完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 晶圓代工
文章:852個 瀏覽:48613次 帖子:0個
近日,市場調研機構TrendForce舉辦了一場名為“AI時代半導體全局展開──2025科技產業大預測”的研討會。會上,專家們對全球晶圓代工市場的發展趨...
業界指出,即便近期PC、手機市場出現回溫跡象,客戶考量通貨膨脹等外在變因仍大,尤其過去一年幾乎都在清庫存,IC設計廠商害怕再度陷入庫存去化泥淖,因此當下...
臺積電總裁魏哲家獲陽明交通大學名譽博士學位,強調不跟客戶競爭
魏先生在儀式上發表演說,強調臺積電創始人張忠謀在創建晶圓代工業和IC設計業之余,帶領臺積電逐步成為全球領導者,技術最終或能追平甚至優于臺積電,但客戶信任...
英特爾晶圓代工服務(ifs)的首席副總經理兼總負責人Stuart Pann表示:“英特爾晶圓代工服務部在2021年,工程服務有限公司成立以來,顧客和合作...
同一天,全球最大晶圓代工廠商之一——中芯國際,公布了2023年全年財務報表。該公司全年銷售額為63.2億美元,凈利潤同比增長1.43%,毛利率達到19....
近期業界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業務緊急動員,全力開發新客戶訂單,并鎖定更先進制程技術擴大資本支出,半導體業者指出,臺積電10納米制程將全拿蘋果...
中國臺灣晶圓加工成熟工程企業主要是聯合電氣,晶圓電容器等。對于大幅降低價格充當生產能力的說法,聯電和利電容器都表示不回應市場的傳聞。
在股東大會上,中芯國際介紹了公司的市場和運營情況,今年上半年集成電路行業整體處于底部,手機和消費電子產業鏈庫存依然高企,市場對已有的舊產品尤其是量大價低...
據可靠消息來源透露,聯電已就12納米工藝授權與英特爾進行多輪接觸且近期將達成協議。主要原因在于聯電的12納米 ARM架構技術和主攻 x86 架構的英特爾...
業內人士認為,自中美貿易摩擦加劇以來,臺灣和美國晶圓代工廠商紛紛加速擴產以爭奪各國補貼等資源。此次聯電與英特爾的技術合作或將開創臺灣及美國半導體產業之間...
三星電子在2023年三星晶圓代工論壇上公布AI時代的晶圓代工發展愿景
擁有先進制程路線圖的三星晶圓代工,將進一步履行對客戶的承諾并鞏固市場地位 今日,三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇(Samsung?Foundr...
2023年全球晶圓代工市場營收狀況:晶合集成在價格戰中逆勢上揚
對于晶圓代工廠來說,2023年的低谷無疑是一次歷史性的轉折。臺積電將高雄新建工廠的計劃從28nm成熟制程轉向2nm先進制程,顯示出在新一輪半導體成長周期...
據臺灣《經濟日報》,臺積電公司(tsmc)在20日召開的記者招待會上,對庫存調整問題臺積電總裁魏哲家表示:“總的趨勢比我們預料的弱,庫存是否要調整什么時...
21 日傳出聘請前臺積電高層蔣尚義但任獨立董事的中國大陸最大晶圓代工業者中芯國際 (SMIC),因為在 2016 年之內,先后宣布 14 納米制程將在 ...
自有品牌和代工是兩門不同的生意,英特爾雖然做自己的產品很厲害,但不代表幫客戶代工的本領也同樣強大,想要在此市場從業余參賽者變成職業比賽的選手,手上勢必要...
中芯國際表示,三季度出貨量預計將繼續上升,而同時,折舊也將持續增加。下半年公司銷售收入預計好于上半年。我們將繼續做好技術研發、平臺開發工作,把新產品快速...
去年全球半導體資本支出成長5.1%,研調機構顧能 (Gartner)預估,今年半導體資本支出將逼近700億美元, 將較去年再成長2.9%。
2017-01-16 標簽:半導體晶圓代工NAND Flash 593 0
此前曾有消息指出,臺積電明年將針對部分成熟制程恢復價格折讓,折讓幅度在2%左右,但當時代工價格并未調降,價格折讓主要是在光罩費用折抵,本次的7nm才是真正降價。
隨著全球科技產業的不斷發展,晶圓代工市場作為半導體產業鏈中的重要一環,其動態變化一直備受行業內外關注。近日,根據TrendForce集邦咨詢的最新調查報...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |