體資本支出減少14% 存儲和晶圓代工大廠投資謹慎
電子發燒友原創 章鷹 ? 近日,IC insights發布最新報告,全球半導體資本支出在2021年增長35%,2022年增長15%以后,2023年預計會...
2023-07-17 標簽:存儲晶圓代工IC Insights 1574 0
晶圓代工龍頭中芯國際在未來5至7年內將有約34萬片晶圓產能的12英寸生產線建設項目,其中包括深圳、北京、上海等地項目。
此前,鴻海集團于7月10日宣布退出與印度公司貝丹塔(bedanta)成立195億美元合作公司的計劃,此前,兩家公司簽署了共同建設晶圓代工廠的諒解備忘錄。...
半導體晶圓代工smic國際計劃在今后5至7年內,包括深圳、北京、上海等地的項目在內,建設約34萬個生產線的12英寸生產線。此外,smic子公司還建設了進...
晶圓廠設備銷售額預計將同比減少18.8%;晶圓代工及邏輯芯片制造所需設備銷售額預計減少6%
鴻海集團于7月10日晚間發布公告,宣布基于探索多元化發展機會的考慮,根據雙方協議,將不再參與合資公司的運作。
聯電強調,該公司預計7月26日召開法說會,屆時將釋出最新展望。聯電在前一次法說會坦言,產業復蘇較預期慢,第2季整體需求前景依舊低迷,預期客戶將持續進行庫...
電子發燒友網報道(文/黃山明)近段時間,半導體市場中的存儲、面板等領域已經開始有反彈的跡象,不少企業更是準備重新擴產。但從整個半導體市場來看,今年下半年...
2023-07-11 標簽:晶圓代工 970 0
中芯國際:市場已經觸底! 大摩:半導體業將在Q4迎來上升循環
“從整體指標來看,我們去年的人才流失率是比較低的,今年應該也是個位數,我們允許行業內正常的人才流動發生,但是關鍵重要人才我們是能留得住的,而且這些人也愿...
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