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晶圓代工

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晶圓代工資訊

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據(jù)IC Insights發(fā)布的最新IC市場預(yù)測分析報告數(shù)據(jù)顯示,中國成為2019年純晶圓代工市場增長最快的主要地區(qū)。 隨著過去十年來中國無晶圓廠IC公司...

2020-01-13 標(biāo)簽:IC臺積電晶圓代工 7381 0

高通驍龍865芯片將由臺積電代工 三星誓言未來10年投入1160億美元升級制程工藝

據(jù)美國媒體報道,美國著名芯片制造商高通公司(Qualcomm)做出了最后決定,決定與臺積電合作,而不是由三星制造下一代旗艦旗艦驍龍865芯片組。

2019-12-24 標(biāo)簽:三星電子臺積電晶圓代工 6774 0

AMD如何將Rome Epycs與Xeon競爭對手相抗衡

時間和客戶將會告訴我們答案,但這一衍生產(chǎn)品的優(yōu)勢在于,它采用了經(jīng)過大幅改進(jìn)的多芯片設(shè)計,核心采用了更先進(jìn)的蝕刻工藝,似乎正以它在最需要的時候想要的東西,...

2019-12-10 標(biāo)簽:amd晶圓代工服務(wù)器芯片 2861 0

2019年Q3半導(dǎo)體市場銷售旺 IC設(shè)計、代工與封測產(chǎn)業(yè)增幅10~20%

根據(jù)CINNO Research產(chǎn)業(yè)研究,對整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示,第三季半導(dǎo)體市場受惠于存儲產(chǎn)業(yè)市況的回穩(wěn),IoT與5G的需求帶動相關(guān)高速運算、智...

2019-12-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC晶圓代工 4922 0

存儲器將與晶圓代工跨界經(jīng)營全新存儲器

過去存儲器與晶圓代工可以說是“楚河漢界,井水不犯河水”。但在即將來臨的時代,存儲器業(yè)者覬覦占了全球65%的非存儲器市場,而存儲器技術(shù)從過去的DRAM、3...

2019-09-10 標(biāo)簽:存儲器晶圓代工 884 0

三星Galaxy Fold改進(jìn)版上市 三星晶圓代工追趕臺積電困難重重

三星電子(Samsung Electronics)于在韓國國內(nèi)正式推出折疊屏手機“Galaxy Fold”, Galaxy Fold改進(jìn)版在鉸鏈設(shè)計和柔...

2019-09-10 標(biāo)簽:高通三星電子臺積電 1659 0

Q2’19全球半導(dǎo)體景氣觸底回升,IC設(shè)計、晶圓代工與封測十大排名花落誰家?

2019年第二季半導(dǎo)體市場逐漸擺脫產(chǎn)業(yè)鏈庫存過高的陰霾,IC設(shè)計業(yè)者的運營動能回穩(wěn);晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率松動的情況也逐步好轉(zhuǎn),位居下游封測業(yè)者也受惠于...

2019-09-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計晶圓代工 1960 0

Q3全球晶圓代工產(chǎn)值估季增13%,但旺季效應(yīng)恐不如預(yù)期

受到中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)延燒影響,消費者市場需求低于2018年同期,因此下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的反彈力道恐不若預(yù)期強勁。

2019-09-08 標(biāo)簽:中芯國際三星電子臺積電 8088 0

2019年第三季全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐

集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計顯示,預(yù)估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Sam...

2019-09-05 標(biāo)簽:三星電子臺積電晶圓代工 1.5萬 0

Intel將部分芯片外包給晶圓代工廠 代工合作伙伴暫未確定

,Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠,之后有報道稱臺積電會拿下6nm GPU訂單

2020-09-16 標(biāo)簽:臺積電intel晶圓代工 1466 0

關(guān)于FinFET技術(shù)中的電路設(shè)計的分析和介紹

通過這些EDA創(chuàng)新,如果你是即將采用FinFET工藝的數(shù)字設(shè)計人員且最近的節(jié)點是20nm,那么FinFETs只不過是一種漸進(jìn)的變化。BEOL沒有新的內(nèi)容...

