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晶圓代工

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晶圓代工資訊

臺(tái)積電正在以“競(jìng)標(biāo)”的方式出售其第二季度過剩的產(chǎn)能

不過業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,臺(tái)積電過剩得產(chǎn)能已被汽車行業(yè)“包下”。眾所周知近期由于車用芯片供應(yīng)緊張,全球各地的汽車制造商被迫減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。

2021-03-08 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶圓代工 1402 0

中芯制裁轉(zhuǎn)單效應(yīng)發(fā)酵,臺(tái)積南京廠啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)

業(yè)界人士指出,過去晶圓代工廠以沖刺先進(jìn)制程為主,不過,近期因美國制裁中芯國際效應(yīng)發(fā)酵,28納米舊制程產(chǎn)能持續(xù)吃緊。中芯也證實(shí)10月初已收到美國商務(wù)部要求...

2020-12-11 標(biāo)簽:中芯國際臺(tái)積電晶圓代工 1401 0

LED顯示漲價(jià)潮持續(xù) LED顯示利用率僅維持在6成左右

面對(duì)行業(yè)格局的風(fēng)云變幻,LED顯示企業(yè)必須有應(yīng)對(duì)之策。這輪漲價(jià)能否解決整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)所面臨的問題,尚需時(shí)間檢驗(yàn)。

2023-06-13 標(biāo)簽:ledLED顯示屏顯示屏 1398 0

什么才是臺(tái)積電的全球競(jìng)爭力?

什么才是臺(tái)積電的全球競(jìng)爭力?

臺(tái)積電當(dāng)時(shí)也對(duì)這家海外工廠信心滿滿,其在全資持有后表示,WaferTech已成為臺(tái)積電穩(wěn)定的代工來源之一,對(duì)它的前景充滿信心,收購?fù)瓿珊笈_(tái)積電實(shí)施未來北...

2023-08-23 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1393 0

2023年Q3全球手機(jī)處理器、晶圓代工產(chǎn)業(yè)報(bào)告

2023年Q3全球手機(jī)處理器、晶圓代工產(chǎn)業(yè)報(bào)告

2023 年第三季度,全球晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)份額呈現(xiàn)出明顯的等級(jí)。臺(tái)積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機(jī)的補(bǔ)貨需求,以令人印象深刻的 59% 的市場(chǎng)份...

2023-12-28 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)英特爾 1390 0

臺(tái)積電公司今年聘用8000人,比往年多一倍

劉德音還表示,今年特別辛苦,采取更擴(kuò)大的方式,因此也向各學(xué)校征才,只要有好奇心、企圖心、愿意努力,歡迎來臺(tái)積電。

2020-08-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 1377 0

臺(tái)積電日本工廠將于明日開建,預(yù)計(jì)2023年9月竣工

日前,據(jù)臺(tái)積電子公司JASM的社長堀田祐一透露稱,臺(tái)積電日本熊本縣的新工廠將在明天開工建設(shè)。該工廠占地21公頃,預(yù)計(jì)2023年9月竣工,出貨時(shí)間為202...

2022-04-20 標(biāo)簽:臺(tái)積電索尼晶圓代工 1374 0

傳臺(tái)積電啟動(dòng)“超級(jí)急件” 將面臨3大“內(nèi)傷”

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,為應(yīng)對(duì)目前全球汽車芯片大缺貨問題,臺(tái)積電于1月28日宣布,“正重新調(diào)配產(chǎn)能以增加對(duì)全球產(chǎn)業(yè)的支持,以緩解車用芯片供應(yīng)挑戰(zhàn)對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)造成的...

2021-02-01 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工 1364 0

聯(lián)電正在談判明年的合同,該公司將再次提高晶圓代工的價(jià)格

digitimes報(bào)道指出,消息人士稱聯(lián)電正考慮從明年開始提高報(bào)價(jià),特別是28nm和40nm制程的訂單將至少提高40%,另外聯(lián)電2022年的價(jià)格上調(diào)也將...

2021-04-26 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓代工制程 1360 0

1000萬美元 SK海力士增資無錫晶圓代工業(yè)務(wù)

據(jù)韓國媒體亞洲經(jīng)濟(jì)報(bào)道,SK海力士透過子公司SKHynixSystemIC向無錫晶圓代工事業(yè)出資1,000萬美元,資金用途視廠房興建計(jì)劃而定,無錫新工廠...

