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chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰。多小芯片設計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其...
菲尼克斯Semico研究公司的高級分析師Joanne Itow表示,雖然經濟持續低迷,對代工服務的需求也在增長,但代工廠正試圖增加產能并改進技術。在最近...
PEBBLE BEACH,加利福尼亞州 - 芯片加工材料的收入從一歲開始變得急需研究分析師在本周的營銷會議上表示,半導體回收和行業已經轉向0.18微米的...
挑戰遠不止石墨烯:隨著半導體公司尋求識別并利用下一波創新成果,高管們必須采取不同的方式。要理解看似完全不同的開發材料如何能夠創建新的業務模型和應用程序,...
2012年國際半導體展昨閉幕,450mm(18寸)供應鏈論壇邀請到臺積電(2330)、全球450mm聯盟、應用材料、KLA-Tencor、Lam Re...
全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45nm先進制程產能規模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長,讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫,包括臺積電、聯...
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