2019-10-12 標(biāo)簽:電路設(shè)計晶圓代工 4551 0

關(guān)于IC設(shè)計的分析和介紹

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為下一工藝節(jié)點做好準(zhǔn)備,對于晶圓代工廠、設(shè)計公司和 EDA 行業(yè)都是巨大的挑戰(zhàn)。應(yīng)對這一挑戰(zhàn)不僅需要軟件性能、存儲器和擴(kuò)展等傳統(tǒng)技能相關(guān)的投入和專業(yè)知識...

2019-10-11 標(biāo)簽:存儲器云計算晶圓代工 2165 0

關(guān)于0.2微米射頻SOI工藝設(shè)計工具包的分析和介紹

華虹半導(dǎo)體的新方案是基于Cadence IC5141 EDA軟件的工藝設(shè)計工具包(PDK),包括PSP SOI和BSIM SOI的射頻模型仿真平臺。此0...

2019-10-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工無線射頻 3105 0

關(guān)于華虹宏力的發(fā)展重心和對象分析

從2003年開始介入智能卡市場,華虹宏力就一直在對技術(shù)不斷升級完善,挑戰(zhàn)著加工工藝、質(zhì)量控制、檢測技術(shù)的極限水平。目前,華虹宏力是全球領(lǐng)先的智能卡IC代工廠商。

2019-10-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體充電器晶圓代工 4921 0

關(guān)于華虹宏力獲得大中華IC設(shè)計成就獎之最受認(rèn)可晶圓代工企業(yè)的介紹

同期舉行的大中華IC領(lǐng)袖峰會上,華虹宏力副總裁李琦博士應(yīng)邀發(fā)表了題為“以‘特創(chuàng)精’邁向智造‘芯’未來”的精彩演講,他提到隨著“云物移大智”產(chǎn)業(yè)的崛起,2...

2019-10-18 標(biāo)簽:微控制器半導(dǎo)體晶圓代工 1992 0

回顧華虹半導(dǎo)體功率器件平臺累計出貨量突破500萬片晶圓的介紹

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁范恒先生表示:“功率MOSFET累計出貨量突破500萬片是華虹半導(dǎo)體的一個重要里程碑,越來越多的功率系統(tǒng)設(shè)計人員將目光投向我們,尋求...

2019-10-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工晶體管 2893 0

關(guān)于華虹宏力與華大九天用國產(chǎn)EDA工具助力IP設(shè)計的介紹和說明

感謝華虹宏力選擇華大九天作為其IP設(shè)計業(yè)務(wù)的EDA提供商,華虹宏力作為用戶提出了許多寶貴意見,幫助華大九天進(jìn)一步提升產(chǎn)品競爭力,有力推動了本土EDA工具...

2019-10-18 標(biāo)簽:集成電路晶圓代工電路仿真 4339 0

關(guān)于華虹宏力強化科創(chuàng)建設(shè)結(jié)碩果的介紹和說明

“人”是一家企業(yè)取得成功的關(guān)鍵,技術(shù)發(fā)展、平臺建設(shè)和經(jīng)濟(jì)效益的取得都是靠“人”。華虹宏力顯著的科技創(chuàng)新成果,離不開實力雄厚的研發(fā)隊伍,離不開技術(shù)人才的努...

2019-10-18 標(biāo)簽:集成電路存儲器晶圓代工 1789 0

關(guān)于在差異化市場中找準(zhǔn)最佳發(fā)展方向的介紹和分析

RF SOI是絕緣體上硅(SOI)技術(shù)的RF版本,該工藝?yán)昧藘?nèi)置隔離襯底的高電阻率特性。RF SOI在應(yīng)用上有幾個比較明顯的優(yōu)勢,一是它的設(shè)計周期短,...

2019-10-18 標(biāo)簽:嵌入式存儲器晶圓代工 2379 0

關(guān)于12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平臺的介紹和應(yīng)用

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華虹半導(dǎo)體依托卓越的研發(fā)團(tuán)隊和豐富的IP設(shè)計經(jīng)驗,瞄準(zhǔn)成長中的MCU市場,除了嵌入式存儲器IP之外,已先后推出RTC、BGR、LDO、PORI、PORE...

2019-10-18 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器半導(dǎo)體晶圓代工 4025 0

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