2018-11-22 標(biāo)簽:DRAM晶圓代工SK海力士 1356 0

2023半導(dǎo)體趨勢(shì)預(yù)測(cè)

格芯:成熟工藝產(chǎn)能約占83%,退出10nm以下先進(jìn)制程。格芯于2018年宣布退出10nm及以下的先進(jìn)制程的研發(fā),目前擁有的先進(jìn)制程為12nm。預(yù)計(jì)目前格...

2023-03-16 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓代工 1356 0

英特爾透露多款3D芯片創(chuàng)新架構(gòu)與封裝技術(shù)

Meteor Lake 是英特爾打入客戶端小芯片生態(tài)系統(tǒng)的第一步。4-Tile 布局中包括了 CPU、GPU、SoC 和 IOE 塊,并且它們基于不盡相...

2022-08-24 標(biāo)簽:英特爾封裝技術(shù)晶圓代工 1355 0

開啟新摩爾定律時(shí)代 IDM及晶圓代工廠商承擔(dān)先進(jìn)封裝技術(shù)先驅(qū)角色

舊的摩爾定律已經(jīng)不再適用現(xiàn)在的時(shí)代,在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域我們需要新生的動(dòng)力IDM及晶圓代工廠商將會(huì)是最佳的開發(fā)先驅(qū)者,偏向更高精度的半導(dǎo)體制程,因?yàn)榇祟I(lǐng)域...

2017-12-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工idm 1352 0

新能源車銷售暴增,三大車用芯片廠商宣布擴(kuò)廠緩芯荒

受新廠庫存緊張、利率上升、車價(jià)上漲等多種因素影響,2022年美國整體的汽車市場(chǎng)表現(xiàn)萎靡,新車銷量不足1400萬輛,降至10年前的水平,但新能源汽車市場(chǎng)則...

2023-03-01 標(biāo)簽:晶圓代工新能源車燃油車 1347 0

第一季度前十大晶圓代工營收季跌幅達(dá)到18.6%

 第一季度前十大晶圓代工業(yè)者的產(chǎn)能利用率和出貨量均下降。臺(tái)積電的第一季度營收為167.4億美元,環(huán)比下降16.2%。

2023-06-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓代工 1334 0

中芯國際穩(wěn)居全球第三晶圓代工廠

8月8日晚,國內(nèi)晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際發(fā)布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,再次展示了強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭。報(bào)告顯示,中芯國際該季度銷售收入達(dá)到19.013...

2024-08-10 標(biāo)簽:中芯國際晶圓代工格芯 1330 0

因產(chǎn)能緊張晶圓行業(yè)報(bào)價(jià)明年上半年都有可能會(huì)上調(diào)

10 月 28 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在此前報(bào)道中,產(chǎn)業(yè)鏈人士曾多次提到,由于產(chǎn)能緊張,8 英寸晶圓代工商在考慮提高晶圓代工報(bào)價(jià)。 而從外媒最新的報(bào)道...

2020-10-28 標(biāo)簽:晶圓晶圓代工行業(yè) 1329 0

半導(dǎo)體材料投資困境與破局策略

半導(dǎo)體材料投資困境與破局策略

以半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)為研究對(duì)象,本文聚焦三個(gè)問題:國產(chǎn)半導(dǎo)體材料面臨怎樣的發(fā)展時(shí)機(jī)?哪些細(xì)分領(lǐng)域值得重點(diǎn)關(guān)注?賽道玩家如何穿越周期獲得持續(xù)增長?

2024-02-25 標(biāo)簽:晶圓代工AI半導(dǎo)體材料 1328 0

2022年晶圓代工重心放置于十二英寸晶圓產(chǎn)能

2022年晶圓代工重心放置于十二英寸晶圓產(chǎn)能

TrendForce集邦咨詢調(diào)查,2021~2024年全球晶圓代工產(chǎn)能年復(fù)合成長率達(dá)11%,其中28nm產(chǎn)能在2024年將達(dá)到2022年的1.3倍,是成...

2022-06-27 標(biāo)簽:mcuIGBT晶圓代工 1328 0

中芯國際披露的三季報(bào)顯示,其營收首次突破10億美元

進(jìn)入下半年以來,全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺。一方面,由于8英寸晶圓廠已多年鮮有新增投資,總產(chǎn)能規(guī)模停滯不前;另一方面,居家辦公、在線教育讓智能終端需...

2020-12-10 標(biāo)簽:集成電路中芯國際晶圓代工 1314 0

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