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      標簽　>　晶圓級

      晶圓級

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      文章：33個 瀏覽：9871次 帖子：3個

      晶圓級技術

      HRP晶圓級先進封裝替代傳統封裝技術研究（HRP晶圓級先進封裝芯片）

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      2023-11-30 標簽：芯片封裝晶圓級 2152 0

      晶圓級CSP的元件的重新貼裝及底部填充

      焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。

      2023-09-28 標簽：CSP焊盤晶圓級 861 0

      晶圓級CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評估

      對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰，選擇合適的錫膏是關鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4...

      2023-09-27 標簽：錫膏CSP晶圓級 439 0

      FuzionSC提升扇出型晶圓級封裝的工藝產量

      扇出型晶圓級封裝最大的優勢，就是令具有成千上萬I/O點的半導體器件,通過二到五微米間隔線實現無縫連接，使互連密度最大化，實現高帶寬數據傳輸，去除基板成本。

      2022-03-23 標簽：封裝技術晶圓級 2147 0

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      晶圓級資訊

      天成先進發布“九重”先進封裝技術平臺，12英寸晶圓級TSV立體集成生產線通線

      天成先進發布“九重”先進封裝技術平臺，12英寸晶圓級TSV立體集成生產線通線

      “方寸無垠 恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中，先進封裝如一顆璀璨的新星，散發著獨特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術就像是一位神奇的建筑師，在微...

      2024-11-04 標簽：晶圓級TSV先進封裝 368 0

      長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目正式通線

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      來源：江陰發布 近日，江陰舉行長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目通線儀式。無錫市委常委、江陰市委書記許峰，市領導顧文瑜、陳涵杰，長電科技董事、首席執...

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      扇出型 (Fan-Out)封裝市場規模到2028 年將達到38 億美元

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      2024-05-11 標簽：芯片封裝晶圓級 532 0

      韓國政府推動國家芯片封裝項目，維護技術領先地位

      　初步可行性評估主要針對價值超500億韓元、由政府提供超300億韓元資助的大型國家級項目。據了解，此類審查通常不會一次性通過，但此次芯片封裝項目卻成功過關。

      2024-05-06 標簽：芯片封裝晶圓級長電科技 309 0

      通過X射線光刻在指尖大小的芯片中產生高精度微光學元件的晶圓級制造

      通過X射線光刻在指尖大小的芯片中產生高精度微光學元件的晶圓級制造

      引言 在過去的二十年中，市場對大量N灰度級三維微納米元件的需求一直很活躍?；阢U筆束的光刻技術，我們可以生產出精確的組件，但目前需要更長的時間去處理。使...

      2024-02-28 標簽：芯片蝕刻晶圓級 476 0

      新型MEMS仿生聲敏感芯片設計與晶圓級測試

      新型MEMS仿生聲敏感芯片設計與晶圓級測試

      共讀好書 宋金龍 王甫 鳳瑞 李厚旭 周銘 許志勇 （華東光電集成器件研究所 南京理工大學電子工程與光電技術學院） 摘要： 面向生產線設備智能故障診斷與...

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      三星Exynos 2400采用扇出式晶圓級封裝提升性能和散熱

      新版3DMark Wild Life極限壓力測試中，Exynos 2400取得了優異成績，超越前代產品Exynos 2200兩倍，甚至與蘋果的A17 P...

      2024-01-19 標簽：封裝技術晶圓級三星 790 0

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      晶圓級數據手冊

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