晶圓廠

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晶圓廠資訊

SEMI發(fā)布12吋晶圓廠設(shè)備支出報(bào)告,預(yù)計(jì)今年投資額將年增13%

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布了12吋晶圓廠設(shè)備支出報(bào)告，預(yù)計(jì)今年投資額將年增13%，超越2018年新高紀(jì)錄，且因疫情加速全球數(shù)字轉(zhuǎn)型，明年投資金額...

2020-11-05 標(biāo)簽：微處理器晶圓廠 SEMI 1995 0

中芯國(guó)際正式對(duì)外宣布擴(kuò)產(chǎn)12寸晶圓廠

中芯國(guó)際公告稱(chēng)，擬和深圳政府(透過(guò)深圳重投集團(tuán))擬以建議出資的方式圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營(yíng)運(yùn)。

2021-03-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓廠 1993 0

聯(lián)電竹科廠現(xiàn)跳電意外,8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張

2021年1月9日下午，產(chǎn)能僅次于臺(tái)積電的晶圓代工“二哥”聯(lián)電科技（UMC）位于我國(guó)臺(tái)灣竹科市廠區(qū)傳出爆炸響聲。

2021-01-10 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓廠 1979 0

臺(tái)積電表示全面啟動(dòng)3年1000億美元投資案

臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)資深副總經(jīng)理秦永沛表示，南科Fab18超大型晶圓廠將建置P1～P4共4座5nm晶圓廠，P5～P8共4座3nm晶圓廠。其中P1～P3廠已進(jìn)入量產(chǎn)...

2021-06-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝晶圓廠 1979 0

英特爾宣布制造擴(kuò)張計(jì)劃：新建兩座晶圓廠

今天，英特爾新任首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在一場(chǎng)演講中概述了在對(duì)英特爾未來(lái)幾年的愿景。在題為“英特爾釋放：未來(lái)

2021-03-24 標(biāo)簽：芯片晶圓廠 EUV 1972 0

臺(tái)積電將于美國(guó)亞利桑那州鳳凰城興建晶圓廠

臺(tái)積電將投資35億美元于美國(guó)亞利桑那州鳳凰城設(shè)置一座12英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)可在2024年上半年生產(chǎn)5納米制程產(chǎn)品，該項(xiàng)投資案已獲投審會(huì)通過(guò)。

2020-12-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠納米制程 1966 0

未來(lái)3年全球新增62座晶圓廠42%在大陸

大陸長(zhǎng)期扶植與發(fā)展當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的努力已開(kāi)始發(fā)酵，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（Semiconductor Equipment and Material...

2016-12-29 標(biāo)簽：晶圓廠 1965 0

中芯國(guó)際等將產(chǎn)能優(yōu)先供給本土企業(yè)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）半導(dǎo)體芯片缺貨漲價(jià)的情勢(shì)已經(jīng)維持一年左右，不過(guò)至今為止，仍未看到有緩解的跡象。芯片的缺貨，主要由于上游晶圓廠的產(chǎn)能供應(yīng)不足...

2021-09-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓廠汽車(chē)芯片 1938 0

蘋(píng)果因缺芯消減iPhone 13產(chǎn)量缺芯環(huán)境下誰(shuí)還能獨(dú)善其身

蘋(píng)果意外地宣布，因?yàn)樾酒必浵鳒pQ4前iPhone 13的產(chǎn)量，目標(biāo)減少1000萬(wàn)臺(tái)（原目標(biāo)是9000萬(wàn)臺(tái)）。消息傳來(lái)蘋(píng)果公司股價(jià)跌了5.6%。對(duì)于蘋(píng)果...

2021-10-21 標(biāo)簽：芯片元器件蘋(píng)果 1924 0

中芯國(guó)際與深圳政府簽訂合作協(xié)議，擬建28納米工藝晶圓廠

根據(jù)合作框架協(xié)議，中芯國(guó)際和深圳政府?dāng)M以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營(yíng)運(yùn)。依照計(jì)劃，中芯深圳將開(kāi)展項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，

2021-03-22 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓廠納米芯片 1923 0

哪些特殊條件吸引了這些頂尖芯片制造商來(lái)美國(guó)建廠

近日，中國(guó)臺(tái)灣芯片代工廠商臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的5nm晶圓廠已經(jīng)開(kāi)始建造，該廠將花費(fèi)120億美元，計(jì)劃于2024年投產(chǎn)。無(wú)獨(dú)有偶，美國(guó)芯片廠商英特爾也...

2021-06-23 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 1908 0

環(huán)球晶圓擬45億美元收購(gòu)德國(guó)硅晶圓廠商Siltronic AG

環(huán)球晶圓是中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的3英寸至12英寸專(zhuān)業(yè)晶圓材料供應(yīng)商，擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于電源管理元件、車(chē)用功率元件、MEMS元件等領(lǐng)...

2020-12-07 標(biāo)簽：電源管理晶圓晶圓廠 1904 0

英飛凌馬來(lái)西亞居林晶圓廠建設(shè)進(jìn)展順利

近日，全球半導(dǎo)體巨頭英飛凌宣布，其位于馬來(lái)西亞居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圓廠第一階段建設(shè)已圓滿(mǎn)完成。這座晶圓廠不僅是英飛凌戰(zhàn)略布局的重要一環(huán)...

