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晶圓廠資訊

首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)及BusinessKorea報(bào)道稱，三星晶圓制造事業(yè)總裁崔時(shí)榮在舊金山召開的2023年國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議中表示，三星投資額達(dá)170億美元的泰勒...

2023-12-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠晶圓制造 481 0

三星泰勒市新晶圓廠量產(chǎn)推遲至2025年

早在2022年5月，三星就表達(dá)了在美國(guó)得克薩斯州泰勒市建芯片代工廠的意愿，初始投資設(shè)定為170億美元，后追加至250億美元。該工廠將配備極紫外光刻機(jī)，瞄...

2023-12-26 標(biāo)簽：晶圓廠 5nm 三星 1053 0

國(guó)內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目刷新進(jìn)度，涉及華虹/格科微/思瑞浦等

格科微晶圓廠位于臨港新片區(qū)，項(xiàng)目于2020年3月簽約，同年11月正式開工，2021年8月廠房主結(jié)構(gòu)封頂，2022年9月投片成功，首個(gè)晶圓工程批取得超過9...

2023-12-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓廠 954 0

芯無雙完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，持續(xù)專注制造端集成電路EDA工具

資料顯示，芯無雙于2022年5月創(chuàng)立，以制造業(yè)集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具開發(fā)為主業(yè)，努力推動(dòng)國(guó)產(chǎn)自主化芯片制造生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)，致力于向晶圓廠客...

2023-12-25 標(biāo)簽：集成電路晶圓廠制造業(yè) 1084 0

德國(guó)半導(dǎo)體巨頭引領(lǐng)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起

默克公司不只是藥品領(lǐng)域的佼佼者，它還是半導(dǎo)體材料和化學(xué)制品、氣體的重要供應(yīng)商之一。鑒于歐洲之前缺乏大規(guī)模晶圓廠，近期的轉(zhuǎn)變給默克帶來了機(jī)遇，假如歐洲能涌...

2023-12-21 標(biāo)簽：晶圓廠供應(yīng)商半導(dǎo)體材料 1176 0

臺(tái)積電擬在銅鑼科學(xué)園設(shè)先進(jìn)封裝晶圓廠

今年6月，臺(tái)積電宣布啟動(dòng)先進(jìn)封測(cè)六廠的運(yùn)作，宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)的標(biāo)志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺(tái)積電當(dāng)...

2023-12-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝晶圓廠 573 0

臺(tái)積電日本子公司JASM未來10年擬采購日本供應(yīng)商60%材料

在近期召開的Semicon Japan 2023展會(huì)上，JASM首席執(zhí)行官堀田雄一曾表態(tài)，期望于2026年實(shí)現(xiàn)50%の市場(chǎng)占有率，并計(jì)劃在此基礎(chǔ)上再提升...

2023-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠供應(yīng)鏈 793 0

全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)：2024年將反彈，增長(zhǎng)近7%

雖然2023年的經(jīng)濟(jì)衰退緩解了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張，但TECHCET預(yù)判，2024年全球新晶圓廠的增加將使得部分材料如12英寸晶圓、外延晶圓、特氣及銅合金靶...

2023-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠供應(yīng)鏈 799 0

烏克蘭也想建一個(gè)晶圓廠

身兼副總理和總統(tǒng)弗拉基米爾·澤倫斯基 (Volodymyr Zelenskiy) 盟友的費(fèi)多羅夫誓言要改變政策以推動(dòng)科技發(fā)展，并列舉了 20 多項(xiàng)修改后...

2023-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠人工智能 1242 0

臺(tái)積電華盛頓晶圓廠更名為TSMC Washington

WaferTech工廠始建于1996年，于2010年被臺(tái)積電收購，成為旗下全資子公司Fab 11。該產(chǎn)線專攻嵌入式閃存工藝，可提供0.35微米至0.16...

