為何臺(tái)積電與韓企對(duì)華出口禁令豁免期不同？

　臺(tái)積電和韓國(guó)企業(yè)的豁免期限為什么不同？地方咨詢公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師喬安表示：“完全不使用臺(tái)積電和韓國(guó)的中國(guó)工廠生產(chǎn)的工程和產(chǎn)品。臺(tái)積電是晶圓代工廠，因...

2023-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 588 0

臺(tái)灣晶圓代工廠世界先進(jìn)預(yù)測(cè)2024年業(yè)績(jī)將優(yōu)于2023年

關(guān)于競(jìng)爭(zhēng)加劇問(wèn)題，方略強(qiáng)調(diào)，由于其他企業(yè)連續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)量，這一點(diǎn)在成熟制程市場(chǎng)尤為明顯。然而，無(wú)論何時(shí)何地，競(jìng)爭(zhēng)都是不可避免的，而世界先進(jìn)正通過(guò)增強(qiáng)自身實(shí)力...

2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工制程 586 0

Google轉(zhuǎn)向臺(tái)積電生產(chǎn)手機(jī)芯片

早前，在去年9月份，我們就預(yù)告了Google或?qū)⒎艞壢蔷A代工，進(jìn)而與臺(tái)積電進(jìn)行更深層合作的可能。時(shí)至今日，這一消息得到了業(yè)內(nèi)人士及外媒的進(jìn)一步確認(rèn)。

2024-05-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電Google晶圓代工 583 0

三星晶圓代工擺脫蘋(píng)果轉(zhuǎn)單沖擊 今年?duì)I收或成長(zhǎng)10%

三星電子旗下的晶圓代工團(tuán)隊(duì)，從丑小鴨變天鵝！據(jù)悉該團(tuán)隊(duì)擺脫蘋(píng)果轉(zhuǎn)單沖擊，今年?duì)I收預(yù)料將成長(zhǎng) 10%，三星眼看接單火熱，打算讓晶圓代工另行獨(dú)立。

2016-12-29 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工10納米芯片 582 0

晶圓代工迎來(lái)復(fù)蘇,各大廠商展現(xiàn)出回升勢(shì)頭

晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)全面的產(chǎn)能復(fù)蘇浪潮，各大廠商紛紛展現(xiàn)出強(qiáng)勁的回升勢(shì)頭。臺(tái)積電作為行業(yè)的領(lǐng)頭羊，其先進(jìn)制程技術(shù)如3納米、4/5納米不僅持續(xù)保持滿載狀...

2024-07-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 575 0

魏少軍： 兩岸業(yè)者應(yīng)充分利用歷史機(jī)遇加緊合作

魏少軍： 兩岸業(yè)者應(yīng)充分利用歷史機(jī)遇加緊合作 前大唐微電子總經(jīng)理、董事長(zhǎng)魏少軍盡管已暫別產(chǎn)業(yè)界投身教職，不過(guò)他仍穿梭兩岸產(chǎn)學(xué)界，目前亦擔(dān)任中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)

2009-11-20 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工 575 0

晶圓代工廠跌勢(shì)顯著，高庫(kù)存、低需求困境將持續(xù)至明年中

半導(dǎo)體業(yè)者表示，2022年第4季雖進(jìn)入歐美年底節(jié)慶消費(fèi)季，但在高通膨承壓、全球經(jīng)濟(jì)前景不明下，旺季效應(yīng)恐將落空，上下游供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)將會(huì)是全年低點(diǎn)，不只比2...

2022-10-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 574 0

全球模擬IC龍頭TI財(cái)報(bào)遜色，成熟制程市場(chǎng)前景堪憂

聯(lián)電、世界先進(jìn)將于1月31日和2月2日舉辦發(fā)布會(huì)，屆時(shí)德州儀器的糟糕財(cái)報(bào)與預(yù)警必將成為焦點(diǎn)。業(yè)界還將重點(diǎn)關(guān)注這兩大企業(yè)對(duì)于成熟制程市場(chǎng)行情、價(jià)格趨勢(shì)及新...

2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器晶圓代工 574 0

中國(guó)大陸先進(jìn)封裝半導(dǎo)體供應(yīng)鏈崛起

此舉意味著，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不僅在晶圓代工成熟制程上站穩(wěn)腳跟，現(xiàn)在又在先進(jìn)封裝領(lǐng)域嶄露頭角，成功挺進(jìn)AI芯片所需的高端封裝市場(chǎng)，與日月光投控、京元電等臺(tái)...

