晶圓代工

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晶圓代工資訊

英特爾晶圓代工剝離計(jì)劃:機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,三星或謹(jǐn)慎觀望

英特爾CEO帕特·基辛格的一封內(nèi)部信，正式拉開(kāi)了公司晶圓代工與芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)剝離的序幕。這一戰(zhàn)略調(diào)整旨在通過(guò)獨(dú)立融資強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)的市場(chǎng)地位，并緩解客戶...

2024-09-25 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 708 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估季增14.3％預(yù)估達(dá)4,115億元

　　2012年第1季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3，601億元，較2011年第4季衰退3.1％，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺(tái)灣...

2012-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC產(chǎn)業(yè)晶圓代工 708 0

2024年Q2全球晶圓代工市場(chǎng)格局：中芯國(guó)際穩(wěn)居第三

TrendForce最新研究報(bào)告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，前十大廠商產(chǎn)值環(huán)比激增9.6%，總額達(dá)320億美元。臺(tái)積電與三星...

2024-09-04 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工華虹半導(dǎo)體 707 0

晶圓代工成熟制程出現(xiàn)降價(jià)？

近期市場(chǎng)傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價(jià)格的消息。

2023-12-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 7nm 705 0

華虹公司上市首周即破發(fā) 機(jī)構(gòu)已給出千億估值

華虹公司于2023年8月7日登陸科創(chuàng)板，為A股年內(nèi)最大IPO，公司公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股，發(fā)行后公司總股本約為17.16億股，募集資金總額為2...

2023-08-14 標(biāo)簽：中芯國(guó)際華虹晶圓代工 705 0

半導(dǎo)體需求加溫臺(tái)積電/聯(lián)電/世界先進(jìn)業(yè)績(jī)沖高

受惠于2016年整體半導(dǎo)體發(fā)展持續(xù)暢旺的影響，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠商 10 月份業(yè)績(jī)也陸續(xù)傳出好表現(xiàn)的消息。首先在晶圓代工龍頭臺(tái)積電的部分，受惠于手機(jī)...

2016-11-10 標(biāo)簽：晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC 電源管理芯片 701 0

臺(tái)積電對(duì)前景沒(méi)信心？美光：存儲(chǔ)已見(jiàn)底！

盧東暉表示，由于整體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)尚處于庫(kù)存調(diào)整階段，市場(chǎng)需求端除了應(yīng)用在AI及服務(wù)器等應(yīng)用的高寬帶存儲(chǔ)器（HBM）需求非常強(qiáng)勁，不過(guò)目前HBM占美光比重仍...

2023-09-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)晶圓代工 700 0

Q3全球十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)7.9%，將持續(xù)向上

trendforce展望第四季度，在年末休假期的煽動(dòng)下，智能手機(jī)、筆記本電腦供應(yīng)鏈的庫(kù)存訂單將會(huì)持續(xù)。手機(jī)需求尚未全面恢復(fù)，但android手機(jī)年底庫(kù)存...

2023-12-06 標(biāo)簽：晶圓代工供應(yīng)鏈 TrendForce 689 0

全球晶圓代工行業(yè)2024年Q1營(yíng)收下降，AI需求驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)

在全球前六大晶圓代工企業(yè)中，臺(tái)積電一季度表現(xiàn)依然突出，占據(jù)了62%的市場(chǎng)份額，超過(guò)預(yù)期。此外，臺(tái)積電還將其AI相關(guān)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率50%的期限延長(zhǎng)至2...

2024-05-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 AI芯片 688 0

紫光打造國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)艦隊(duì)

大陸打造上中下游一條鞭的半導(dǎo)體航空母艦的輪廓看似越來(lái)越清晰，但其實(shí)格局越拉越大，劇情超展開(kāi)，且紫光集團(tuán)在當(dāng)中扮演的角色越來(lái)越重要，更是提供滿滿大平臺(tái)，吸...