2023-12-15 標(biāo)簽：嵌入式臺(tái)積電晶圓廠 786 0

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售將下滑6.1%

至于后道設(shè)備銷售市場(chǎng)，盡管2022年及2023年該領(lǐng)域總體銷售額有所下降，但SEMI預(yù)計(jì)由于成熟半導(dǎo)體生產(chǎn)的擴(kuò)張放緩，且存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能大幅提高，半導(dǎo)體測(cè)試...

2023-12-13 標(biāo)簽：晶圓廠存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體測(cè)試 636 0

臺(tái)積電全球化的隱憂

一個(gè)不可避免的矛盾擺在臺(tái)積電全球化進(jìn)程面前。臺(tái)積電能夠在代工競(jìng)賽中獲勝，除了掌握最尖端的代工技術(shù)，還有一個(gè)重要的競(jìng)爭(zhēng)力就是價(jià)格優(yōu)勢(shì)。作為中國(guó)臺(tái)灣最重要的...

2023-12-10 標(biāo)簽：英飛凌臺(tái)積電晶圓廠 904 0

MCU市場(chǎng)：市況保守，但家用MCU需求回升，價(jià)格微漲

不過，近期也有MCU芯片廠商透露，從應(yīng)用領(lǐng)域看，家電行業(yè)對(duì)MCU的需求開始回升，產(chǎn)品價(jià)格也隨之上漲。有業(yè)內(nèi)人士指出，家電MCU銷售與房地產(chǎn)銷售密切相關(guān)，...

2023-12-05 標(biāo)簽：mcu 晶圓廠中穎電子 801 0

劉德音示警：美國(guó)擴(kuò)大對(duì)華芯片禁令會(huì)使全球創(chuàng)新速度放緩

　面對(duì)新的國(guó)際形勢(shì)，劉德音強(qiáng)調(diào)自己使用“全球化已死”一詞，而不是“全球化分裂”。面對(duì)全球化的分裂趨勢(shì)，目前中國(guó)臺(tái)灣最重要的是沉著應(yīng)對(duì)。要在世界范圍內(nèi)保持...

2023-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 3030 0

三星美國(guó)晶圓廠擴(kuò)建！

三星與當(dāng)?shù)卣炗嗛_發(fā)協(xié)議，要求政府指定資源，并建立與場(chǎng)地開發(fā)和建筑施工活動(dòng)審查、批準(zhǔn)和檢查快速流程。三星暫時(shí)未公布新建計(jì)劃，有人猜測(cè)可能只是存儲(chǔ)材料庫...

2023-11-25 標(biāo)簽：晶圓廠 EUV 三星 1545 0

Intel CEO直言：英特爾做錯(cuò)了三件事

在《Digit》采訪中，基辛格對(duì)英特爾的代工業(yè)務(wù)以及該公司如何“從根本上偏向于打造一家偉大的代工廠”說了最多的話。基辛格對(duì)此事的基本想法尚不完全清楚，但...

2023-11-23 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓廠 687 0

臺(tái)積電即將宣布日本第二個(gè)晶圓廠項(xiàng)目，采用6/7nm制程

目前臺(tái)積電正迅速擴(kuò)大海外生產(chǎn)能力，在美國(guó)亞利桑那州、日本熊本市建設(shè)工廠，并宣布了在德國(guó)建廠的計(jì)劃。臺(tái)積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計(jì)劃延期，預(yù)計(jì)202...

2023-11-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 577 0

關(guān)于1.4nm，臺(tái)積電重申

首先看南韓三星電子，他們近期矢言要在2027年推出1.4納米芯片制造，超越臺(tái)積電和英特爾代工服務(wù)，也對(duì)按計(jì)劃在2025年生產(chǎn)2納米芯片充滿信心。知名電子...

2023-11-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 684 0

警惕，全球晶圓廠產(chǎn)能面臨大幅下降可能

我個(gè)人的猜測(cè)還是晶圓廠整體產(chǎn)能利用率沒有明顯提升，市場(chǎng)走高是小部分高端（高單價(jià)）的產(chǎn)品拉高的。所以各大晶圓廠對(duì)后續(xù)產(chǎn)能利用率的提升信心不足，導(dǎo)致了硅片采...

