臺積電第五代CoWoS封裝技術(shù)即將問世 晶圓代工優(yōu)勢擴(kuò)大

臺積電不僅在晶圓代工技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先，并將搭配最先進(jìn)封裝技術(shù)，全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，臺積電...

2018-11-02 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 5381 0

上海華力接盤成都格芯 塵埃落定！

上海華力即將接手成都格芯12英寸廠，這個長期爛尾停擺的項目。

2023-07-21 標(biāo)簽：晶圓代工上海華力格芯 5367 0

解析中國晶圓代工產(chǎn)能分布情況

近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報告，報告顯示，中國前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16％，到2020...

2018-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 5366 0

臺積電是如何吞并晶圓代工六成市場的？

近日供應(yīng)鏈傳出消息，明年臺積電在全球?qū)I(yè)晶圓代工市場份額有望升至60%，也就是說，全球有一半以上的半導(dǎo)體、芯片都來自于臺積電。但從分析機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)來看...

2018-10-26 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 5280 0

第一季度虧損，TowerJazz不言敗

TowerJazz作為全球特種工藝晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)者，是由Tower半導(dǎo)體公司和Jazz半導(dǎo)體公司合并而來。在2013年第一季度中TowerJazz在營收...

2013-05-10 標(biāo)簽：晶圓代工TowerJazz 5226 0

同時挑戰(zhàn)臺積電與索尼，三星拼了！

2019年4月24日，三星電子公布了未來的投資計劃和目標(biāo)。三星電子的投資計劃，將在未來12年內(nèi)（1999年至2030年）將投資133萬億韓元（約1200...

2019-05-15 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 5159 0

12英寸晶圓代工廠晶合集成科創(chuàng)板IPO獲受理

5月11日，上交所官網(wǎng)消息顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）科創(chuàng)板IPO已獲受理，擬募資120億元，用于12英寸晶圓制造二廠項目。 ...

2021-05-12 標(biāo)簽：晶圓代工晶合集成 5095 0

蔣尚義將赴武漢弘芯任CEO

蔣尚義日前中芯獨董一職任期屆滿三年已辭任，業(yè)界盛傳蔣尚義將赴武漢弘芯任CEO要職。

2019-06-27 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 5082 0

全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐，臺積電奪得榜首

當(dāng)下，晶元代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名。其中，臺積電穩(wěn)居第一，中芯國際排名第五。

2020-06-14 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 5074 0

臺積電如何成為晶圓代工霸主

臺積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個行業(yè)也是臺積電首創(chuàng)的。

2018-11-07 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 5029 0

先進(jìn)半導(dǎo)體與上海貝嶺簽訂新框架代工協(xié)議

11月8日，先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布公告，有關(guān)公司與上海貝嶺就公司為上海貝嶺生產(chǎn)晶圓訂立的框架代工協(xié)議，該協(xié)議于2018年11月7日到期。

2018-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 4951 0

紫光欲拿下GF成都廠

GF成都廠正在尋求買主，紫光長江存儲、三星、聯(lián)電等有意接手。

2018-05-24 標(biāo)簽：晶圓代工 4945 0

2019年Q3半導(dǎo)體市場銷售旺 IC設(shè)計、代工與封測產(chǎn)業(yè)增幅10~20%

根據(jù)CINNO Research產(chǎn)業(yè)研究，對整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，第三季半導(dǎo)體市場受惠于存儲產(chǎn)業(yè)市況的回穩(wěn)，IoT與5G的需求帶動相關(guān)高速運(yùn)算、智...

2019-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓代工 4874 0

關(guān)于華虹宏力的發(fā)展重心和對象分析

從2003年開始介入智能卡市場，華虹宏力就一直在對技術(shù)不斷升級完善，挑戰(zhàn)著加工工藝、質(zhì)量控制、檢測技術(shù)的極限水平。目前，華虹宏力是全球領(lǐng)先的智能卡IC代工廠商。

2019-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體充電器晶圓代工 4840 0

臺積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)跑業(yè)界，奠定了Foundry一哥地位

三星在代工業(yè)務(wù)部分的營收與三星的地位并不相稱，所以近年來也加大了代工業(yè)務(wù)投入。來自韓國koreabizwire網(wǎng)站的消息稱，三星最近成立了晶圓代工研發(fā)中...

2019-01-25 標(biāo)簽：英特爾存儲器晶圓代工 4699 0