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標(biāo)簽 > 晶圓技術(shù)
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xMEMS發(fā)布全球首款單片式MEMS揚(yáng)聲器
揚(yáng)聲器并不是我們傳統(tǒng)報(bào)道的一部分,但今天xMEMS宣布的新?lián)P聲器技術(shù)是大家應(yīng)該注意的。
英飛凌簽約GT Advanced Technologies,擴(kuò)大碳化硅供應(yīng)
英飛凌科技股份公司與GT Advanced Technologies(GTAT)已經(jīng)簽署碳化硅(SiC)晶棒供貨協(xié)議,合同預(yù)期五年。
更快的處理器和復(fù)雜的移動(dòng)設(shè)備讓芯片在實(shí)現(xiàn)理想的性能方面有巨大壓力。隨著芯片設(shè)計(jì)逐漸延伸到40nm以下,甚至達(dá)到28nm,受晶圓的極端漏電流效應(yīng)影響,芯片...
英飛凌與Resonac簽署多年期碳化硅材料供應(yīng)協(xié)議
英飛凌科技持續(xù)擴(kuò)大與碳化硅(SiC)供應(yīng)商的合作。英飛凌是一家總部位于德國(guó)的半導(dǎo)體制造商,此次與Resonac Corporation(原昭和電工)簽署...
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