2023-11-23 標(biāo)簽：晶圓廠 ASML 半導(dǎo)體設(shè)備 613 0

IC銷售開始回暖，四季度環(huán)比增長(zhǎng)4%

這是因?yàn)楸M管電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體銷售利好，但半導(dǎo)體制造指標(biāo)卻萎靡不振，導(dǎo)致今年下半年晶圓廠的開工率和資本支出持續(xù)減少。從整體上看，預(yù)計(jì)非存儲(chǔ)器領(lǐng)域的資本支出...

2023-11-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓廠 522 0

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自動(dòng)駕駛汽車（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱無人駕駛汽車、電腦駕駛汽車、或輪式移動(dòng)機(jī)器人，是一種通過電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無人駕駛的智能汽車。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢(shì)，比如，谷歌自動(dòng)駕駛汽車于2012年5月獲得了美國(guó)首個(gè)自動(dòng)駕駛車輛許可證，預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場(chǎng)銷售。
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智能手表，是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能，能同步手機(jī)中的電話、短信、郵件、照片、音樂等。
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深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年，如今已發(fā)展成為空間智能時(shí)代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間，大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系，在無人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個(gè)領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
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LiFi是可見光無線通信又稱“光保真技術(shù)”，是一種利用可見光波譜（如燈泡發(fā)出的光）進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o線傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時(shí)候上市，LiFi技術(shù)原理，lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
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　　3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印技術(shù)出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代中期，實(shí)際上是利用光固化和紙層疊等技術(shù)的最新快速成型裝置。　　1986年，美國(guó)科學(xué)家Charles Hull開發(fā)了第一臺(tái)商業(yè)3D印刷機(jī)。
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無人駕駛汽車是智能汽車的一種，也稱為輪式移動(dòng)機(jī)器人，主要依靠車內(nèi)的以計(jì)算機(jī)系統(tǒng)為主的智能駕駛儀來實(shí)現(xiàn)無人駕駛的目標(biāo)。
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一加手機(jī)（OnePlus）是OPPO前副總經(jīng)理劉作虎創(chuàng)立的深圳市萬普拉斯科技有限公司旗下的智能手機(jī)品牌，堅(jiān)持“不將就”的產(chǎn)品理念，堅(jiān)持“讓好產(chǎn)品說話”，采用線上銷售模式。
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美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局簡(jiǎn)稱DARPA，是美國(guó)國(guó)防部屬下的一個(gè)行政機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)研發(fā)用于軍事用途的高新科技。成立于1958年，當(dāng)時(shí)的名稱是“高等研究計(jì)劃局”（Advanced Research Projects Agency，簡(jiǎn)稱ARPA），1972年3月改名為DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名為DARPA。
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航空母艦，簡(jiǎn)稱“航母”，是一種以艦載機(jī)為主要武器的大型水面艦艇，可以供艦載機(jī)起飛和降落。它通常擁有巨大的飛行甲板和艦島，艦島大多坐落于右舷。
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熱成像是通過非接觸探測(cè)紅外能量（熱量），并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，進(jìn)而在顯示器上生成熱圖像和溫度值，并可以對(duì)溫度值進(jìn)行計(jì)算的一種檢測(cè)設(shè)備。
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可見光通信技術(shù)，是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號(hào)來傳輸信息的，將高速因特網(wǎng)的電線裝置連接在照明裝置上，插入電源插頭即可使用。利用這種技術(shù)做成的系統(tǒng)能夠覆蓋室內(nèi)燈光達(dá)到的范圍，電腦不需要電線連接，因而具有廣泛的開發(fā)前景。
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所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程，量子計(jì)算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后，要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng)，都想走芯片化的道路。
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iPad Pro，是蘋果公司推出的一款平板電腦，北京時(shí)間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋果春季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國(guó)支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
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