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晶圓代工

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晶圓代工資訊

聯(lián)電2021年上半年產(chǎn)能已經(jīng)全面滿(mǎn)載

不僅如此,長(zhǎng)期與聯(lián)電合作的德州儀器、意法半導(dǎo)體及索尼等國(guó)際IDM大廠(chǎng),現(xiàn)在也擴(kuò)大對(duì)聯(lián)電在2021年投片量。供應(yīng)鏈認(rèn)為,業(yè)者普遍對(duì)2021年終端需求抱持樂(lè)...

2020-12-04 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓代工邏輯芯片 2005 0

晶圓代工供應(yīng)端吃緊,整合觸控暨驅(qū)動(dòng)IC已轉(zhuǎn)為賣(mài)方市場(chǎng)

敦泰指出,因亞洲疫情趨緩,全球供應(yīng)鏈逐步回穩(wěn),又受惠于智能手機(jī)的傳統(tǒng)旺季,公司第三季IDC、各項(xiàng)手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品出貨放量,市占率快速提升,推升單...

2020-12-04 標(biāo)簽:晶圓晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC 1518 0

8英寸代工產(chǎn)能緊缺的壓力已經(jīng)向全行業(yè)傳導(dǎo)

IC設(shè)計(jì)企業(yè)買(mǎi)設(shè)備租給代工廠(chǎng)商,這在產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上可謂鮮見(jiàn),但這背后的邏輯卻很自洽。某投資公司負(fù)責(zé)人付陽(yáng)(化名)認(rèn)為,因短期內(nèi)8英寸產(chǎn)能爆滿(mǎn),聯(lián)發(fā)科決定自...

2020-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1420 0

8英寸產(chǎn)能的舊患又添新愁

隨著晶圓代工產(chǎn)業(yè)的不斷向前發(fā)展,12英寸已經(jīng)逐漸成為了主流尺寸,因?yàn)槠渚哂懈叩纳a(chǎn)效率和更低的單位耗材。因此,全球范圍內(nèi)幾乎不再有新的8英寸純晶圓代工...

2020-12-04 標(biāo)簽:華為晶圓代工晶圓廠(chǎng) 1442 0

全產(chǎn)業(yè)鏈“漲漲”不休之際,又將引發(fā)怎樣的沖擊波?

繼8英寸產(chǎn)能緊缺引發(fā)晶圓、芯片價(jià)格普漲之際,又一讓業(yè)界震撼的消息傳來(lái):近日封測(cè)大廠(chǎng)日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體通知客戶(hù),將調(diào)漲2021年第一季度封測(cè)平均接...

2020-12-04 標(biāo)簽:芯片晶圓代工封測(cè) 1251 0

銳成芯微已與國(guó)內(nèi)外20多家晶圓代工廠(chǎng)開(kāi)展合作

“2020年是銳成芯微持續(xù)突飛猛進(jìn)的一年,經(jīng)歷了新冠疫情和市場(chǎng)格局的變化,銳成芯微依然大步邁進(jìn),業(yè)績(jī)逆市增長(zhǎng),遠(yuǎn)超去年同期” ,銳成芯微董事長(zhǎng)向建軍這樣說(shuō)道。

2020-12-03 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)晶圓代工 1951 0

晶圓廠(chǎng)商均已上調(diào)8英寸代工報(bào)價(jià),2021年漲幅至少達(dá)20%

對(duì)于漲價(jià)的原因,digitimes指出疫情刺激遠(yuǎn)程辦公、教育需求,加上5G的普及,以及近期的中芯國(guó)際轉(zhuǎn)單效應(yīng),全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊,預(yù)計(jì)供不應(yīng)求的...

2020-12-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工供應(yīng)鏈 1793 0

市場(chǎng)供需缺口加大 MCU漲價(jià)呈現(xiàn)普漲架勢(shì)

有消息稱(chēng),盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大臺(tái)灣MCU廠(chǎng)近期同步調(diào)升報(bào)價(jià),部分產(chǎn)品調(diào)幅超過(guò)一成。 市場(chǎng)供需出現(xiàn)缺口,加上現(xiàn)今產(chǎn)業(yè)鏈不論晶圓代工、封測(cè)端,...

2020-12-03 標(biāo)簽:微控制器mcu晶圓 639 1

華為顯示芯片試生產(chǎn),推動(dòng)國(guó)內(nèi)晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能爬坡

自從華為購(gòu)買(mǎi)芯片受限開(kāi)始,公司便著力實(shí)現(xiàn)技術(shù)獨(dú)立,改道OLED驅(qū)動(dòng)芯片。 今年9月份左右,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東簽發(fā)《關(guān)于終端芯片業(yè)務(wù)部成立顯示驅(qū)動(dòng)...