2017-01-11 標(biāo)簽：DRAM 晶圓代工 NAND Flash 684 0

臺(tái)積電日本廠開(kāi)幕，預(yù)計(jì)產(chǎn)能達(dá)40~50Kwpm

據(jù)集邦預(yù)測(cè)，全球晶圓代工市場(chǎng)在2023年度的收入規(guī)模高達(dá)1，174.7億美元，臺(tái)積電則占據(jù)了相當(dāng)可觀的份額——約60％；到了2024年度，有望進(jìn)一步提高...

2024-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 684 0

日本將新增一座12英寸晶圓代工廠

近日，臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示，臺(tái)積電目前正在日本和美國(guó)建廠，其中日本熊本工廠將重點(diǎn)推出12nm/16nm和22n...

2023-07-07 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓代工 682 0

陸資入股臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè) 臺(tái)灣設(shè)5限制

　經(jīng)濟(jì)部開(kāi)放陸資入股臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)五大限制條件出爐。經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)鄧振中昨天赴立法院進(jìn)行專案報(bào)告指出，五大條件最重要的是陸資對(duì)投資企業(yè)不得具有控制能力、陸資董...

2015-12-11 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓代工封測(cè) 681 0

英特爾2023年運(yùn)營(yíng)虧損70億美元，期待EUV光刻機(jī)翻身

針對(duì)營(yíng)業(yè)慘敗的狀況，英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格明確指出，此番損失主要源于當(dāng)初在晶圓代工業(yè)務(wù)方面過(guò)于激進(jìn)，如今只能將大約30%的晶體生產(chǎn)外包給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手...

2024-04-03 標(biāo)簽：英特爾晶體晶圓代工 676 0

臺(tái)積電發(fā)布自有7納米制程技術(shù) 與英特爾競(jìng)逐摩爾定律進(jìn)程

在12月3~7日于美國(guó)舉行的IEEE國(guó)際電子元件會(huì)議（IEDM）上，臺(tái)積電宣布以其最新版3D FinFET電晶體，可用于生產(chǎn)更新一代智能手機(jī)及其他移動(dòng)裝...

2016-12-09 標(biāo)簽：摩爾定律晶圓代工 672 0

晶圓代工成熟制程打響價(jià)格戰(zhàn)！

晶圓代工廠為了填補(bǔ)產(chǎn)能利用率，采取了以量換價(jià)的策略，但第二季度效果不佳，導(dǎo)致出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)。

2023-07-10 標(biāo)簽：芯片晶圓代工制程工藝 668 0

中國(guó)半導(dǎo)體投資市場(chǎng)未來(lái)五年預(yù)測(cè)

根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司Gartner最新研究結(jié)果，中國(guó)國(guó)有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者，竭力在增長(zhǎng)緩慢的半導(dǎo)體市場(chǎng)內(nèi)躋身為世界級(jí)廠商。因此...

2017-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 668 0

2023年全球五大晶圓廠設(shè)備制造商收入下滑1%，ASML躋身首位

其中，ASML及應(yīng)用材料兩家企業(yè)收入呈現(xiàn)正向增長(zhǎng)，而泛林集團(tuán)（Lam Research）、東京電子（TEL）和科磊（KLA）則分別下滑25%、22%和8...

2024-03-07 標(biāo)簽：晶圓代工 ASML DUV 667 0

CINNO Research：2019年Q1晶圓代工衰退20%，封測(cè)產(chǎn)值減少16%

根據(jù)CINNO Research 產(chǎn)業(yè)研究對(duì)整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，第一季整體半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)面臨挑戰(zhàn)，除了存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)面臨供過(guò)于求和價(jià)格大幅滑落的壓力...

2019-05-31 標(biāo)簽：晶圓代工 665 0

臺(tái)積電代工最新消息：臺(tái)積電詳細(xì)代工價(jià)曝光

前段時(shí)間，臺(tái)積電晶圓以及先進(jìn)工藝芯片代工價(jià)的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺(tái)積電近年來(lái)的價(jià)格走勢(shì)，整體價(jià)格也基本在IC設(shè)計(jì)業(yè)者提到的范圍區(qū)間，不過(guò)...

2023-07-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)晶圓代工 663 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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