2024-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈 573 0

SK海力士聯(lián)手臺(tái)積電推出HBM4，引領(lǐng)下一代DRAM創(chuàng)新

SK海力士表示，憑借其在AI應(yīng)用領(lǐng)域存儲(chǔ)器發(fā)展的領(lǐng)先地位，以及與臺(tái)積電在全球頂尖邏輯代工領(lǐng)域的深厚合作基礎(chǔ)，該公司有信心持續(xù)引領(lǐng)HBM技術(shù)創(chuàng)新。通過(guò)整合...

2024-04-19 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓代工SK海力士 570 0

臺(tái)積電投資Arm最快本周拍板 擴(kuò)大后續(xù)接單優(yōu)勢(shì)

劉德音在9月6日舉行的“SEMICON Taiwan 2023國(guó)際半導(dǎo)體展”主論壇活動(dòng)中做出了上述表示。業(yè)界認(rèn)為，tsmc的股份參與不僅可以強(qiáng)化晶圓代工...

2023-09-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工risc-v 570 0

美政府向Polar automative提供1.2億美元補(bǔ)助

據(jù)悉，該公司是坐落于明尼蘇達(dá)州的高壓半導(dǎo)體晶圓代工廠，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括車規(guī)級(jí)芯片制造。此外，明尼蘇達(dá)州州府亦有意向其提供7500萬(wàn)美元（折合人民幣約5.43...

2024-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工人工智能 569 0

供應(yīng)短缺告急 高通與三星或簽署晶圓代工協(xié)議

　　7月6日午間消息（劉定洲）據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問(wèn)題，高通（微博）近期會(huì)與三星（微博）電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的...

2012-07-07 標(biāo)簽：高通三星電子晶圓代工 567 0

晶圓代工掀價(jià)格戰(zhàn)，12英寸成熟制程最高降20%

聯(lián)電強(qiáng)調(diào)，該公司預(yù)計(jì)7月26日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，屆時(shí)將釋出最新展望。聯(lián)電在前一次法說(shuō)會(huì)坦言，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇較預(yù)期慢，第2季整體需求前景依舊低迷，預(yù)期客戶將持續(xù)進(jìn)行庫(kù)...

2023-07-11 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工 565 0

百億項(xiàng)目，臺(tái)積電、博世、英飛凌和恩智浦合資建廠

ESMC計(jì)劃于2024年下半年開(kāi)始動(dòng)工興建該晶圓廠，目標(biāo)于2027年底投產(chǎn)，將為汽車和工業(yè)部門(mén)提供芯片，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能為4萬(wàn)片12英寸晶圓，可提供臺(tái)積電28...

2023-08-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工晶圓廠 565 0

臺(tái)積電、三星最后關(guān)頭屈服，美國(guó)如意算盤(pán)真能打響嗎

以應(yīng)對(duì)“缺芯”危機(jī)為名，美國(guó)于9月底開(kāi)始向芯片相關(guān)企業(yè)索要供應(yīng)鏈信息，包括庫(kù)存、銷售及客戶等商業(yè)機(jī)密。臺(tái)積電幾度掙扎，最終妥協(xié)；三星、SK等韓國(guó)芯片大廠...

2021-11-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工三星半導(dǎo)體 562 0

國(guó)產(chǎn)晶圓代工雙雄，發(fā)布業(yè)績(jī)報(bào)告

中芯國(guó)際管理層評(píng)論說(shuō)：“三季度銷售收入為19.07億美元，出貨量略有下降，但平均銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合優(yōu)化小幅上升，收入和上季度持平。由于外部需求下行，內(nèi)部...

2022-11-14 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工 561 0

三星電子：加快2nm和3D半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，共享技術(shù)信息與未來(lái)展望

在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域，三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進(jìn)步，預(yù)計(jì)本季度內(nèi)完成2nm設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的開(kāi)發(fā)；此外，4nm工藝的良率亦逐漸穩(wěn)定。

2024-04-30 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工2nm 560 0

三星電子晶圓代工副總裁:三星技術(shù)不輸于臺(tái)積電

　在近期的一場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會(huì)上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺(tái)積電...

2024-10-24 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 556 0

Intel戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型新動(dòng)向:攜手AWS深化合作,晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)

9月18日最新資訊，Intel近期宣布了一系列戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型舉措，亮點(diǎn)包括攜手亞馬遜云服務(wù)（AWS）共同研發(fā)定制化芯片、將晶圓代工業(yè)務(wù)（Intel Found...

2024-09-20 標(biāo)簽：intel晶圓代工 555 0