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晶圓代工

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晶圓代工資訊

IGBT、SiC國產(chǎn)化率加速攀升 碳化硅行業(yè)迎來快速發(fā)展機(jī)遇期

分 8 寸和 12 寸廠看,2022 年第四季度 8 寸晶圓廠的主力臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積 電和中芯國際的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)分別下降到 97%/90%...

2023-02-03 標(biāo)簽:IGBT晶圓代工SiC 1744 0

PC市場何時(shí)回暖?芯片行業(yè)暖春何時(shí)到來?

近期英特爾正在積極與特定PC品牌客戶洽談,降價(jià)求售上一代Alder Lake處理器。上一代i9處理器降價(jià)幅度最大,價(jià)差高達(dá)70-80美元,降幅約2成;降...

2023-02-03 標(biāo)簽:晶圓代工存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體制造 389 0

2023年將是臺(tái)系晶圓代工廠擴(kuò)大海外量能關(guān)鍵年

隨著美中芯片戰(zhàn)延燒,國際筆電品牌與車廠擔(dān)憂美國擴(kuò)大打壓大陸半導(dǎo)體制造恐導(dǎo)致芯片斷鏈,對成熟制程IC供應(yīng)商發(fā)出通知,要求加速晶圓代工「去中化」。

2023-02-01 標(biāo)簽:晶圓代工 410 0

?聯(lián)電能否成為下一個(gè)臺(tái)積電?

在聯(lián)電成立的前十五年,晶圓代工、IC設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)三大業(yè)務(wù)并重,即“IDM模式”。然而,臺(tái)積電是一家專門為其他無晶圓廠芯片制造商生產(chǎn)芯片的代工廠。1995年...

2023-01-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓代工 2199 0

三星電子2022年Q4芯片業(yè)務(wù)利潤下滑90%以上,2023Q1有哪些預(yù)判?

1月31日三星電子發(fā)布2022年第四季度財(cái)報(bào)。其第四季度營收70.46萬億韓元,同比下降8%,營業(yè)利潤13.86萬億韓元,同比下降69%,凈利潤為23....

2023-01-31 標(biāo)簽:三星電子存儲(chǔ)晶圓代工 2394 0

盤點(diǎn)賽微電子2022年度十大新聞

2022年8月,世界權(quán)威半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu)Yole發(fā)布了《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀2022》,根據(jù)其統(tǒng)計(jì)的2021年數(shù)據(jù),承2019、2020年,賽微電子全資子...

2023-01-31 標(biāo)簽:mems晶圓代工賽微電子 2191 0

2022年半導(dǎo)體投融資及發(fā)展趨勢分析

隨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)的寒氣傳導(dǎo)至終端應(yīng)用行業(yè),下游消費(fèi)市場需求萎靡,手機(jī)、電腦、電視、家電等產(chǎn)品銷量持續(xù)大幅下滑,從缺芯潮到產(chǎn)能緊缺引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈的緊張情緒,再...

2023-01-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈 1514 0

半導(dǎo)體市場下行!傳三星砍晶圓代工投資

臺(tái)積電已于上周法說會(huì)揭露今年資本支出,將自去年歷史新高363億美元下滑,估計(jì)約為320億美元至360億美元,平均值約年減6.3%,低標(biāo)則年減11.8%,...

2023-01-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 516 0

制造業(yè)庫存開始緩解,市場復(fù)蘇前的最后黑暗

不過由于受到外部環(huán)境的影響,企業(yè)正在從Just in Time轉(zhuǎn)變?yōu)镴ust in Case(以防萬一)。通過采購更多原材料,花費(fèi)更高的成本,也要讓工廠...

2023-01-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工制造業(yè) 486 0

特色供應(yīng)商介紹:和芯

IPGoal擁有一支10年以上的行業(yè)豐富經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì),致力于提供高精度,高效率,低成本的定制化一站式集成電路封裝測試解決方案。提供專業(yè)的DFT設(shè)計(jì)方案;提...

