晶圓廠開啟價格戰，成熟制程最慘烈

南韓科技巨擘三星傳出發動晶圓代工價格戰搶單，鎖定成熟制程，降價幅度高達一成，三星來勢洶洶，聯電、世界先進也開始有條件對客戶降價。隨著削價搶單大戰鳴槍起跑...

2023-03-10 標簽：芯片晶圓代工5G通訊 907 0

三星/臺積電7納米制程激戰 晶圓代工版圖或變化

業界認為EUV設備是突破微影制程界限的重要王牌，目前還沒有半導體業者真正將EUV設備導入量產，因為龐大的設備投資讓晶圓代工業者退卻，亦無法得知使用EUV...

2016-06-08 標簽：三星電子臺積電晶圓代工 903 0

被英特爾搶代工訂單 臺積電與富士通聯盟共抗敵

臺積電技術領先業界，面對三星、英特爾來勢洶洶進軍晶圓代工，臺積電與富士通合作，有“聯日抗美、韓”的意味，有助維持優勢，后市持續看好。

2013-03-05 標簽：英特爾臺積電晶圓代工 901 0

臺積電開始試產2納米產品

除了臺積電，曾宣布重新進入晶圓代工業務的處理器巨頭英特爾也加入了先進制程的研發競賽。英特爾在6月1日的線上活動中公布了其芯片背面電源解決方案PowerV...

2023-06-19 標簽：處理器臺積電封裝技術 900 0

3nm工藝白熱化，臺積電、三星、英特爾各有何進展與優勢

英特爾提及Intel 4制程導入EUV技術，帶來每瓦效能約提升20％，更先進的Intel 3制程將于今年下半推出，將應用于后續推出的Xeon處理器，在每...

2023-03-13 標簽：處理器臺積電晶圓代工 898 0

曝臺積電和聯電部分機臺停機 曝臺積電二季度虧6000萬美元

臺積電作為臺灣電子產業的龍頭，雖然地震造成了部分石英管材的破裂和在線晶圓的損壞，但公司迅速采取行動，暫停了部分機臺的運轉，進行了停機檢查，以避免任何可能的偏移。

2024-04-03 標簽：臺積電晶圓代工 898 0

2023年第三季度全球半導體行業報告

針對不同技術節點進行分析，2023年第三季度的主打市場是5/4nm，占有23%的份額。集聚AI與iPhone需求的旺盛需求使此細分市場取得主導地位。然而...

2023-12-25 標簽：半導體iPhone晶圓代工 897 0

全球晶圓代工營收良好，國內廠商能否把握機會

盡管COVID-19大流行對全球經濟產生了負面影響，但是遠程教育和5G手機滲透率不斷提高以及電信基礎設施建設帶來的強勁的零件需求，以及一些新興行業出現讓...

2020-11-25 標簽：半導體晶圓代工 892 0

臺積電-安靠在美聯盟將與三星形成激烈競爭

臺積電計劃到2025年為止投資400億美元，在亞利桑那州鳳凰城建設晶圓代工廠。該生態界由臺積電制造蘋果設計的芯片，由antel包裝。臺積電和安靠封裝廠所...

2023-12-06 標簽：半導體臺積電晶圓代工 882 0

臺積電重新奪全球市值第10位 人工智能成其強勁增長新引擎

摩根大通更是將臺積電的目標價大幅上調了10%，并特別強調了其在數據中心和邊緣計算領域人工智能處理方面的領先地位。

2024-03-12 標簽：臺積電晶圓代工數據中心 875 0

臺積電：中國臺灣半導體有斷鏈風險，應建立完整供應鏈

余振華出席SEMICON Taiwan 2023并發言。他表示，中國臺灣半導體產業特色是專業分工，有設計及晶圓代工等，供應鏈很長，晶圓代工廠要引進設備、...

2023-09-11 標簽：半導體晶圓代工自動化 873 0

顯示驅動IC：需求增長但憂慮揮之不去

野村表示，因應車電芯片生產需要，調查臺積電已進行產能調度，將毛利較低的面板驅動IC及CMOS芯片產能率先挪出部分來量產電動車芯片，這代表驅動芯片缺貨將更...

2023-04-19 標簽：晶圓代工AMOLED驅動IC 871 0

聯電痛失晶圓二哥寶座 臺灣代工面臨挑戰

格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯電，成為全球第二大晶圓代工廠。...

2012-03-20 標簽：聯電晶圓代工 869 0

存儲器將與晶圓代工跨界經營全新存儲器

過去存儲器與晶圓代工可以說是“楚河漢界，井水不犯河水”。但在即將來臨的時代，存儲器業者覬覦占了全球65%的非存儲器市場，而存儲器技術從過去的DRAM、3...

2019-09-10 標簽：存儲器晶圓代工 865 0

三星電子年度利潤降至10萬億韓元以下，半導體業務損失慘重

半導體業務的萎靡是三星業績下滑的重要因素之一。據悉，三星去年該項業務損失高達14.88萬億韓元，其中第四季度因行業不景氣芯片運營虧損達2.18萬億韓元（...

2024-01-31 標簽：芯片半導體晶圓代工 860 0

三星欲提前量產1nm工藝，計劃2026年量產

據悉，三星電子晶圓代工部門將于6月12日至13日在美國硅谷舉行晶圓代工及SAFE論壇，期間將披露其技術發展藍圖以及強化晶圓代工生態系統的相關策略。

2024-05-29 標簽：三星電子晶圓代工生態系統 859 0

九芯語音芯片：部分晶圓代工價格調漲，推升第二季前十大晶圓代工產值達到了331.97億美元

市調機構研究顯示，由于少量新增晶圓代工產能在第二季開出并帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調漲，推升第二季前十大晶圓代工產值達到了331.97億美元...

2022-09-28 標簽：芯片半導體IC 852 0

鴻海正與臺積電、日本TMH洽談，在印度設立芯片工廠

此前，鴻海集團于7月10日宣布退出與印度公司貝丹塔（bedanta）成立195億美元合作公司的計劃，此前，兩家公司簽署了共同建設晶圓代工廠的諒解備忘錄。...

2023-07-14 標簽：晶圓代工鴻海集團 852 0

中國不批準！Intel 400億元重磅收購告吹：分手費25.8億

2022年2月，Intel宣布將收購高塔半導體，交易總額約54億美元(約合人民幣近400億元)，但未能在2023年2月的截止期限拿到中國國家市場監督管理...

2023-08-17 標簽：intel晶圓代工分立器件 852 0