2020-12-02 標(biāo)簽:華為顯示芯片晶圓代工 2699 0

全球晶圓代工產(chǎn)能缺貨將持續(xù)到2022年后

晶圓代工廠(chǎng)力積電11月30日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì),力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示,全球晶圓代工產(chǎn)能不足會(huì)持續(xù)到2022年之后,原因包括需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率,且包括...

2020-12-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工5G 2594 0

早報(bào):華為發(fā)布5G微波長(zhǎng)距E-band創(chuàng)新解決方案

早報(bào):華為發(fā)布5G微波長(zhǎng)距E-band創(chuàng)新解決方案

11月17日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在2020年的全球移動(dòng)寬帶論壇(MBBF 2020)上,華為發(fā)布了5G微波長(zhǎng)距E-band創(chuàng)新解決方案,以推動(dòng)5G部署...

2020-11-30 標(biāo)簽:iPhone華為晶圓代工 1990 0

早報(bào):消息稱(chēng)8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)明年將至多上漲40%

業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng),2021年,8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)將上調(diào)20-40%。今年第四季度,包括聯(lián)華電子、格芯和世界先進(jìn)(Vanguard Internationa...

2020-11-30 標(biāo)簽:華為晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈 2168 0

臺(tái)積電技術(shù)人員被曝跳槽國(guó)內(nèi)工廠(chǎng),手握多項(xiàng)機(jī)密專(zhuān)利

據(jù)CINNO報(bào)道稱(chēng),晶圓代工廠(chǎng)泉芯又有曾在臺(tái)積電蝕刻及擴(kuò)散部門(mén)的主管跳槽擔(dān)任要職,其中還有人擁有不少專(zhuān)利。

2020-11-30 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工 1820 0

臺(tái)積電12英寸晶圓代工商的產(chǎn)能緊張,8英寸晶圓廠(chǎng)也處在滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)營(yíng)中

11 月 27 日消息,據(jù)英文媒體報(bào)道,芯片代工商今年的業(yè)績(jī)普遍向好,臺(tái)積電今年前 10 個(gè)月的營(yíng)收同比均有明顯上漲,12 英寸晶圓代工商的產(chǎn)能緊張,8...

2020-11-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工產(chǎn)能 1719 0

2021年,8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)將至多上漲40%

據(jù)悉,從2018年開(kāi)始就出現(xiàn)了8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況,主要是手機(jī)多攝像頭、指紋等帶動(dòng)CMOS圖像傳感器、指紋識(shí)別芯片等需求提升。

2020-11-27 標(biāo)簽:芯片圖像傳感器晶圓代工 2059 0

中芯國(guó)際回應(yīng)8英寸廠(chǎng)代工提價(jià):由雙方協(xié)商確定

11月26日消息,在上證e互動(dòng)平臺(tái)上,有投資者提問(wèn):中芯四季度8吋晶圓代工是否進(jìn)行調(diào)價(jià)?相關(guān)生產(chǎn)是否有收到美國(guó)商務(wù)部限制影響?等問(wèn)題。 中芯國(guó)際回復(fù)稱(chēng),...

2020-11-27 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓代工8英寸晶圓 1444 0

臺(tái)灣地區(qū)外銷(xiāo)訂單總額為515.9億美元,較去年同期增長(zhǎng)9.1%

今年10月,臺(tái)灣地區(qū)外銷(xiāo)訂單總額為515.9億美元,較去年同期增長(zhǎng)9.1%,創(chuàng)歷史新高。其中,美國(guó)訂單169.5億美元,同比增長(zhǎng)17.1%。而歐洲訂單1...

2020-11-26 標(biāo)簽:印制電路板晶圓代工 2398 0

2020年全球晶圓代工收入將同比增長(zhǎng)23.8%,為十年來(lái)最高

盡管COVID-19大流行對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了負(fù)面影響,但是遠(yuǎn)程教育和5G手機(jī)滲透率不斷提高以及電信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來(lái)的強(qiáng)勁的零件需求,以及一些新興行業(yè)出現(xiàn)讓...

2020-11-25 標(biāo)簽:晶圓代工遠(yuǎn)程教育5G手機(jī) 2128 0

三星加碼10兆韓元用于擴(kuò)大晶圓代工產(chǎn)能

半導(dǎo)體景氣復(fù)甦,大廠(chǎng)紛紛加碼投資。三星明年將加碼10兆韓元用于擴(kuò)大半導(dǎo)體制造能量,鎖定提升DRAM、NAND芯片與晶圓代工產(chǎn)能。市場(chǎng)解讀,三星布局,意在...

2020-11-25 標(biāo)簽:三星電子晶圓代工 3129 0

全球晶圓代工營(yíng)收良好,國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商能否把握機(jī)會(huì)

盡管COVID-19大流行對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了負(fù)面影響,但是遠(yuǎn)程教育和5G手機(jī)滲透率不斷提高以及電信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來(lái)的強(qiáng)勁的零件需求,以及一些新興行業(yè)出現(xiàn)讓...

2020-11-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工 891 0

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