2024-06-15 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體晶圓廠 1890 0

IBM公司其下一代數(shù)據(jù)中心處理器芯片將采用三星7nm EUV工藝制造

為減少科技產(chǎn)品制造對(duì)亞洲的依賴(lài)，過(guò)去兩個(gè)月，美國(guó)芯片行業(yè)正為大規(guī)模游說(shuō)活動(dòng)做準(zhǔn)備，以期獲得數(shù)百億美元的政府資金用于擴(kuò)大本土研發(fā)和制造業(yè)務(wù)，進(jìn)而維持美國(guó)在...

2020-08-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓廠 1878 0

早報(bào)：芯視半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)人民幣A+輪融資

團(tuán)隊(duì)方面，芯視半導(dǎo)體擁有國(guó)內(nèi)外微電子、光電顯示、材料領(lǐng)域核心專(zhuān)業(yè)人員和研發(fā)人員。團(tuán)隊(duì)成員自2012年開(kāi)始潛心研究，在硅基微顯示和空間光調(diào)制等領(lǐng)域具有深厚...

2020-09-08 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體臺(tái)積電 1864 0

剛剛！中國(guó)第二大晶圓廠A股上市！是最主要的國(guó)產(chǎn)傳感器芯片代工廠！

日前（8月7日）上午，中國(guó)第二大晶圓代工廠華虹宏力（華虹半導(dǎo)體有限公司），在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價(jià)為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍...

2023-08-08 標(biāo)簽：傳感器芯片晶圓廠 1859 0

三星電子已決定將其LCD業(yè)務(wù)的計(jì)劃推遲到2021年3月

延遲關(guān)閉LCD業(yè)務(wù)的原因是，至少要在接下來(lái)的三個(gè)月內(nèi)繼續(xù)在Asan工廠的L8晶圓廠繼續(xù)生產(chǎn)。根據(jù)AndroidHeadlines的報(bào)告，關(guān)閉延遲的主要原...

2020-11-27 標(biāo)簽：lcd 三星電子晶圓廠 1853 0

預(yù)計(jì)2020年晶圓廠支出將增長(zhǎng)3％韓國(guó)將達(dá)到第二名

SEMI表示，今年晶圓廠設(shè)備支出將增長(zhǎng)3％，達(dá)到578億美元。

2020-03-11 標(biāo)簽：晶圓廠 1831 0

高通明年推出的驍龍 8 Gen 5 將采用多晶圓廠方案

　據(jù)悉，去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產(chǎn)，但因發(fā)熱及效能問(wèn)題，高通選擇轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，并由此建立起獨(dú)家代工合作關(guān)系。明年的變化主要體現(xiàn)在這兩方面。

2024-02-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠驍龍 1825 0

威頓晶磷完成億元級(jí)Pre-IPO輪融資

中國(guó)本土的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求占全球的1/3，隨著國(guó)內(nèi)新建晶圓廠陸續(xù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，配套半導(dǎo)體材料也迎來(lái)高速增長(zhǎng)。目前國(guó)內(nèi)85%半導(dǎo)體材料需要依靠進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

2023-08-26 標(biāo)簽：光伏晶圓廠半導(dǎo)體材料 1824 0

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自動(dòng)駕駛汽車(chē)（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱(chēng)無(wú)人駕駛汽車(chē)、電腦駕駛汽車(chē)、或輪式移動(dòng)機(jī)器人，是一種通過(guò)電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛的智能汽車(chē)。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢(shì)，比如，谷歌自動(dòng)駕駛汽車(chē)于2012年5月獲得了美國(guó)首個(gè)自動(dòng)駕駛車(chē)輛許可證，預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場(chǎng)銷(xiāo)售。
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智能手表，是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能，能同步手機(jī)中的電話、短信、郵件、照片、音樂(lè)等。
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深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年，如今已發(fā)展成為空間智能時(shí)代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間，大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無(wú)人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系，在無(wú)人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個(gè)領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
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LiFi是可見(jiàn)光無(wú)線通信又稱(chēng)“光保真技術(shù)”，是一種利用可見(jiàn)光波譜（如燈泡發(fā)出的光）進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o(wú)線傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時(shí)候上市，LiFi技術(shù)原理，lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
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美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局簡(jiǎn)稱(chēng)DARPA，是美國(guó)國(guó)防部屬下的一個(gè)行政機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)研發(fā)用于軍事用途的高新科技。成立于1958年，當(dāng)時(shí)的名稱(chēng)是“高等研究計(jì)劃局”（Advanced Research Projects Agency，簡(jiǎn)稱(chēng)ARPA），1972年3月改名為DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名為DARPA。
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紅米手機(jī)是小米款入門(mén)型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
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熱成像是通過(guò)非接觸探測(cè)紅外能量（熱量），并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，進(jìn)而在顯示器上生成熱圖像和溫度值，并可以對(duì)溫度值進(jìn)行計(jì)算的一種檢測(cè)設(shè)備。
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可見(jiàn)光通信技術(shù)，是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號(hào)來(lái)傳輸信息的，將高速因特網(wǎng)的電線裝置連接在照明裝置上，插入電源插頭即可使用。利用這種技術(shù)做成的系統(tǒng)能夠覆蓋室內(nèi)燈光達(dá)到的范圍，電腦不需要電線連接，因而具有廣泛的開(kāi)發(fā)前景。
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所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程，量子計(jì)算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后，要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng)，都想走芯片化的道路。
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