中國不批準！Intel 400億元重磅收購告吹：分手費25.8億

2022年2月，Intel宣布將收購高塔半導體，交易總額約54億美元(約合人民幣近400億元)，但未能在2023年2月的截止期限拿到中國國家市場監(jiān)督管理...

2023-08-17 標簽：intel晶圓代工分立器件 862 0

鴻海正與臺積電、日本TMH洽談，在印度設立芯片工廠

此前，鴻海集團于7月10日宣布退出與印度公司貝丹塔（bedanta）成立195億美元合作公司的計劃，此前，兩家公司簽署了共同建設晶圓代工廠的諒解備忘錄。...

2023-07-14 標簽：晶圓代工鴻海集團 861 0

三星芯片制造技術路線圖出爐,意強化AI芯片代工市場競爭力

在科技日新月異的當下，三星電子公司作為全球領先的科技企業(yè)之一，再次展示了其在芯片制造領域的雄心壯志。6月13日，據彭博社等權威媒體報道，三星電子在其位于...

2024-06-13 標簽：芯片三星電子晶圓代工 860 0

淺談汽車芯片新機遇在哪里

以芯片數(shù)量為例，原本一臺汽車使用芯片約需200顆到300顆，未來將攀升至2000顆以上。根據IEK產科國際所的研究顯示，預估2040年全球電動車銷售將上...

2023-10-11 標簽：晶圓代工adas汽車芯片 852 0

京元電成臺積電擴產最大贏家，訂單量呈現(xiàn)倍數(shù)式爆炸性增長

關于具體業(yè)務情況，京元電并不對外評論。然而，總經理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進封裝產能短缺嚴重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴展對...

2024-03-18 標簽：晶圓代工CoWoS先進封裝 851 0

力積電與塔塔電子攜手打造首座12英寸晶圓廠,共筑印度科技新篇章

2024年9月27日，全球領先的晶圓代工巨頭力積電與印度塔塔集團旗下的塔塔電子，在新德里隆重舉行了雙方合作的最終協(xié)議簽署儀式。這一里程碑式的合作標志著印...

2024-09-29 標簽：半導體晶圓代工力積電 839 0

先進制程沖第一 臺積電16/10nm搶先開火

臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導入試產外，臺積電2013～2015年還將進一步采用鰭式場效應晶體（FinFET）技術，打造16、1...

2012-09-07 標簽：臺積電晶圓代工FinFET 835 0

華虹公司將于8月7日在上交所科創(chuàng)板上市

　截至2022年12月31日，公司的直接控股股東是華虹國際，華虹國際實際上直接持有公司26.60%的股份。間接股東是華虹集團，實際控制人是上海市國有資產...

2023-08-04 標簽：集成電路華虹晶圓代工 834 0

傳臺積電2024年恢復成熟制程價格折讓 幅度約2%

在上次降價3年后，ic制造企業(yè)表示，此次臺積電將在2024年之前將部分成熟工程的價格下調約2%。另一家ic企業(yè)表示：“確實正在與臺積電就明年的價格打折問...

2023-11-27 標簽：臺積電晶圓代工IC制造 833 0

借力英特爾14nm制程　Altera晶圓代工策略大轉彎

Altera晶圓代工策略大轉彎。Altera于日前宣布將采用英特爾（Intel）的14奈米叁閘極電晶體技術，制造下一代軍事、固網通訊、云端網路，以及電腦...

2013-03-07 標簽：英特爾Altera晶圓代工 826 0

臺積電5nm啟動，目標2020年量產

環(huán)保署宣布通過臺積電南科環(huán)境差異影響評估案。由于臺積電的5納米制程將由南科廠擔綱重任，此案通過也代表臺積電的5納米制程將大有進展。臺積電表示，在制程基地...

2017-01-20 標簽：臺積電晶圓代工5nm 825 0

英偉達要用Intel的晶圓廠？

為何輝達不支持英特爾IFS？因輝達芯片雖由臺積電制造，也與三星合作過，都讓輝達產品具競爭優(yōu)勢，輝達讓任何廠商都能代工生產芯片，代工商爭取訂單時輝達就有更...

2023-06-12 標簽：英特爾晶圓代工晶圓廠 824 0

聯(lián)電二季度穩(wěn)健增長，營收達127.2億元

在全球半導體產業(yè)持續(xù)波動的背景下，晶圓代工領域的領軍企業(yè)聯(lián)電（UMC）近日公布了其2024年第二季度的財務表現(xiàn)，再次展現(xiàn)了其在行業(yè)低谷中的堅韌與穩(wěn)健。數(shù)...

2024-07-08 標簽：半導體聯(lián)電晶圓代工 823 0

又有芯片代工廠或降價20%！硅晶圓長約價也被要求降價

據The Elec消息，有業(yè)內人士透露，繼臺積電與世界先進之后，韓國8英寸晶圓代工行業(yè)廠商也普遍下調了今年價格，不同公司的降價時間與幅度都不盡相同，總體...

2023-08-16 標簽：半導體晶圓代工硅晶圓 819 0

LED驅動IC“過山車”，車用、Mini/Micro LED“解困”

現(xiàn)有Mini LED背光驅動IC大多采用三線或者四線通信協(xié)議，走線相對復雜，故所需的LED基板，大多為2層或4層通孔板，在TV等中大尺寸背光應用方案中，...

2023-03-02 標簽：led晶圓代工Micro LED 818 0

半導體行業(yè)遭遇芯片短缺 臺積電的5nm、7nm利用率跌到不足50%

預計明年上半年，臺積電的產能利用率將跌至80%左右，其中6nm、7nm的閑置率進一步擴大，更先進的4nm/5nm也將從明年1月份開始出現(xiàn)不滿載的罕見狀況。

2022-11-29 標簽：臺積電晶圓代工 816 0

臺積電在歐洲開設首家工廠 投資100億歐元德國設廠

據報道，這座工廠計劃于2024年下半年開始建設，預計從2027年年底開始投產。計劃生產22至28納米和12至16納米芯片，主要應用于汽車和其他工業(yè)領域。

2023-08-10 標簽：英飛凌芯片臺積電 814 0