2023-01-12 標(biāo)簽:模擬電路存儲(chǔ)器晶圓代工 539 0

三星電子存儲(chǔ)芯片價(jià)格明年有望大幅下降

研究機(jī)構(gòu)和證券公司最新報(bào)告顯示,三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)營收在今年三季度達(dá)到 55.84 億美元,高于 NAND 閃存業(yè)務(wù) 43 億美元的銷售額。

2022-12-29 標(biāo)簽:NAND三星電子晶圓代工 272 0

芯片晶圓代工和封測工藝流程

晶圓清洗是指通過將晶圓沉浸在不同的清洗藥劑內(nèi)或通過噴頭將調(diào)配好的清洗液藥劑噴射于晶圓表面進(jìn)行清洗,再通過超純水進(jìn)行二次清洗,以去除晶圓表面的雜質(zhì)顆粒和殘...

2022-12-07 標(biāo)簽:晶圓代工光刻封測 7627 0

晶圓代工是什么?圖解晶圓代工流程!

而電晶體縮得越小,除了更低的能耗、延遲以及更高的效能外,也讓晶片隨之縮小,電子產(chǎn)品也能越來越小。如今這些優(yōu)點(diǎn)正反應(yīng)在電子產(chǎn)品上,讓生活越來越方便。

2022-12-06 標(biāo)簽:集成電路晶體晶圓代工 2031 0

股神投資臺(tái)積電 半導(dǎo)體板塊也持續(xù)看漲

以半導(dǎo)體設(shè)備為例,SEMI 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模剛突破千億美元,與晶圓代工規(guī)模相差無幾,但半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料與ASML 同年...

2022-12-02 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工 398 0

晶圓代工先進(jìn)制程爭奪戰(zhàn)愈演愈烈 1nm晶圓戰(zhàn)開打

臺(tái)積電正面臨是否要擴(kuò)大全球布局的新挑戰(zhàn),對該公司而言,這牽涉到企業(yè)未來中、長期發(fā)展的路線; 對中國臺(tái)灣而言,更是左右經(jīng)濟(jì)發(fā)展與就業(yè)的大事。

2022-11-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電晶圓代工 1556 0

半導(dǎo)體行業(yè)遭遇芯片短缺 臺(tái)積電的5nm、7nm利用率跌到不足50%

預(yù)計(jì)明年上半年,臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率將跌至80%左右,其中6nm、7nm的閑置率進(jìn)一步擴(kuò)大,更先進(jìn)的4nm/5nm也將從明年1月份開始出現(xiàn)不滿載的罕見狀況。

2022-11-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工 811 0

華虹宏力再度獲評“浦東新區(qū)科技創(chuàng)新突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”

作為全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè),也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè),華虹宏力致力于先進(jìn)特色工藝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新,圍繞嵌入式/獨(dú)立式非易失...

2022-11-24 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器晶圓代工華虹半導(dǎo)體 1072 0

臺(tái)積電3nm的晶圓價(jià)格高達(dá)20,000美元

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱,臺(tái)積電的每片晶圓銷售價(jià)格從亞10nm工藝節(jié)點(diǎn)開始呈指數(shù)級增長,其中3nm的晶圓價(jià)格高達(dá)20,000美元。

2022-11-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工晶體管 2011 0

美國MEMS晶圓代工廠領(lǐng)導(dǎo)廠商Atomica完成3000萬美元C輪融資

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,美國MEMS晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)廠商Atomica近日宣布完成3000萬美元C輪融資。該輪融資的投資方包括Cerium Technology ...

2022-11-15 標(biāo)簽:mems晶圓代工 1175 0

國產(chǎn)晶圓代工雙雄,發(fā)布業(yè)績報(bào)告

中芯國際管理層評論說:“三季度銷售收入為19.07億美元,出貨量略有下降,但平均銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合優(yōu)化小幅上升,收入和上季度持平。由于外部需求下行,內(nèi)部...

2022-11-14 標(biāo)簽:中芯國際晶圓代工 560 0

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    Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu),Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動(dòng)版Core i7使用,而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器,而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外,Haswell將會(huì)使用LGA1150插座,無法和LGA1155替換。制程方面,Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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    東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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